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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無源諧振器,它具備低啟動(dòng)功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無源晶振設(shè)計(jì),無需額外驅(qū)動(dòng)電路即可快速起振,可直接滿足消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無源頻率元件的高適配性之選.更多 +
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設(shè)計(jì),無需外部諧振電路,可直接輸出精準(zhǔn)高頻信號(hào),簡化電路設(shè)計(jì)流程;同時(shí),該型號(hào)具備嚴(yán)苛的頻率穩(wěn)定度指標(biāo)(典型值在-40℃至+85℃范圍內(nèi)可達(dá)±25ppm),即便在溫度波動(dòng)環(huán)境下,也能保持高頻信號(hào)的精準(zhǔn)性,為設(shè)備高速運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘基礎(chǔ).更多 +
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準(zhǔn)鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時(shí)鐘基準(zhǔn),能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時(shí)序信號(hào),精度注"50/50",即50ppm標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡化車載電路設(shè)計(jì).更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振與主流電子設(shè)備的電源系統(tǒng)高度兼容,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡化電路設(shè)計(jì)流程的同時(shí)降低整體功耗,尤其適合物聯(lián)網(wǎng)終端,便攜式檢測設(shè)備等對功耗敏感的產(chǎn)品.此外,晶振采用標(biāo)準(zhǔn)化引腳布局與封裝規(guī)格,可直接替換同類型號(hào),兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,為工程師提供靈活的選型方案.更多 +
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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器
CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.更多 +
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NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振
NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本晶振,1612貼片晶振,以50MHz高頻輸出為核心優(yōu)勢,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-30℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對不同環(huán)境溫度變化.產(chǎn)品采用先進(jìn)的貼片工藝封裝,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動(dòng),抗沖擊性能優(yōu)于行業(yè)平均水平,能有效避免外力對晶振性能的影響.更多 +
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SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振,針對智能硬件,消費(fèi)電子及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘器件的需求,愛普生有源晶振以32.768kHz頻率為基礎(chǔ),提供精準(zhǔn)的秒級(jí)計(jì)時(shí)功能,廣泛適用于智能手表,電子價(jià)簽,溫濕度傳感器等設(shè)備的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)模塊.產(chǎn)品不僅通過ROHS環(huán)保認(rèn)證,還具備低啟動(dòng)電流的優(yōu)勢,可延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,同時(shí)兼容SMT貼片工藝,滿足大批量生產(chǎn)的效率需求.更多 +
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Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器,采用3.2mm×2.5mm貼片封裝,在工業(yè)控制模塊緊湊的PCB布局中節(jié)省空間,同時(shí)頻率偏差控制在±10ppm內(nèi),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性,JAUGH諧振器作為歐美高品質(zhì)組件,抗電磁干擾能力強(qiáng),在工廠復(fù)雜的電磁環(huán)境下（如電機(jī),變頻器干擾）仍能穩(wěn)定工作,支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備24小時(shí)不間斷數(shù)據(jù)采集與傳輸.更多 +
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O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的寬電壓適應(yīng)范圍（3.0V~3.6V）,可兼容通信設(shè)備不同模塊的供電波動(dòng),確保在電壓輕微變化時(shí)仍能穩(wěn)定輸出,JAUGH歐美晶振的輸出波形純凈,諧波失真小于-65dBc,避免對通信信號(hào)產(chǎn)生干擾,保障5G信號(hào)的高速傳輸與低延遲.更多 +
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7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振
7X54070001,TXC有源晶體振蕩器,3.3V壓電晶振的工作電壓與消費(fèi)電子主流供電電壓匹配,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路復(fù)雜度,同時(shí)具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定度,保障藍(lán)牙,WiFi信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,減少數(shù)據(jù)丟包現(xiàn)象.更多 +
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X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振
X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對智能穿戴,智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性,HELE高品質(zhì)晶振采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)電流低至5μA以下,延長設(shè)備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強(qiáng),可抵御消費(fèi)電子復(fù)雜電路中的電磁干擾,確保設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.更多 +
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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.更多 +
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QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場景.更多 +
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QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對高頻信號(hào)需求場景專項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測試儀器等對信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.更多 +
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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強(qiáng),可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設(shè)備批量生產(chǎn)時(shí)的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.更多 +
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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計(jì)兼容高速SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點(diǎn)平整度高,能降低因振動(dòng),沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.更多 +
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