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Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振，Mmdcomp晶振公司時至今日已經(jīng)是頻率控制元器件行業(yè)里比較有名的一家制造商，這個品牌被60多個國家的生產(chǎn)廠家們認(rèn)識，海內(nèi)外擁有多家分銷商和代理商，主要生產(chǎn)水晶振動子，石英晶振，XO振蕩器，VCXO壓控振蕩器，TCXO溫補振蕩器，OCXO恒溫晶體振蕩器，MEMS可編程振蕩器等頻率元件類型。于軍工級，商業(yè)級，民用級產(chǎn)業(yè)都有合作，產(chǎn)品具有多用途性，搞穩(wěn)定性，高品質(zhì)，低功耗，耐惡劣環(huán)境等優(yōu)勢。

Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振，Mmdcomp晶振不斷將其利潤重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價格，及時交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關(guān)系。

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,無源貼片晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振，貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

Frequency	32.768KHZ
Frequency Tolerance	See Part Number Guide Below
Turnover Temperature (To)	25°C ±5°C
Frequency Stability	-0.034(±0.006)ppm/°C2 (T-To)2
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Storage Temperature	-55°C to +125°C
Shunt Capacitance	1.35pF Typ
Motional Capacitance	3.0fF Typ
Equivalent Series Resistance (ESR)	50K Ohms
Load Capacitance	12.5pF or 6pF
Drive Leve	1µW max
Capacitance Radio (CO/C1)	450 Typ
Aging	±3ppm / 1st Yr Max
Insulation Resistance	500 Mega ohms Min at 100VDC ±15VDC
Hermeticity of Seal	1 x 10-2 mPa (m3 /s) Max
Shock Resistance	±5ppm max (drop test onto a hard wooden board from 75cm)
Moisture Sensitivity Level	3

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。