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: 1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振

1XXB26000MAA,DSB221SDN溫補晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定頻率輸出,溫補范圍覆蓋-40℃~85℃,頻率穩(wěn)定度達ppm級高精度,為設備的高速數據傳輸,精準控制提供堅實時序保障.產品具備優(yōu)異的批次一致性,生產過程嚴格遵循日本工業(yè)標準,質量管控嚴苛.適用于5G通信設備,智能儀表,醫(yī)療電子等高端領域,是提升設備整體性能的關鍵時序組件.

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: 1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振

1XTW24000MDA,KDS大真空晶振,DSB321SDN晶振,以24MHz主頻為核心,依托大真空獨家晶體加工工藝,實現-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫域穩(wěn)定運行,頻率漂移控制在行業(yè)領先水平.產品采用全密封金屬貼片封裝,抗振動,抗電磁干擾(EMI)能力優(yōu)異,寄生參數極低,啟動響應速度快,即使在潮濕,高低溫交替等復雜工況下也能維持穩(wěn)定性能,低功耗設計更適配便攜式設備長效運行需求.
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: 1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振

1N226000AA0G,DSX321G貼片晶振,26MHZ晶振,專為消費電子,物聯網終端,通信模塊,工業(yè)控制,智能穿戴設備等領域定制.其26MHz主頻完美契合MCU,藍牙/Wi-Fi模塊,傳感器應用晶振等核心部件的時鐘需求,超小型貼片封裝適配設備輕薄化,集成化設計,兼容無鉛回流焊工藝,可大幅提升生產線自動化效率,是智能手機,智能網關,便攜式醫(yī)療設備等產品的優(yōu)選頻率器件.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內置驅動電路的設計優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩(wěn)定的時鐘信號,極大簡化了電路設計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設備數據處理與傳輸的準確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內可靈活布局,適應便攜式電子設備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對空間和性能要求嚴苛的場景.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構的電子系統,無論是低功耗設備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設計電壓調節(jié)電路,降低硬件設計復雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統的電磁兼容性(EMC),助力設備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.
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: 日本大真空晶振,DST310S電波時鐘晶體,1TJF080DP1AA00K貼片諧振器

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: 日本大真空晶振,DST310S水晶振動子,1TJF0SPDP1AI008諧振器

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: KDS晶振,插件晶振,DT-261晶振

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定
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[技術支持]株式會社大真空KDS2023年08月12日 08:53: 株式會社大真空,日本KDS創(chuàng)立時間為1959年11月3日,正式成立時間為1963年5月8日,總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家1389,主要業(yè)務是電子零件和電子設備的制造和銷售.株式會社大真空在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,主要研發(fā)生產:壓電石英水晶制品,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器系列,陶瓷制品以及光學制品,其主要的產品還是水晶振動子.; 閱讀（138）標簽：株式會社大真空|日本KDS晶振|日本大真空晶振|日本進口晶振|KDS晶振|無源晶振|石英晶體|有源晶振

[晶振產品優(yōu)勢]KDS晶振2019年06月01日 16:18

KDS晶振以優(yōu)良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業(yè)化系統在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS晶振產品價格’更便宜,更快,更好的產品’,節(jié)省勞動力,自動化生產設施的優(yōu)勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.

日本大真空株式會社,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.主要研發(fā)生產:壓電石英水晶制品,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器系列.陶瓷制品以及光學制品,其主要的產品還是水晶振動子,剛投資建廠時主打產品便是32.768KHZ系列產品.

KDS石英晶振特點:適合應用一些高端產品,比如智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.