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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振

頻率:26MHz

尺寸:3.20mm x 2.50mm

KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時鐘基準,在智能穿戴設備中,低功耗設計延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設備在日常溫度變化下精準運行.具備良好的環(huán)境適應能力,可應對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運行保駕護航.
訂購熱線:0755-27837162
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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振


KT3225K26000DEU33T的型號包含了關鍵的規(guī)格信息,3225石英晶體清晰表明其封裝尺寸為3.2mm×2.5mm,屬于3225系列晶振的標準規(guī)格.這種尺寸在保證一定性能的同時,兼顧了小型化需求,能夠較好地適應智能穿戴設備和無線通信模塊內(nèi)部緊湊的空間布局.
該晶振的標稱頻率為26MHz,這一頻率在無線通信領域應用廣泛,能夠為無線通信模塊中的信號處理,數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié)提供穩(wěn)定的時鐘基準,確保模塊高效,準確地完成通信任務.同時,作為表面貼裝型晶振,它可與其他表面貼裝元器件兼容自動化生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率,保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性.在功耗方面,智能穿戴設備通常依賴電池供電,續(xù)航能力是用戶關注的重點.KT3225K26000DEU33T采用低功耗設計,工作電流小,能夠有效降低設備的整體能耗,延長電池續(xù)航時間,滿足用戶對設備長時間使用的需求.


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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振

原廠型號 Original model : KT3225K26000DEU33T 品牌 brand : 京瓷晶振
Manufacturer品牌 京瓷晶振 Operating Temperature溫度  -20 ~ +75°C
Series型號 KT3225K Current - Supply (Max)  -
Type 類型 TCXO Package Height高度 0.8mm
Frequency 頻率 26M Termination  腳位 4 pads
輸出方式 Output: 削峰正弦波晶振 Package Type  封裝類型 4-SMD
Voltage - Supply電壓 3.3V Packaging  包裝 Tape and Reel
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 ±2.0ppm 安裝方式 Installation : Surface mount
Size / Dimension 尺寸 3225mm 最小包裝數(shù) MPQ : 3000

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振

KT3225K

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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設備晶振,3225無線通信模塊晶振

KC2016K1.50000C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K1.50000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K1.50000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.5 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K1.84320C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K1.84320C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K1.84320C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 1.8432 -10 70 ± 25 CMOS
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KC2016K10.0000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -40 105 ± 50 CMOS
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KC2016K10.0000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K10.2400C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K10.2400C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -40 105 ± 50 CMOS
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KC2016K10.2400C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.24 -10 70 ± 30 CMOS
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KC2016K10.5554C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 10.5554 -10 70 ± 50 CMOS
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KC2016K12.4560C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.456 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K12.4560C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.456 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K12.4560C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.456 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K12.4560C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.456 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K12.4560C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.456 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K12.5000C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K12.5000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K12.5000C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K12.5000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K12.5000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 12.5 -10 70 ± 25 CMOS
KC2016K125.000C10E00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -10 70 ± 50 CMOS
KC2016K125.000C16E00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -40 105 ± 50 CMOS
KC2016K125.000C1GE00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -40 85 ± 50 CMOS
KC2016K125.000C1SE00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -10 70 ± 30 CMOS
KC2016K125.000C1UE00 2.0 x 1.6mm 0.8 125 -10 70 ± 25 CMOS


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