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WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振

頻率：16~60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振，Wi2Wi晶振該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案以及石英晶體諧振器解決方案，全球導航衛(wèi)星系統模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。

WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振，Wi2Wi的晶振產品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協議無線執(zhí)行器，內置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯網（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。

WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振，威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-CX晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	Units
Frequency Range *1		24.000000 to 60.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option	ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125	°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option	ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	16.000000 to 20.000000 MHz	100	Ω
	20.000000 to 30.000000 MHz	80
	30.000000 to 40.000000 MHz	60
	40.000000 to 60.000000 MHz	40
Drive Level (Typical)		10	uW
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0	pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option	pF
Aging (Maximum)	Per Year	±5.0	ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

焊接和超聲波清洗
晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。WI2WI晶振,CX晶振,CX16000XFBCB18RX晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設備應與PC聯系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝無源貼片晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。