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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計趨勢.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術(shù)特性與場景需求,進行了全方位性能優(yōu)化,實現(xiàn)深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準(zhǔn)時鐘,通過內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調(diào)制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來6G手機,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計算節(jié)點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.更多 +
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