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- [新聞動態(tài)]SIWARD在音叉晶振方面具有極強的競爭力2024年01月05日 10:02
- 希華晶振提供一系列 32.768 kHz 音叉晶體，採用最先進光刻制程技術(shù)，來實現(xiàn)卓越的穩(wěn)定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 µW 及微型設(shè)計，最小尺寸至1.6 x 1.0mm，適合應(yīng)用在穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置、無線通訊、消費性電子產(chǎn)品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統(tǒng)和個人醫(yī)療設(shè)備。32.768 kHz 音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2 x 1.5 mm)、微型 XTL74 (2.0 x 1.2 mm) 和超微型 XTL75 (1.6 x 1.0 mm)，支援 ±20ppm 的標(biāo)準(zhǔn)頻率容差，并提供多種負(fù)載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度范圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的汽車和工業(yè)應(yīng)用可擴展至 -40°C 至 125°C。整合上下游，開發(fā)到生產(chǎn)，自給自足.希華在光蝕刻制程技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，結(jié)合臺灣唯一擁有上游長晶技術(shù)，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競爭優(yōu)勢。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產(chǎn)。
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