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: X2C048000L71H-CEHZ,HSX211S臺(tái)產(chǎn)加高晶振,小型化晶振

X2C048000L71H-CEHZ無(wú)線局域網(wǎng)應(yīng)用晶振,HSX211S臺(tái)產(chǎn)加高晶振,小型化晶振,產(chǎn)品采用4焊盤(pán)貼片設(shè)計(jì),封裝尺寸僅2.0×1.6×0.45mm,安裝便捷且空間利用率高,可靈活適配M.2硬盤(pán),智能穿戴設(shè)備等高密度電路設(shè)計(jì).其具備寬頻率適配能力與精準(zhǔn)的頻率調(diào)節(jié)特性,能滿足不同電路的負(fù)載電容需求,搭配工業(yè)級(jí)寬溫工作范圍,在戶外監(jiān)控,車(chē)載電子等嚴(yán)苛環(huán)境下仍可穩(wěn)定運(yùn)行.

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: X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,臺(tái)灣進(jìn)口晶振

X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,產(chǎn)品具備寬工作電壓范圍與寬溫度適應(yīng)能力(-20℃~70℃常規(guī)溫度域),可在高低溫,顛簸振動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定發(fā)揮性能.同時(shí),其低等效串聯(lián)電阻設(shè)計(jì)有效降低功耗,搭配高可靠性的電路結(jié)構(gòu),為設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障,適配多種通信協(xié)議的頻率要求.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計(jì)流程,無(wú)需額外調(diào)整布局,同時(shí)臺(tái)灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機(jī)械強(qiáng)度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護(hù)空間,有效降低外部振動(dòng),沖擊對(duì)諧振性能的干擾,是消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊的高適配性選擇.
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: X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車(chē)中控系統(tǒng)晶振,臺(tái)灣HELE貼片晶體

X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車(chē)中控系統(tǒng)晶振,臺(tái)灣HELE貼片晶體，特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應(yīng)用、無(wú)線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的最佳解決方案。臺(tái)灣加高晶振公司，HELE晶振，貼片晶振，石英晶振，四腳晶振，汽車(chē)級(jí)晶振，6G無(wú)線應(yīng)用晶振，HSX321SL晶振，進(jìn)口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無(wú)線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.

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: X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振

X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振，臺(tái)灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無(wú)線應(yīng)用晶振，HSX221SA晶振，進(jìn)口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無(wú)線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應(yīng)用、無(wú)線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的最佳解決方案
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: 臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無(wú)線應(yīng)用晶振

臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無(wú)線應(yīng)用晶振,臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA進(jìn)口晶振,2520晶振,X2B038400BA1H-U晶振,頻率32MHz,負(fù)載10pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無(wú)線應(yīng)用晶振,射頻應(yīng)用晶振,物料網(wǎng)應(yīng)用晶振,RFID應(yīng)用晶振.

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: 加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無(wú)源貼片晶振

貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振,SMD石英晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振,臺(tái)灣進(jìn)口貼片晶振

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,無(wú)源石英晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,石英晶振

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,臺(tái)產(chǎn)進(jìn)口晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX530G晶振,臺(tái)產(chǎn)石英晶振

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,進(jìn)口晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX321G晶振,進(jìn)口貼片晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英貼片晶振

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,無(wú)源貼片晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,2016晶振,HSX211SK晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率.
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