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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號衰減,提升諧振效率.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動,確保在電壓輕微變化時仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對通信信號產(chǎn)生干擾,保障5G信號的高速傳輸與低延遲.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費電子主流供電電壓匹配,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路復(fù)雜度,同時具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度,保障藍(lán)牙,WiFi信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性,減少數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開機或喚醒指令,避免時序延遲.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強,可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設(shè)備批量生產(chǎn)時的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器,以高精度頻率輸出為核心優(yōu)勢.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶體加工與校準(zhǔn)技術(shù),將頻率偏差控制在嚴(yán)苛范圍內(nèi),確保8.000MHz頻率信號的精準(zhǔn)性與一致性,滿足設(shè)備對時鐘信號精度的嚴(yán)格要求.更多 +
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12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優(yōu)勢,可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過抗振動測試及抗沖擊測試,能在自動化生產(chǎn)線,工業(yè)傳感器節(jié)點等復(fù)雜工況下保持長期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時鐘源故障導(dǎo)致的停機風(fēng)險.更多 +
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TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振
TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技術(shù)為核心亮點,相比普通正弦波晶振,其輸出信號的幅值一致性更強,可減少電路中因波形波動導(dǎo)致的干擾問題.產(chǎn)品內(nèi)置高穩(wěn)定性石英晶片,結(jié)合先進的封裝工藝,不僅具備優(yōu)異的抗振動,抗沖擊性能,還能有效抵御電磁干擾(EMI),滿足醫(yī)療電子,汽車電子等對環(huán)境適應(yīng)性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域.此外,低功耗設(shè)計使其在便攜式設(shè)備中也能長時間穩(wěn)定運行,兼顧性能與能效.更多 +
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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達99.999%),經(jīng)精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業(yè)寬溫區(qū)下,頻率穩(wěn)定度可達±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩(wěn)定應(yīng)對高低溫交替的惡劣工況.更多 +
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X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源諧振器
X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn)信號.該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r鐘信號的基礎(chǔ)需求.更多 +
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1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振
1TJF080DP1AA00S,日產(chǎn)KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小貼片封裝(尺寸通常僅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅減小PCB板占用空間,適配電子設(shè)備小型化,高密度布局的發(fā)展趨勢,尤其適合智能手表晶振,無線耳機等空間極度受限的微型設(shè)備更多 +
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ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振
ECS-80-12-30Q-DS-TR,美國伊西斯ECS晶振,8MHz晶振廣泛適配多領(lǐng)域電子設(shè)備:在消費電子領(lǐng)域,可用于智能手機晶振,平板電腦的射頻模塊,保障無線通信信號的時序同步,在工業(yè)控制領(lǐng)域,為PLC(可編程邏輯控制器),工業(yè)傳感器提供時鐘基準(zhǔn),確保數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行的精準(zhǔn)性,在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配路由器,交換機的網(wǎng)絡(luò)接口模塊,維持網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定速率,此外,在智能家居設(shè)備(如智能音箱,智能門鎖)中,其穩(wěn)定的時鐘信號可保障設(shè)備響應(yīng)指令的及時性,提升用戶使用體驗,是一款兼具通用性與實用性的晶體諧振器.更多 +
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TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補晶振
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規(guī)晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩(wěn)定性優(yōu)勢.作為汽車電子晶振系統(tǒng)的關(guān)鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統(tǒng),車身控制系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)時鐘信號,解決傳統(tǒng)晶振在車載復(fù)雜環(huán)境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領(lǐng)域時鐘方案的可靠選擇.更多 +
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XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振
XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶體諧振器,49S晶振封裝尺寸適配行業(yè)通用焊接工藝,可直接融入常規(guī)PCB板設(shè)計流程,無需額外調(diào)整布局,同時臺灣HELE晶振結(jié)構(gòu)在保證機械強度的前提下,為內(nèi)部晶體單元提供了更優(yōu)的防護空間,有效降低外部振動,沖擊對諧振性能的干擾,是消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域基礎(chǔ)時鐘模塊的高適配性選擇.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設(shè)備的續(xù)航時間.晶振采用高精度石英晶體材質(zhì),經(jīng)過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內(nèi)仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設(shè)備長時間高負(fù)載運行或環(huán)境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準(zhǔn),避免因頻率偏差影響無線通信質(zhì)量.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設(shè)計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應(yīng)速度.目前已批量應(yīng)用于路由器,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),醫(yī)療監(jiān)護儀等設(shè)備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應(yīng)用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運行中的頻率誤差累積.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.更多 +
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Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計成本.更多 +
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