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SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
SIT9120AC-1D1-XXS156.250000Y,SiTime高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振,專為高速數字系統與通信設備設計.憑借SiTime有源進口晶振成熟的MEMS工藝,該晶振擁有出色的頻率穩(wěn)定性,抗振動,抗沖擊能力,能夠顯著提升設備在復雜工況下的時鐘精度與工作可靠性.LVPECL差分輸出結構使其具備更強的抗干擾能力與更寬的信號傳輸距離,廣泛適配于以太網交換機,路由器,服務器,存儲設備等對時鐘質量要求極高的應用場景.更多 +

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ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL輸出晶振,Abracon高頻晶振
更多 +ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL輸出晶振,Abracon高頻晶振,完美適配射頻通信,高速存儲等高頻應用場景.依托Abracon嚴苛的工業(yè)級品質管控體系,器件可在-40℃至+85℃極端溫度范圍內穩(wěn)定工作,兼具抗潮濕,抗振動等環(huán)境適應性,為工業(yè)控制,高端測試儀器提供持續(xù)時鐘保障.

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SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高頻晶振,3225數據傳輸晶振
更多 +SG3225VAN312.5M-KEGA3,EPSON高頻晶振,3225數據傳輸晶振 ,其312.5MHz高頻特性,可滿足高速信號傳輸的時鐘同步需求,搭配低等效串聯電阻設計,有效降低信號損耗,提升傳輸效率.產品符合工業(yè)級可靠性標準,具備優(yōu)異的抗干擾能力和環(huán)境適應性,3225工業(yè)設備晶振封裝形式便于自動化貼裝生產,適用于5G通信基站,高速路由器等對時鐘精度要求嚴苛的高端電子設備.

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CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能應用晶振,低電流控制晶振
CMO5BMC-50MHz工業(yè)自動化晶振,Mtronpti智能應用晶振,低電流控制晶振,50MHz固定頻率輸出精準穩(wěn)定,為AIoT設備,智能網關的信號傳輸與數據運算提供精準時序支撐,其優(yōu)化的電路設計大幅降低工作功耗,即便在設備待機或低負載運行狀態(tài)下,也能有效控制電流損耗,契合智能設備"節(jié)能化"發(fā)展趨勢.產品經過嚴格的環(huán)境可靠性測試,在寬溫,濕度波動環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,廣泛適用于智能家居,工業(yè)智能監(jiān)測等多領域智能設備.更多 +

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KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,產品核心參數優(yōu)化設計,50MHZ頻點輸出精準,12.94277格耶特性保障頻率穩(wěn)定性,低等效串聯電阻設計降低能量損耗,提升設備能效.經過嚴格的質量檢測流程,確保產品抗干擾能力強,使用壽命長,可廣泛應用于路由器,機頂盒,車載電子等各類需要穩(wěn)定時鐘信號的電子設備,為設備穩(wěn)定運行筑牢基礎.更多 +

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SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產品標稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為LVCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標準筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定度達±15ppm,為筆記本CPU時序控制,內存通信,顯示模塊等核心部件提供精準時鐘基準,是筆電設備的核心頻率保障部件.更多 +

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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設備數據處理速率,金屬封裝有效隔絕設備內部電磁干擾,保障信號純凈度,同時小巧的7050封裝契合消費電子小型化的設計趨勢,為高端消費電子的卓越性能提供穩(wěn)定時基支持.更多 +

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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設計,無需外部諧振電路,可直接輸出精準高頻信號,簡化電路設計流程;同時,該型號具備嚴苛的頻率穩(wěn)定度指標(典型值在-40℃至+85℃范圍內可達±25ppm),即便在溫度波動環(huán)境下,也能保持高頻信號的精準性,為設備高速運行奠定堅實的時鐘基礎.更多 +

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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術細節(jié)上兼顧功能性與實用性:7050封裝內部采用密封陶瓷結構,能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時提升器件抗振動,抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標準差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調,適配不同傳輸距離的應用場景.更多 +

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O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設計,在當前電子設備低功耗晶振趨勢中具備三大核心優(yōu)勢,其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無線通信芯片(如藍牙,WiFi)的主流供電電壓,無需額外電壓轉換電路即可直接匹配,簡化系統設計,減少電壓轉換帶來的功耗損耗與信號干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設計,能將設備續(xù)航時間延長20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設備長續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風險,減少因電壓過高導致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車電子等對電路安全性要求嚴苛的場景.更多 +

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CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高頻晶振,7050mm晶體振蕩器
CPPC7LZ-A7B6-81.1TS,高頻晶振,7050mm晶體振蕩器,基于81.1MHz的高頻特性與7050mm封裝優(yōu)勢,CPPC7LZ-A7B6-81.1TS在各類高頻應用場景中展現出出色的適配能力.在通信設備領域,可作為5G基站輔助模塊,高速路由器的時鐘源,保障高頻信號的穩(wěn)定傳輸與數據交互效率,滿足通信設備對高頻時鐘的嚴苛需求;在工業(yè)自動化領域,能為高速運動控制卡,高精度傳感器數據采集模塊提供高頻時鐘信號,提升設備對復雜工況的響應速度與數據處理精度;此外,在高端消費電子如高清顯示器,游戲設備中,其高頻特性可支撐設備實現高刷新率顯示,高速運算等功能,提升用戶使用體驗.更多 +

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FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內頻率穩(wěn)定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時序信號受干擾失真.更多 +
- [技術支持]310MHz振蕩器技術的抖動比較2019年06月17日 11:09
- 許多石英晶體振蕩器的型號都是高頻率范圍,常見的高頻點有100.000MHz,125.000MHz,156.000MHz,156.250MHz,200.000MHz等,在振蕩器系列里,高頻晶振比低頻的更容易實現低抖動和低相噪.今天我們主要來分析310.000MHz的抖動比較,310M并不是一個很常見的振蕩器頻率,但是可以滿足低抖動晶振的條件,我們將通過三種技術來比較310MHz振蕩器的抖動性能.
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