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ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，透過(guò)深入了解，ITTI通過(guò)其科研，品質(zhì)控制，生產(chǎn)的深入認(rèn)知及專業(yè)見解，ITTI晶振令到每個(gè)生產(chǎn)基地都善用資源，而借此提高及供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品，透過(guò)與生產(chǎn)線人員之緊密聯(lián)系，ITTI往往能夠?yàn)楦魑豢蛻羯a(chǎn)其滿意之產(chǎn)品，也正是貫徹ITTI營(yíng)運(yùn)作風(fēng)，無(wú)論在品質(zhì)上，經(jīng)濟(jì)上都絕不遜色世界一級(jí)之水平?；谇笆鲋N種優(yōu)勢(shì)，ITTI矢志在石英晶體行業(yè)內(nèi)創(chuàng)出一番新氣象，希望能夠成為閣下最忠誠(chéng)的廠商。我們致力為客戶生產(chǎn)質(zhì)優(yōu)而價(jià)廉之產(chǎn)品及提供完善之服務(wù)乃是ITTI一貫之宗旨。

ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對(duì)應(yīng),小型,薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶體諧振器晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Specification	CS3215
Frequency Range	32.768KHz
Tolerance at 25°C	±20 to ±50ppm
Turnover Temperature	+25°C
Temperature Coefficient	(-0.035±0.01) x 10-6/°C2
Load Capacitance	9 to 12.5ρF
ESR	80KΩ Max.
Aging (First Year)	±3ppm Max.
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Storage Temperature Range	-55°C to +125°C
Drive Level	1μW Max.

焊接和超聲波清洗
  ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振，進(jìn)口晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
  當(dāng)石英晶體諧振器單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。