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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運行.更多 +
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