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[技術(shù)支持]AT切割對(duì)于石英晶體的重要性Q 19.2-JXS32-9-10/10-WA-LF2023年06月19日 15:36: 無論是醫(yī)療技術(shù)、電信還是消費(fèi)電子產(chǎn)品,石英晶體已經(jīng)成為所有行業(yè)的精確頻率發(fā)生器。當(dāng)通電時(shí),薄石英盤以穩(wěn)定的速率振蕩,從而決定應(yīng)用的心跳。雖然這聽起來很簡(jiǎn)單,但事情相當(dāng)復(fù)雜,因?yàn)槭⑴骷⒉煌耆嗤?石英坯不僅厚度不同,而且溫度系數(shù)和振動(dòng)特性也不同.例如,如果周圍溫度輕微變化,石英產(chǎn)生的頻率的穩(wěn)定性會(huì)受到負(fù)面影響,溫度變化越大,與期望頻率的偏差越大.AT Cut定義振動(dòng)類型和溫度系數(shù).; 閱讀（65）標(biāo)簽：AT切割|頻率穩(wěn)定度|頻率溫度|振蕩器|石英晶體|厚度剪切模式|Jauch晶振|無源晶振|TCXO晶體振蕩器|3225mm晶振

[行業(yè)資訊]微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器,VCXO2EV-S20.000MHzT3壓控晶振2022年08月02日 16:15

VCXO壓控晶振，基于AT切割石英晶體和高頻基波(HFF)倒置臺(tái)面晶體，非常適合用于惡劣環(huán)境和高可靠性要求的應(yīng)用，具有低老化和極快的啟動(dòng)時(shí)間、高沖擊和抗振性。

微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器，VCXO振蕩器，SMD晶振，小體積晶振尺寸5.0x3.2mm，電源電壓3.3V，其將集成的HCMOS電路與XTAL結(jié)合在一起。它在密封的陶瓷封裝中在真空下工作。具有耐高溫、抗沖擊和抗振動(dòng)，低噪音，高APR，頻率范圍5MHz–40MHz

特征：
金錫預(yù)制件的出色密封。
密封保證了高穩(wěn)定性和低老化。
寬頻率牽引范圍。
非?？焖俚膯?dòng)。
在基本模式下運(yùn)行。
高抗沖擊和振動(dòng)。
100%無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

微晶VCXO2E是一款高溫壓控晶體振蕩器,VCXO2EV-S20.000MHzT3壓控晶振

閱讀（648）標(biāo)簽：壓控晶體振蕩器

[技術(shù)支持]神奇的Quartz Crystal角度之AT切割2019年07月16日 09:58: 石英水晶的英文名稱叫做Quartz Crystal,這是自然界中一種礦物結(jié)晶體,外表晶瑩剔透是一種”顏值”比較高的物體,同時(shí)也是用來制造石英晶體的主要原材料.石英水晶和石英晶體的英譯是一樣的,是電子元器件中罕見的使用材料名做為產(chǎn)品的名字,晶體通常呈菱形狀,而且體積不算很小,用來制造晶體的第一步,就是要將切割成一塊塊極小的晶片.Quartz Crystal的切割方式有許多種,AT切割是最常見的一種.; 閱讀（1148）標(biāo)簽：

[技術(shù)支持]石英晶體第三泛音基本TS模式電阻研究報(bào)告2019年05月07日 10:10: 人類研究石英晶體及石英水晶已經(jīng)有一百多年的歷史了,AT切割的諧振器因?yàn)榉椒ê?jiǎn)單,而且可以滿足常用封裝的要求,被廣泛應(yīng)用到晶體生產(chǎn)中.使用AT切割的石英晶體諧振器通常是低頻的,常見的低頻有8.000MHz,12.000MHz,16.000MHz,20.000MHz,24.000MHz,32.000MHz等頻率.但今天我們用來做研究和實(shí)驗(yàn)的頻率,并不是這些頻點(diǎn)的其中之一,而是比較少人用但不是沒用的50.000MHz和54.000MHz.通過能量捕獲提高第三諧波諧振器性能的基本TS現(xiàn)代阻抗的研究,接下來是TXC晶振公司的實(shí)驗(yàn)過程,結(jié)果與結(jié)論.; 閱讀（562）標(biāo)簽：

[技術(shù)支持]MHZ晶體振蕩模式的激光測(cè)量與識(shí)別2019年04月26日 10:22: AT切割的石英晶體是我們最常見到的,一般都是應(yīng)用在MHZ晶體系列上面,低頻到高頻的范圍是非常廣泛的,最低的MHZ頻率是1.000MHz,最高的可以達(dá)到幾千兆赫茲.更高的就是GHZ了,但是目前GHZ技術(shù)還不是很成熟,很多晶振廠家都處于觀望和研發(fā)狀態(tài),因此目前客戶使用的晶振主要還是以MHZ為主.在所有MHZ頻率中,不得不提一下8.000MHZ這個(gè)頻點(diǎn),因?yàn)檫@個(gè)頻點(diǎn)是常規(guī)MHZ貼片晶振中,最小的一個(gè)常用頻率,尤其是5032mm晶振和3225mm晶振,因?yàn)楸容^穩(wěn)定好用,很多工程師都會(huì)選擇8M晶振.關(guān)于AT切割前面已經(jīng)有提供過許多相關(guān)的資料,但今天我們依然要再次探討.; 閱讀（160）標(biāo)簽：

[技術(shù)支持]818石英晶振三次/五次泛音和基頻的原理2018年01月11日 17:45: 石英晶振的的切割方式一般有AT切和BT切兩種,而AT切割的基頻振動(dòng)模式又有三次泛音和五次泛音,晶振的封裝尺寸也會(huì)有影響,通常像2016晶振,2520晶振,3225晶振和5032晶振封裝等比較小型的,很少會(huì)用到五次泛音.; 閱讀（102）標(biāo)簽：