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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問(wèn)題,保障行車安全.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見(jiàn)規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國(guó)進(jìn)口晶振

345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國(guó)進(jìn)口晶振,聚焦高頻應(yīng)用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設(shè)計(jì),無(wú)需依賴倍頻技術(shù)即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高頻信號(hào)輸出,減少額外電路損耗,提升設(shè)備整體能效.作為美國(guó)345系列進(jìn)口晶振,其采用CTS晶振(溫度補(bǔ)償)技術(shù),在-40℃~85℃寬溫環(huán)境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場(chǎng)景,同時(shí)低成本屬性讓其在批量生產(chǎn)項(xiàng)目中更具成本競(jìng)爭(zhēng)力.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點(diǎn)設(shè)備量身打造.針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中設(shè)備多采用電池供電的特點(diǎn),其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設(shè)備數(shù)年無(wú)需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署后的維護(hù)成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點(diǎn)設(shè)備的定時(shí)喚醒,數(shù)據(jù)周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長(zhǎng)期使用仍能保持時(shí)間精度,避免因時(shí)間偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集混亂.產(chǎn)品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無(wú)線數(shù)據(jù)采集器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無(wú)源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無(wú)源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無(wú)源晶振針對(duì)汽車電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵(lì)功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時(shí)的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級(jí)溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時(shí)序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)嚴(yán)苛的汽車電子可靠性測(cè)試.
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: 516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補(bǔ)晶振,516進(jìn)口貼片晶振

516L14410CTR石英振蕩器,CTS西迪斯溫補(bǔ)晶振,516進(jìn)口貼片晶振

CTS西迪斯作為全球頻率控制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其516系列晶振憑借進(jìn)口品質(zhì),精準(zhǔn)溫控與小型化設(shè)計(jì),在工業(yè)控制,汽車電子,智能設(shè)備等領(lǐng)域樹(shù)立了可靠性標(biāo)桿.該系列涵蓋石英振蕩器,溫補(bǔ)晶振(TCXO)及進(jìn)口貼片晶振等品類,其中516L14410CTR石英振蕩器作為核心型號(hào),集成了高精度頻率輸出,寬溫適應(yīng)性與貼片式結(jié)構(gòu)等優(yōu)勢(shì),為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),彰顯了美國(guó)CTS晶振在精密制造與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚積累
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: DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振蕩器,Microchip工業(yè)應(yīng)用晶振

DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振蕩器,Microchip工業(yè)應(yīng)用晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號(hào)：DSC1001，編碼為：DSC1001DL5-024.0000T，頻率為：24MHz，電壓：1.8V-3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，頻率穩(wěn)定性：±10ppm，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，耐高溫晶振，石英晶體振蕩器。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊應(yīng)用，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，監(jiān)控?cái)z像頭晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，工業(yè)應(yīng)用等。
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: CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設(shè)備晶振

CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX823-025.0M，頻率為：25.000MHz，頻率穩(wěn)定度：±50ppm，工作電壓：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO），具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高可靠性等特點(diǎn)。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，安防設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: MH13FAD-R 16.000000,HCMOS輸出晶振,MtronPTI正方型鐘振

MH13FAD-R 16.000000,HCMOS輸出晶振,MtronPTI正方型鐘振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：MH系列，編碼為：MH13FAD-R 16.000000，頻率：16MHz，電壓：5.0V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，HCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封裝，8 pin DIP正方型鐘振，有源晶振，時(shí)鐘振蕩器，石英晶振，石英晶體振蕩器。具有高性能，高精度，高品質(zhì)，高可靠性，低抖動(dòng)等特點(diǎn)。應(yīng)用于：電信晶振，儀器設(shè)備晶振，通信設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補(bǔ)晶振,M630x,低功耗晶振

M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補(bǔ)晶振,M630x,低功耗晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M630x系列晶振，編碼為：M6300S084 120.000000有源晶振，頻率：120MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出TCXO溫補(bǔ)晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補(bǔ)晶體振蕩器，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低功耗，低抖動(dòng)，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于：電信，無(wú)線基站/WLAN/，千兆以太網(wǎng)，航空電子飛行控制和軍事，通信設(shè)備等。
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12531JM20 24.000000，頻率：24MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英水晶振動(dòng)子，無(wú)源晶振，3225石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍(lán)牙等應(yīng)用。
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: CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器

CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-45.0M，頻率為：45MHz，頻率穩(wěn)定度：±25ppm，工作電壓5.0V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO）。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝，是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，導(dǎo)航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: CWX813-080.0M,ConnorWinfield進(jìn)口晶振,7050mm,低抖動(dòng)晶振

CWX813-080.0M,ConnorWinfield進(jìn)口晶振,7050mm,低抖動(dòng)晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX813-080.0M，頻率為：80MHz，工作電壓3.3V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝，是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，導(dǎo)航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體

TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，無(wú)線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無(wú)源晶體

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無(wú)源晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無(wú)線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，微控制器晶振，MPU，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：藍(lán)牙晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)源晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，SMD晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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