來(lái)自美國(guó)的Statek晶振公司是一家專門開發(fā)頻率控制元器件的制造商，1970年成立，近半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，使Statek Crystal在頻率元件行業(yè)里，有一定的話語(yǔ)權(quán)?？梢元?dú)立的設(shè)計(jì)，制造，測(cè)試石英晶體和石英晶體振蕩器，并時(shí)不時(shí)的修改更新已有型號(hào)的關(guān)鍵性能，如可以改動(dòng)低老化，耐沖擊，抗輻射，校準(zhǔn)公差，低加速度靈敏度，精準(zhǔn)度等特性。與Greenray晶振是姊妹公司的關(guān)系，在晶振焊接方面有自己的特殊的方式，以下是Statek公司焊接晶體，振蕩器的方法指導(dǎo)。

Statek的晶體和石英晶體振蕩器是密封的低熱容器件需要特別注意在讓它們進(jìn)行焊接過程之前。避免損害密封的完整性或損壞密封設(shè)備，溫度不得超過最大值允許的峰值溫度允許的最大值時(shí)間。

在此，我們提供表面貼裝的建議最高工作溫度為的設(shè)備200°C或更低。適用于圓柱晶振和高溫設(shè)備，請(qǐng)聯(lián)系工廠。在第2節(jié)中，我們目前的一般準(zhǔn)則。在第3節(jié)中，我們總結(jié)一下設(shè)備系列指南。在第4節(jié)中，我們提供一些手工焊接技巧。最后，在第5節(jié)中，我們注意未遵循的一些后果這里給出了指導(dǎo)。

一般準(zhǔn)則

對(duì)于具有最大值的貼片晶振我們的工作溫度為200°C或更低建議焊料回流溫度，時(shí)間和斜率不超過表2中給出的限值這些可接受的焊料回流曲線的例子器件如圖1所示。Statek提供表1中給出的五種終止選項(xiàng)用于表面貼裝設(shè)備。

SM1端子是鍍金焊盤，焊料流量曲線不得超過允許的最大值表2中給出的溫度，時(shí)間和速率以避免損壞設(shè)備。SM2和SM3端子包含Sn63Pb37焊料而SM4和SM5終端包含無(wú)鉛錫基焊料。在這四種情況下，焊料回流輪廓必須足夠熱以熔化終端焊接，但不是那么熱，它會(huì)損壞設(shè)備。

CX表面貼裝晶體：

所有CX系列表面貼裝（SM）石英晶體都具有高溫焊接密封邊緣。保持最高溫度低于260℃，以避免回流這種焊料。

表面貼裝振蕩器：

雖然Statek的許多表面貼片振蕩器都有無(wú)焊接密封，適用于最大限度運(yùn)行的密封件溫度為200°C或更低，我們建議保持所有情況下的峰值溫度在260°C以下都要避免損壞晶體振蕩器IC，以及避免回流那些有焊料密封的焊料。

手工焊接注意事項(xiàng)：

當(dāng)手工焊接晶體時(shí)（例如，在原型制作期間），避免將烙鐵接觸密封圈或蓋子本身。另外，使用細(xì)尖烙鐵或更好的是雙尖頭SMD鐵（最好帶有溫度控制）。

未能遵循的后果：

表2中Statek Crystal給出了指導(dǎo)原則如果表2中給出的最高溫度/時(shí)間是超出，可能的后果是

1.焊料密封回流。應(yīng)該考慮這一點(diǎn)一場(chǎng)災(zāi)難性的失敗。例如，晶振，有一個(gè)真空內(nèi)部，將有熔融焊料強(qiáng)制進(jìn)入包裝的內(nèi)部。不僅如此焊接污染物（例如，潛在的原因）通常會(huì)導(dǎo)致音叉晶體短路頻率異常低（數(shù)百或數(shù)百）數(shù)千ppm）和阻力很高。此外，隨著密封現(xiàn)在破碎，頻率和阻力可能會(huì)隨著時(shí)間的推移而迅速變化。

2.頻率異常變化。受制于水晶或振蕩器溫度過高（或接受可能導(dǎo)致溫度過高不可接受的頻率變化。

表2.Statek表面貼裝晶體和振蕩器的最高焊料回流溫度/時(shí)間/速率最高工作溫度為200°C或更低。

圖1.Statek Crystal表面貼裝晶體和振蕩器的可接受的焊料回流曲線最高工作溫度為200°C或更低。

美國(guó)Statek Crystal公司自成立以來(lái)，在技術(shù)層面上一直處于世界領(lǐng)先地位，量產(chǎn)的晶體，石英晶體振蕩器，差分晶振，低相噪晶振等系列，在業(yè)界里備受稱贊，是其他同行最具有潛力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。焊接方式仍采用相對(duì)傳統(tǒng)的手工焊接方式，以入無(wú)鉛高溫回流焊接等，精湛的技術(shù)使焊接成功率將近99%。