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| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負(fù)載電容:12.5pF 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品."MC-146 32.768KA-AC3" |
32.768KHz |
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7.0*1.5*1.4mm |
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ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設(shè)備晶振,7015mm諧振器
ELS13-32.768kHz-T,AEL石英晶體,儀表設(shè)備晶振,7015mm諧振器，英國(guó)進(jìn)口晶振，AEL艾爾晶振，型號(hào)：ELS13系列，編碼為：ELS13-32.768kHz-T，負(fù)載電容：12.5pF，頻率公差：±20ppm，頻率：32.768KHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm封裝，四腳貼片晶振，7.0*1.5晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，陶瓷晶振，SMD音叉晶體，石英晶體諧振器，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，儀表設(shè)備晶振，數(shù)字電子晶振，電視機(jī)晶振等應(yīng)用。
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32.768KHz |
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7.0x1.5x1.4mm |
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奧斯康利7015晶振,224進(jìn)口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設(shè)備晶振
奧斯康利7015晶振,224進(jìn)口音叉晶體,224-000307-20-TR通訊設(shè)備晶振，美國(guó)奧斯康利晶振公司，Oscilent晶振，224系列晶振，224-000307-20-TR晶振，7015晶振，SMD晶振，音叉晶振，歐美進(jìn)口晶振，高品質(zhì)晶振，貼片晶振，四腳晶振，進(jìn)口晶振，陶瓷晶振，無(wú)源晶振，高精度晶振，6G通訊設(shè)備晶振，無(wú)線(xiàn)傳輸晶振，局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，低損耗晶振 ，北斗衛(wèi)星晶振，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)晶振，高精度晶振。特點(diǎn):低輪廓，具有長(zhǎng)期穩(wěn)定性，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)面積，優(yōu)異的抗震性，優(yōu)異的環(huán)境特性，磁帶和卷軸，符合RoHs /無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
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32.768KHz |
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7015mm |
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?？怂?015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振
福克斯7015晶體,FKFSX耐高溫音叉晶振,FKFSXEIHM0.032768-T3電腦主板晶振,美國(guó)FOX晶振，無(wú)源晶振，FKFSX晶振，石英晶體，FKFSXEIHM0.032768-T3晶振，7015晶振，工業(yè)設(shè)備晶振，移動(dòng)通訊晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，無(wú)源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環(huán)保晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，無(wú)人機(jī)晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進(jìn)口晶振。
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32.768KHZ |
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7015mm |
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CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C
CM130-32.768KDZBTR|32.768KHz|12.5pf|-40~85°C,CM130-32.768KDZBTR晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pf,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,日本Citizen晶振,小型電子產(chǎn)品晶振,手持設(shè)備晶振,可穿戴設(shè)備晶振.
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32.768KHz |
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7.0mm x 1.5mm |
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EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛(ài)普生晶振,日本進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,無(wú)源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號(hào)MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設(shè)備,通信模塊等領(lǐng)域,同時(shí)也得到廣大用戶(hù)的支持與認(rèn)可. Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn),使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進(jìn)口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-7-TR晶振
貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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Rubyquartz晶振,H14晶振,RSE-32.768KHZ-12.5pF-H14-TR晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片晶振,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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Mmdcomp晶振,WC146SM晶振,WC146SMF20-32.768KHZ-12.5pFT晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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ITTI晶振,CS7晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振
貼片石英晶振適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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SMI晶振,124SMX晶振,32.768K晶振
貼片石英晶振適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-327L晶振,32.768K晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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AEL晶振,貼片晶振,60612晶振,石英晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-71晶振,KHZ晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768KHZ |
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7.0*1.5mm |
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CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHZ |
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6.9*1.4mm |
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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32.768KHz |
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7.0*1.5*1.4mm |
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泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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32.768KHz |
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7.0*1.5*0.5mm,8.0*3.8*2.54mm |
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西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM130晶振
32.768K貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性.
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32.768KHZ |
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7.0x1.5mm |
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精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶體
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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32.768KHz |
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7.0*1.5mm |
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愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
愛(ài)普生32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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32.768KHz |
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7.0*1.5mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠(chǎng)家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
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