欧美日韩视频在线观看第一页,国内精品久久久蜜桃

當(dāng)前位置：首頁(yè) » 全站搜索 » 搜索：貼片晶振

: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.
更多 +

: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
更多 +

: LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測(cè)儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
更多 +

: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移問題,同時(shí),晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行中的頻率誤差累積.
更多 +

: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.
更多 +

: 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.
更多 +

: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.
更多 +

: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
更多 +

: X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購(gòu)成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)生命周期使用需求.
更多 +

: TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振

TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.
更多 +

: LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振

LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號(hào)晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測(cè)溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,并通過內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動(dòng)對(duì)晶振性能的影響.相較于普通無溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場(chǎng)景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.
更多 +

: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì).49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性,尤其適合對(duì)穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.
更多 +

: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級(jí)品質(zhì),工業(yè)級(jí)可靠"的核心優(yōu)勢(shì):采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動(dòng)對(duì)頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級(jí)達(dá)IP64,可抵御設(shè)備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.
更多 +

: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)供電,均無需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本.同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.
更多 +

: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.
更多 +

: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達(dá)±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設(shè)備提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn).同時(shí),其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運(yùn)行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號(hào)抖動(dòng)對(duì)設(shè)備性能的影響,保障高速數(shù)據(jù)處理,無線通信等功能的穩(wěn)定運(yùn)行.
更多 +

: RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振

RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設(shè)計(jì),體積小巧,有效節(jié)省PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件尺寸和功耗有嚴(yán)格限制的產(chǎn)品.在實(shí)現(xiàn)微型化的同時(shí),產(chǎn)品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間,為便攜式設(shè)備的持久運(yùn)行提供有力支撐.
更多 +

: RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振

RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設(shè)計(jì)理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件體積嚴(yán)苛限制的產(chǎn)品.盡管封裝小巧,卻通過優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩(wěn)定輸出26.000MHz時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)具備低功耗特性,有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.
更多 +

: ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅(qū)動(dòng)能力應(yīng)用,ACO石英插件晶振

ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅(qū)動(dòng)能力應(yīng)用,ACO石英插件晶振,在需長(zhǎng)距離傳輸時(shí)鐘信號(hào)的數(shù)字電路中,普通晶振的信號(hào)易因傳輸損耗導(dǎo)致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅(qū)動(dòng)能力可有效彌補(bǔ)傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號(hào)在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時(shí),即使經(jīng)過2米距離,信號(hào)幅值衰減,相位偏移,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉(cāng)儲(chǔ)的分布式傳感器網(wǎng)絡(luò)中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內(nèi)的多個(gè)工業(yè)傳感器晶振節(jié)點(diǎn)提供時(shí)鐘信號(hào),確保各節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)采集的時(shí)序一致性,避免因信號(hào)傳輸損耗導(dǎo)致的采集數(shù)據(jù)錯(cuò)位,提升整個(gè)系統(tǒng)的同步精度.

更多 +

: CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振

CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩(wěn)定的性能,廣泛應(yīng)用于多個(gè)熱門領(lǐng)域.在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可作為智能手機(jī)射頻模塊,平板電腦處理器的時(shí)鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中,適配智能網(wǎng)關(guān),無線傳感器的高速數(shù)據(jù)傳輸電路,提升數(shù)據(jù)交互速率,在工業(yè)控制領(lǐng)域,可用于高頻信號(hào)發(fā)生器,精密計(jì)時(shí)器等設(shè)備,確保高頻場(chǎng)景下的時(shí)間基準(zhǔn)精準(zhǔn),此外,在汽車電子(如車載雷達(dá)),醫(yī)療設(shè)備(如高頻診斷儀器)等領(lǐng)域也具備適配潛力.
更多 +