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GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標準頻率可直接適配智能手機,平板電腦等消費電子的主控芯片時鐘模塊,同時也適用于工業(yè)自動化PLC,智能傳感器,汽車電子中控系統等場景.其貼片封裝形式便于自動化SMT生產,提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強,能確保數據傳輸的準確性和設備運行的穩(wěn)定性,是跨領域電子設備的理想時鐘解決方案.更多 +
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ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振
ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS歐美晶振,采用高純度天然石英晶體(純度達99.999%),經精密切割與拋光工藝制成晶片,在-40℃~+85℃工業(yè)寬溫區(qū)下,頻率穩(wěn)定度可達±30ppm,較同封裝普通晶振精度提升40%,能穩(wěn)定應對高低溫交替的惡劣工況.更多 +
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ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振
ABM8-12.000MHz-12-D(N)4Y(H)-,3225貼片晶振,ABRACON晶振,12MHz精準頻率及工業(yè)級穩(wěn)定性,廣泛覆蓋工業(yè)控制,汽車電子,消費電子三大核心領域:在PLC控制器中作為時鐘基準,確保指令執(zhí)行精度達微秒級,在車載信息娛樂系統中,抵御-40℃~+85℃溫變,保障音頻,視頻信號的穩(wěn)定傳輸,在智能穿戴設備中,以低功耗特性延長設備續(xù)航,同時通過高穩(wěn)定時鐘信號提升心率監(jiān)測,定位等功能的準確性.此外,該型號還適配醫(yī)療監(jiān)護儀,智能家居控制器等對晶振尺寸,精度,功耗有綜合要求的場景.更多 +
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ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHz-LJ(K),ABRACON艾博康晶振,50MHz晶振,通過在石英晶片表面鍍制納米級抗氧化涂層,將產品在高溫高濕環(huán)境下的使用壽命延長,較封裝環(huán)節(jié)采用氣密性陶瓷外殼與真空封裝技術,內部濕度控制,可抵御粉塵,腐蝕性氣體對晶片的侵蝕,適配工業(yè)自動化,戶外監(jiān)測設備等惡劣工況場景.更多 +
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ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應用晶振,50MHz晶振
ASV-50.000MHZ-LC-T,Abracon工業(yè)應用晶振,50MHz晶振,憑借優(yōu)異的兼容性和適應性,廣泛應用于各類工業(yè)場景.在工業(yè)自動化領域,可作為PLC(可編程邏輯控制器),DCS(集散控制系統)的核心時鐘部件,保障設備邏輯控制與數據采集的同步性,在智能制造領域,適配工業(yè)機器人,智能產線傳感器的時序需求,助力設備精準執(zhí)行操作,在能源電力領域,可用于電力監(jiān)控設備,智能電表等,確保電力數據計量與傳輸的準確性.更多 +
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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B貼片晶振,無線WiFi應用晶振,在提供16.000MHz穩(wěn)定頻率輸出的同時,具備低工作電流特性,可有效降低WiFi模塊整體功耗,延長智能終端,便攜式WiFi設備的續(xù)航時間.晶振采用高精度石英晶體材質,經過特殊工藝處理,在-40℃~+85℃的寬溫范圍內仍保持優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,即便在WiFi設備長時間高負載運行或環(huán)境溫度波動時,也能確保時鐘信號精準,避免因頻率偏差影響無線通信質量.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數據處理設備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應速度.目前已批量應用于路由器,物聯網網關,醫(yī)療監(jiān)護儀等設備,為系統穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.更多 +
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RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振
RK115JL2C1FM38M400000,3.3V低電壓晶振,Rakon貼片晶振,采用標準化貼片封裝,具備極強的集成便利性:貼片晶振封裝無需傳統插件晶振的穿孔焊接工序,適配自動化SMT(表面貼裝技術)生產線,可大幅提升生產效率,降低人工成本,且貼片設計占用PCB板空間極小,能滿足高密度電路布局需求,助力終端設備向小型化,輕薄化方向發(fā)展,此外,貼片封裝的密封性更佳,能有效隔絕外部灰塵,濕氣,提升晶振在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性.更多 +
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RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領域的核心技術,具備卓越的性能參數:溫度穩(wěn)定性方面,在工業(yè)級溫度范圍內頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環(huán)境下的設備運行需求,老化率表現優(yōu)異,年頻率漂移量遠低于行業(yè)平均水平,保障設備長期運行的精度一致性,此外,產品支持低功耗運行,靜態(tài)電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.更多 +
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ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振
ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領域的機載環(huán)境控制設備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應高空低溫與設備運行高溫的極端環(huán)境變化,無源設計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴苛要求.晶振能為設備的信號處理,數據傳輸提供精準時鐘,確保航空航天輔助電子設備在復雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務的順利開展提供保障.更多 +
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O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設備晶振,作為JO53系列針對移動設備的標桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強的環(huán)境適應性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準技術,在-40℃~+85℃寬溫范圍內,頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內,有效抵御移動設備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設計(LF)可降低設備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.更多 +
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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設備數據采集與指令傳輸的同步性;在通信設備領域,適配無線AP,藍牙模塊,ZigBee網關,26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調制需求,抗干擾設計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設計與靈活的安裝方式,能適配設備緊湊空間與電池供電需求,延長設備續(xù)航時間.更多 +
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ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進口晶振,7050金屬封裝晶振
ABMM-7.3728MHZ-B2-T,歐美進口晶振,7050金屬封裝晶振,中心頻率穩(wěn)定在7.3728MHz,該頻率值是眾多電子設備時序控制的關鍵參數,尤其適配單片機,時鐘模塊,數據傳輸終端等需要精準計時的產品.7050金屬封裝規(guī)格在保證產品小型化的同時,具備良好的散熱性能,可減少因溫度變化對頻率穩(wěn)定性的影響,配合進口芯片的優(yōu)異性能,能在-40℃至+85℃的寬溫范圍內保持穩(wěn)定輸出,滿足不同行業(yè)設備的嚴苛運行需求.更多 +
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FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達系統晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內頻率穩(wěn)定度可達±12ppm,完美適配雷達系統中空間受限的模塊(如雷達天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達系統復雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時序信號受干擾失真.更多 +
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FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX?？怂咕д?FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業(yè)晶振,其核心頻率精準鎖定32.768kHz標準值,能有效降低設備能耗,為物聯網傳感器,智能手環(huán),便攜式檢測儀器等職場常用設備提供長效續(xù)航支持.同時,產品具備出色的頻率穩(wěn)定性,可在復雜工作環(huán)境中保持穩(wěn)定運行,避免因頻率波動導致的設備數據偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設備持續(xù)高效工作的關鍵元器件.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統,單兵作戰(zhàn)設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統長期可靠運行.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯網低功耗節(jié)點設備量身打造.針對工業(yè)場景中設備多采用電池供電的特點,其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設備數年無需更換電池,降低工業(yè)物聯網部署后的維護成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點設備的定時喚醒,數據周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導致的數據采集混亂.產品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數據采集器等工業(yè)物聯網節(jié)點設備.更多 +
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T-53652FS-LF-16.000MHz,KVG歐美進口晶振,T-53000低功耗晶振
更多 +T-53652FS-LF-16.000MHz,KVG歐美進口晶振,T-53000低功耗晶振T-53652FS-LF-16.000MHz貼片晶振,彰顯KVG歐美進口的卓越品質,16.000MHz的精準頻率輸出經過多重嚴格測試與校準,能完美適配基站,交換機等電信核心設備,在數據傳輸過程中確保信號的穩(wěn)定與準確,為通信網絡的高效運行提供堅實保障,T-53000低功耗晶振,具備輕量化且能耗低的顯著特點,其低功耗設計能有效降低物聯網設備的能量消耗,助力設備實現長期穩(wěn)定運行,同時減少了設備維護和電池更換的頻率,大幅降低了維護成本
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B1850-BAAS3T6N-20.000000,Bomar貼片晶振,B1850石英晶體振蕩器
更多 +B1850-BAAS3T6N-20.000000,Bomar貼片晶振,B1850石英晶體振蕩器
在電子設備朝著小型化,高精度發(fā)展的浪潮中,貼片石英晶體振蕩器憑借其緊湊的結構和穩(wěn)定的性能,成為各類精密電子系統的核心頻率源.Bomar推出的B1850-BAAS3T6N-20.000000晶振,作為B1850系列的重要成員,以20.000000MHz的精準頻率和貼片設計,在通信,工業(yè)控制,消費電子等領域展現出卓越的應用價值
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Oscilent耐高溫晶振,278高品質晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車空調系統晶振
Oscilent耐高溫晶振,278高品質晶振,278-24.0M-20-W-TR汽車空調系統晶振，美國Oscilent晶振公司，奧斯康利晶振，3225晶振，超小型晶振，276晶振，278-24.0M-20-W-TR晶振，緊湊和薄(0.65mm型材)，耐熱和耐沖擊，適用于包括電信設備，短距離無線電鏈路模塊，DVC, DSC, PDA和PC，符合RoHs/無鉛標準，超薄型晶振，低損耗晶振，石英晶振，歐美進口晶振，高品質晶振，北斗衛(wèi)星定位模塊晶振，無人機晶振，6G無線網晶振，高精度晶振，貼片晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設備晶振，無線傳輸晶振，局域網晶振，小體積晶振，低損耗晶振。更多 +
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