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- [常見(jiàn)問(wèn)題]你一定沒(méi)見(jiàn)過(guò)這么詳細(xì)的溫補(bǔ)晶振參數(shù)資料2017年09月01日 17:13
- 隨著精度,低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn):一是小型化會(huì)使石英晶振的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.
- 閱讀（140） 標(biāo)簽：TCXO振蕩器|小體積溫補(bǔ)晶體振蕩器|高精度溫補(bǔ)晶振
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