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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.更多 +
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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設(shè)計大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振
334L1000B4C2T,低相位抖動性能晶振,LVDS差分晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,可在潮濕的戶外基站環(huán)境中穩(wěn)定工作.在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的具體應(yīng)用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時鐘漂移導(dǎo)致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業(yè)級交換機(jī)通過多顆該晶振組成時鐘同步系統(tǒng),實現(xiàn)不同樓層交換機(jī)間的精準(zhǔn)時序?qū)R,避免大數(shù)據(jù)傳輸時的網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態(tài)電流≤8mA)可延長設(shè)備續(xù)航,滿足用戶戶外使用需求.更多 +
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B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005溫補(bǔ)差分晶振
更多 +B19005-BDMHP-20.000000,Bomar石英插件晶振,B19005溫補(bǔ)差分晶振
在對頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力有高要求的電子系統(tǒng)中,石英插件晶振憑借其穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)和可靠的性能占據(jù)重要地位.Bomar石英插件晶振推出的B19005-BDMHP-20.000000晶振,作為B19005溫補(bǔ)差分晶振系列的重要成員,融合了溫補(bǔ)與差分輸出特性,以20.000000MHz的基準(zhǔn)頻率,為工業(yè)控制,通信設(shè)備等領(lǐng)域提供了兼具環(huán)境適應(yīng)性與信號抗干擾能力的頻率解決方案.
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334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振
更多 +334C1062B3C3T有源晶振,CTS高性能壓控振蕩器,334C低基頻晶體晶振
CTS西迪斯在頻率控制元器件領(lǐng)域的技術(shù)積淀深厚,CTS334C型是一款低成本,高性能的PLL壓控振蕩器,支持HCMOS輸出晶振,采用最新的集成電路技術(shù)M334C具有出色的穩(wěn)定性和低相位抖動性能,334C系列作為其重磅產(chǎn)品線,涵蓋了有源晶振,高性能壓控振蕩器及低基頻晶體晶振等多個品類,其中334C1062B3C3T有源晶振憑借全面的性能表現(xiàn),成為諸多高端設(shè)備的核心時鐘源,充分體現(xiàn)了CTS在高精度頻率控制領(lǐng)域的專業(yè)水準(zhǔn)
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光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器
光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 專為光纖通道打造的 2520 封裝 LVDS 差分有源晶振。它輸出精準(zhǔn)的 125.0MHz 頻率，為光纖通信設(shè)備提供穩(wěn)定時鐘基準(zhǔn)。LVDS 差分傳輸方式使其抗干擾能力出眾，能有效抑制共模干擾，保障信號穩(wěn)定。2520 封裝便于集成在各類光纖通信設(shè)備中。廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長距離光纖通信等場景，有助于提升光纖通道系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性，是光纖通信領(lǐng)域值得信賴的晶振選擇。提升無線通信系統(tǒng)的性能和可靠性，是無線通信領(lǐng)域保障頻率穩(wěn)定的理想選擇。更多 +
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Pletronics進(jìn)口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振
Pletronics進(jìn)口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 進(jìn)口的 3225 封裝振蕩器，為 LVDS 輸出的 QL44L 差分晶振。它可輸出精準(zhǔn)的 100.0MHz 頻率，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn)。LVDS 輸出方式抗干擾能力強(qiáng)，能確保信號穩(wěn)定傳輸。小巧的 3225 封裝便于集成。廣泛應(yīng)用于高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性，是高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的理想選擇。更多 +
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M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應(yīng)用晶振
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動晶振,7050mm,電信應(yīng)用晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振廠家，生產(chǎn)的型號：M630x系列TCXO晶振，編碼為：M6300S129 212.500000，頻率：212.5MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出差分晶振，TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補(bǔ)晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低電壓，低功耗，低抖動，低損耗，低電平等特點。進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：電信晶振，交換機(jī)晶振，路由器晶振，以太網(wǎng)晶振，光纖通道晶振，通信設(shè)備等。更多 +
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XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器
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富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振
更多 +富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光模塊晶振,測試與測量設(shè)備晶振,移動通信晶振,專業(yè)視頻設(shè)備晶振.
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XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振
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XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振
更多 +XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動晶振,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G模塊晶振,專為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計.
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500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振
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591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機(jī)差分晶振
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Silicon品牌,590AB70M6560DG,6G通訊差分晶振
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Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振
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Silicon品牌,535BB200M000DG,6G以太網(wǎng)晶振
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535FB125M000DG,Silicon品牌,6G通信差分晶振
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