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- [技術(shù)支持]SMD型貼片晶體單元測量工具標準2019年09月03日 10:27
- 本標準采用IEC60444-4和IEC60444-5中規(guī)定的零相位測量方法,基于IEC61837(QIAJ-B-001)中所示的表面貼裝SMD晶體單元(帶溫度傳感器的晶體單元)該測量工具可確保精確測量串聯(lián)諧振頻率,串聯(lián)諧振電阻和電氣等效電路常數(shù).SMD表面貼裝晶體單元是目前石英水晶市場上,最常用的一種封裝,常規(guī)的尺寸從大到小有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm和1612mm等,在業(yè)界里晶體通常是泛指無源的石英晶體諧振器.由于性價比高且應(yīng)用范圍廣泛,每年用量至少有幾十億顆,基本上每個領(lǐng)域的產(chǎn)品都會用到貼片晶振.雖然是批量生產(chǎn)的,但廠家在出貨前都會進行一系列的檢查和測量,并且都是根據(jù)國際與業(yè)內(nèi)的高標準,今天金洛鑫電子,就為大家細細講解下,貼片晶體測量的工具及其通用標準規(guī)格.
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