手機版
-
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統晶振,臺灣HELE貼片晶體，特點 :微型超薄貼片產品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他消費類產品的最佳解決方案。臺灣加高晶振公司，HELE晶振，貼片晶振，石英晶振，四腳晶振，汽車級晶振，6G無線應用晶振，HSX321SL晶振，進口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應用晶振，射頻應用晶振，物料網應用晶振，RFID應用晶振.更多 +
相關搜索
金洛鑫熱點聚焦
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
- 1金洛鑫電子提供海內外各大品牌5G基站用石英晶振產品和方案
- 2Silicon晶振550CD74M2500DGR光學模塊應用VCXO振蕩器
- 3IQXO-406-25超小型時鐘振蕩器提供小型化和高速運行
- 4北斗定位專用晶振CO4305-25.000-EXT-T-TR時鐘振蕩器
- 5藍牙SOC和模塊專用晶振EFR32BG27C320F768GJ39-AR
- 6KDS壓控溫補晶振1XXC26000MMA低功耗藍牙燈控制模塊應用
- 7微型32.768K振蕩器ECS-2012MV-327KE-TR是智能儀器儀表專用晶振
- 8ECS-2520SMV-250-FP-TR晶體振蕩器非常適合物聯網應用
- 9溫補晶振ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR為精密應用提供超高的穩(wěn)定性
- 10ECS-520-8-36B-CTN-TR緊湊型SMD晶體非常適合無線應用
