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[技術(shù)支持]Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化2024年04月23日 09:57

Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

1，介紹

ABS05音叉晶體1.6x1.0x0.5mm設(shè)備，專為節(jié)能MCU而優(yōu)化

在過去的兩年里，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜，且鍍層負(fù)載較低。Abracon考慮到了這一挑戰(zhàn)，開發(fā)了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成為從工業(yè)和醫(yī)療電子到消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應(yīng)用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用，對ABS07較低電鍍負(fù)載（低至4.0pF）版本的需求越來越大。

同時(shí)，該行業(yè)不斷向小型化終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的趨勢已經(jīng)讓位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求，以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。
特別是，Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負(fù)載下引起了人們的普遍興趣。它將較低的電鍍負(fù)載與優(yōu)化的等效串聯(lián)電阻（ESR）性能相結(jié)合，是節(jié)能大猩猩芯片的理想選擇。該設(shè)備符合ST Micro針對STM32系列MCU的參考設(shè)計(jì)，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。