富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G無線通信晶振,Fortiming晶振,富通晶振,XCS21無源晶振,XCS21-38M400-1E15D16晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,2016mm晶振,四腳諧振器,頻率38.4MHz,負載16pF,頻率穩(wěn)定性15ppm,工作溫度-20~70°C,輕薄小晶振,高穩(wěn)定性晶振,耐老化晶振,6G無線通信晶振,便攜式設備晶振,個人電腦晶振,調制解調器晶振.
富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G無線通信晶振特點：
-符合RoHS標準(無鉛)，超微型設計(2.0×1.6×0.45mm）
-AT切割晶體，寬溫度范圍內頻率穩(wěn)定性強，耐老化性能好
-低水平ESR，優(yōu)異的驅動電平特性
-行業(yè)因素標準足跡，非常適合高密度表面安裝
富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G無線通信晶振規(guī)格表
項目
規(guī)格說明
額定頻率
38.4MHz
共振方式
Fundamental
校準公差@25°C
±10 ppm
頻率穩(wěn)定性
+15 ppm
工作溫度
-20℃~ +70℃
老化
±3 ppm / year Maximum
儲存溫度
-40°C to 85°C
負載電容
16 pF
并聯(lián)電容
7.0 pF Maximum
激勵功率
0.1 mW Maximum
等效串聯(lián)電阻
60~300 Ohms Maximum
富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G無線通信晶振尺寸圖
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3
瑞士微晶晶振,貼片晶振,CC6A-T1A晶振
FC-13532.7680KA-A,32.768K音叉晶振,3215愛普生貼片晶振
12.87885格耶晶振,49SMD封裝晶振,KX-KT無源晶振
DSC6001JA3B-001.0000,Microchip晶體振蕩器,2520小型封裝晶振
7M48072002,3225無源晶振,TXC臺產晶技晶振
SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源貼片晶振,7050mm晶振
TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON溫補晶振,表面貼裝晶振
Q40.0-JXS22-10-10/10-FU-WA-LF,JAUCH無源晶振,2520石英晶振