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SST20C33R48VE-38.000M,Suntsu進口鐘振,6GWIFI應用晶振
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416F52022CKR-52.000MHz-歐美進口晶振-8pf
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪納爾進口晶振,32.768KHz
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ECS-200-20-4VX,ECS進口晶振,20MHz,20pf
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ELM8-32.000MHz-9-R40-D1G-T|3225mm晶體諧振器|9pf
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SXT22412DD07-37.400M|SUNTSU進口晶振|2520mm|37.4MHz
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Q 19.2-JXS22-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,Jauch進口晶振
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ECS-129.6-18-4X ,12.96MHz,18pf,-10~70°C
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M1001S066 25.000000,ATSM-49-R 貼片晶振,25MHz
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CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A
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