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日本大真空株式會社成功突破小型化成本低的1210晶體技術(shù)

來源：金洛鑫瀏覽：- 發(fā)布日期：2020-05-15 10:09:02【大中小】

日本大真空株式會社(英文簡稱:KDS)在行業(yè)里處于一流領(lǐng)導者的地位,其專注于石英晶體,石英晶體振蕩器,濾波器等頻率元件的開發(fā),設(shè)計,研發(fā),生產(chǎn)和銷售.幾十年來一直走在行業(yè)的前面,不斷開發(fā)出符合時代產(chǎn)品要求壓電晶體,尤其是3.2*1.5mm封裝的DST310S晶振,長期在市場上被大量需求,年產(chǎn)量達到1億顆以上.KDS晶振的品質(zhì)和口碑,都是業(yè)界公認的好,近期KDS成功突破了1210mm小型化,低成本的技術(shù),通過大大降低直接材料成本和晶圓級生產(chǎn),實現(xiàn)兼顧小型化和成本降低的晶體計時裝置的發(fā)展.

2020然后5月7日,日本大真空株式會社宣布,已開發(fā)出一種晶體計時裝置,旨在降低1.2x1.0mm的尺寸.隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和存儲市場的擴展,計時設(shè)備的重要性日益提高,并且預計具有優(yōu)異噪聲性能,成本和采購的晶體設(shè)備將在未來大幅度擴展.另一方面,由于各家公司的同類產(chǎn)品陣容所致的盈利能力問題日益突出.此外,對于小型和薄型產(chǎn)品(例如用于需要高密度安裝的小型產(chǎn)品的無線耳機)的需求正在擴大,但是由于晶振直接材料成本的飆升和新的資本投資,尺寸小于或等于1.2x1.0mm的小型產(chǎn)品產(chǎn)品價格趨于上漲.

因此,KDS晶振公司采用與傳統(tǒng)產(chǎn)品不同的材料和WLP(晶圓級封裝),開發(fā)出了與小型化和降低成本沒有沖突的產(chǎn)品.新開發(fā)的產(chǎn)品遵循2017年6月發(fā)布的”Arkh.3G系列”的基本技術(shù),同時用來自三層晶體晶片鍵合結(jié)構(gòu)的有機膜代替了除振動層外的上層和下層.,直接的材料成本降低和工藝簡化已實現(xiàn)了成本降低.

結(jié)果,大真空株式會社實現(xiàn)了顯著的成本降低,同時增加了比常規(guī)結(jié)構(gòu)更小的尺寸的價值.該產(chǎn)品是新的Arkh系列產(chǎn)品,是基于去年制定的旨在”挑戰(zhàn)低成本范圍”的七項基本戰(zhàn)略的十年長期管理計劃”OCEAN+2”之一.將來,我們將通過擴大貼片晶振產(chǎn)品的兼容頻率并增加晶片的直徑來降低成本,并且還將致力于未來世界上最便宜的晶體器件的工藝開發(fā).

■產(chǎn)品規(guī)格

外形尺寸	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm
頻率	40/48/50/52/64MHz等*32MHz正在開發(fā)中
樣品	2020年6月之后
預定量產(chǎn)	2021年4月
采用	內(nèi)置SiP/IC,短距離無線模塊,存儲設(shè)備

■與常規(guī)產(chǎn)品的比較

	新結(jié)構(gòu)		常規(guī)結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品名稱	未定	Arkh.3G	DSX1210A
外形尺寸	1.2x1.0mm	1.0x0.8mm	1.2x1.0mm
厚度(最大)	0.20mm	0.13mm	0.30mm
成本	-	-	-
預定量產(chǎn)	2021年4月	批量生產(chǎn)期間	批量生產(chǎn)期間

[Arkh.3G系列]

KDS晶體采用并創(chuàng)建了WLP,而不是使用傳統(tǒng)產(chǎn)品中使用的陶瓷封裝和導電膠,而是通過使用我們專有的粘合技術(shù)FineSeal技術(shù)粘合了以石英晶體為基礎(chǔ)的三層晶圓.具有新結(jié)構(gòu)的緊湊,薄型和高度可靠的晶體器件,可確保與傳統(tǒng)產(chǎn)品相當?shù)臍饷苄?/span>.