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香港NKG晶體,S6GA40.0000F16M25-EXT,6035陶瓷晶振,6G無線應用晶振
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愛普生晶振,貼片晶振,FA-365晶振,無源日產晶振,FA-365 16.0000MB-G3
貼片石英晶體,"FA-365 16.0000MB-G3"體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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