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EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體

頻率：32.768KHz

尺寸：3.2*1.5*0.38mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

晶振技術(shù)參數(shù)點(diǎn)擊下載

愛普生公司擁有世界頂端的機(jī)械技術(shù),是全球數(shù)碼映像的領(lǐng)軍企業(yè),同時(shí)也生產(chǎn)打印機(jī)和影印機(jī)等產(chǎn)品.而在電子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON愛普生做的異常出色.精工愛普生株式會(huì)社（總經(jīng)理:碓井稔,以下簡稱為“愛普生”）在2008年正式和深圳市金洛鑫電子有限公司簽訂在中國區(qū)域深圳總代理簽訂合作協(xié)議,在同年期間蘇州愛普生晶振宣布將高端的石英晶體振蕩器生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國蘇州愛普生工廠生產(chǎn),并且成立研發(fā)中心.

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RB-1 EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體,該款產(chǎn)品和愛普生另一款FC-13E為同系列的同款晶振,部分參數(shù)和外形看起來幾乎一模一樣,不同的是FC-13D晶體的厚度是0.38mm,精度是±20ppm的,而且背面的設(shè)計(jì)是3個(gè)腳位,與13E有著明顯的差異,常用于消費(fèi)類和數(shù)碼周邊產(chǎn)品,其優(yōu)良的電氣特性深得廣大用戶的認(rèn)可和支持.FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體

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RB-2

愛普生晶振	單位	FC-13D晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±100 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.jftz888.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF、9pF、12.5pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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FC-13D 3215

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RB-4 晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè)，但如果是超過規(guī)格以上的高溫，則頻率有可能發(fā)生較大的變化，因此請(qǐng)避免不必要的高溫度。EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體
有關(guān)FC-13D無源晶體的回流焊焊接溫度描述，請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”。

清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對(duì)單個(gè)石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果，因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗。
若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然FC-13D貼片晶振產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
SMD晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝，但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測(cè)試，確認(rèn)其對(duì)特性沒有影響。在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請(qǐng)注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得FC-13D時(shí)鐘晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動(dòng)，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí)，請(qǐng)注意避免對(duì)基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體
保管
保管在高溫多濕的場(chǎng)所可能會(huì)導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請(qǐng)?jiān)跊]有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場(chǎng)所保管。

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2、輸出波形與測(cè)試電路
1.時(shí)序表

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2.測(cè)試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。FC-13D晶振,三腳SMD晶振,3215無源晶體
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測(cè)量頻率時(shí)，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時(shí)，可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請(qǐng)勿使用該探頭的長接地線。）EPSON晶振,進(jìn)口晶振,FC-13D晶體