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熱門(mén)關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進(jìn)口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

頻率:150~700MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
訂購(gòu)熱線:0755-27837162
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      TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振,超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶(hù)端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

      貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

        TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)頻率控制,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,進(jìn)口晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計(jì),制造和銷(xiāo)售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)三十年的努力,臺(tái)灣晶技總公司而外,另設(shè)有如下之生產(chǎn)據(jù)點(diǎn):總公司:臺(tái)北市北投區(qū)中央南路二段16號(hào)4樓,平鎮(zhèn)廠:桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號(hào),寧波廠:寧波市北侖區(qū)黃山西路189號(hào),重慶廠:重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號(hào).

       臺(tái)灣晶技TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng)。

TXC晶振規(guī)格

BT晶振

驅(qū)動(dòng)輸出

LVDS

常用頻率

150~700MHZ

工作電壓

+2.5,3.3V(代表値) 
電源電圧は+1.7V+3.3V範(fàn)囲の任意の電圧で動(dòng)作可能

靜態(tài)電流

(工作時(shí))+1.2 mA max. (F15MHz) +1.4 mA max. (15F26MHz) 
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時(shí))+1μA以下

TCXO輸出電壓

0.8Vp-p min.

TCXO輸出負(fù)載

10kΩ//10pF) ±10

常規(guī)溫度偏差

±20/30/50×10-6 (After 2 reflows)

頻率溫度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

臺(tái)產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振型號(hào)列表:

Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
BT Active SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BT Discontinued at Digi-Key SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BT Discontinued at Digi-Key SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BB Active XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BS Active SO (SAW) 106.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
臺(tái)產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振代碼列表:

Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature     工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
BT-156.250MBC-T TXC CORPORATION BT Active SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T TXC CORPORATION BT Discontinued at Digi-Key SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T TXC CORPORATION BT Discontinued at Digi-Key SO (SAW) 156.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)
BB-100.000MBE-T TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T TXC CORPORATION BB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T TXC CORPORATION BB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 100MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BS-106.250MBC-T TXC CORPORATION BS Active SO (SAW) 106.25MHz ±100ppm -10°C ~ 70°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.071" (1.80mm)

BT 7050

      耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞臺(tái)產(chǎn)晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

       進(jìn)口振蕩器自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

       存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存7050晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

          振蕩補(bǔ)償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加高頻7050有源晶振振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

20181212163930

       驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明7050貼片振蕩器振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).

20181212163938

       晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開(kāi)始代替。在工業(yè)級(jí)石英晶體基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。

      適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類(lèi)型,頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過(guò)小體積貼片晶振測(cè)量振蕩電路的特性來(lái)確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí))。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類(lèi)型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

20181212163842

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聯(lián)系人:茹紅青

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