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Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設(shè)備應(yīng)用晶振
更多 +Q13FC1350000300,EPSON無線模塊晶振,FC-135工業(yè)設(shè)備應(yīng)用晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.768KHz音叉晶振黃金計時頻率,頻率誤差嚴(yán)格控制在±20ppm以內(nèi),為工業(yè)設(shè)備的時鐘同步提供穩(wěn)定基準(zhǔn).采用SMD3215_2P微型封裝,尺寸僅3.2×1.5×0.8mm,能輕松適配高密度工業(yè)PCB布局,節(jié)省寶貴安裝空間.其工作溫度覆蓋-40℃~+85℃極端范圍,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工業(yè)控制,智能計量等嚴(yán)苛環(huán)境中長時間穩(wěn)定運行,同時符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),無鉛封裝設(shè)計適配現(xiàn)代工業(yè)綠色生產(chǎn)需求.

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Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振
更多 +Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振,27MHz標(biāo)準(zhǔn)主頻可精準(zhǔn)適配手機(jī)CPU,射頻模塊的時鐘需求.0.5mm超薄封裝設(shè)計突破手機(jī)內(nèi)部空間限制,配合優(yōu)異的抗干擾性能,有效減少信號傳輸誤差.EPSON光刻技術(shù)加持下的低缺陷密度晶體,讓手機(jī)在多任務(wù)運行,高速數(shù)據(jù)傳輸時仍保持時序穩(wěn)定,提升整體運行流暢度.

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XXHBELNAOF-25MHZ,3225無源貼片晶振,TAITIEN泰藝晶振
更多 +XXHBELNAOF-25MHZ,3225無源貼片晶振,TAITIEN泰藝晶振,憑借25MHz固定頻率與±10ppm高精度特性,成為無線通信,智能控制等領(lǐng)域的理想時鐘元件.無需外部供電即可穩(wěn)定起振,配合優(yōu)良的頻率一致性,能有效保障藍(lán)牙模塊,WiFi模組等設(shè)備的信號傳輸穩(wěn)定性.其工業(yè)級寬溫適應(yīng)性與高兼容性,讓產(chǎn)品可無縫集成于消費電子,工業(yè)控制等各類終端設(shè)備的高密度PCB布局中.

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ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL輸出晶振,Abracon高頻晶振
更多 +ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL輸出晶振,Abracon高頻晶振,完美適配射頻通信,高速存儲等高頻應(yīng)用場景.依托Abracon嚴(yán)苛的工業(yè)級品質(zhì)管控體系,器件可在-40℃至+85℃極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,兼具抗潮濕,抗振動等環(huán)境適應(yīng)性,為工業(yè)控制,高端測試儀器提供持續(xù)時鐘保障.

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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,歐美進(jìn)口晶振
更多 +ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,歐美進(jìn)口晶振,19.200MHz標(biāo)準(zhǔn)通信頻段頻率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模塊等高頻通信場景的時序需求.產(chǎn)品采用無鉛SMD封裝,支持自動化回流焊,適配大批量生產(chǎn)流程,極大提升生產(chǎn)效率.兼具寬溫適應(yīng),低功耗,小型化等多重優(yōu)勢,為高端電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定精準(zhǔn)的時鐘支撐.

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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon溫補晶振,2016小型貼片晶振
更多 +ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon溫補晶振,2016小型貼片晶振,38.400MHz固定輸出頻率,支持削波正弦波信號輸出,適配多種電路驅(qū)動需求.核心優(yōu)勢在于其卓越的溫度補償能力,可將頻率漂移控制在±0.5ppm以內(nèi),即使在極端溫濕度環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.產(chǎn)品兼具低功耗與高抗干擾性,適用于汽車電子ADAS系統(tǒng),衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī),光纖通信設(shè)備等對時頻精度要求嚴(yán)苛的場景.

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LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普銳特晶振,7050差分晶振
更多 +LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普銳特晶振,7050差分晶振,承載125.0MHz高頻輸出,融合品牌四十余年頻率控制元件研發(fā)經(jīng)驗,性能表現(xiàn)兼具穩(wěn)定性與可靠性.產(chǎn)品支持-40℃至+85℃工業(yè)級寬溫工作范圍,在高低溫極端環(huán)境下仍能維持±20×10??的頻率穩(wěn)定度,同時具備低功耗,低抖動特性,可有效降低系統(tǒng)能耗與信號傳輸誤碼率.

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OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面貼裝型晶振
更多 +OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面貼裝型晶振,尺寸小巧適配高密度PCB布局,工作頻率精準(zhǔn)鎖定25MHz,為電路提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn)信號.供電電壓采用3.3V主流規(guī)格,功耗控制優(yōu)異,兼容多數(shù)嵌入式系統(tǒng),物聯(lián)網(wǎng)模塊等低電壓供電場景,有源設(shè)計無需額外匹配電路,上電即可穩(wěn)定輸出,大幅簡化電路設(shè)計流程.

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Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日產(chǎn)精工晶振,3215小型晶振
更多 +Q-SC32S0322070AAAF,Seiko日產(chǎn)精工晶振,3215小型晶振,依托精工在石英晶振領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,產(chǎn)品具備頻率精度高,相位噪聲低的核心優(yōu)勢,為設(shè)備的精準(zhǔn)計時與數(shù)據(jù)傳輸提供堅實保障.3215封裝的緊湊設(shè)計大幅節(jié)省PCB板空間,便于工程師進(jìn)行產(chǎn)品小型化方案設(shè)計,同時日產(chǎn)原裝品質(zhì)確保了產(chǎn)品的一致性與長使用壽命,是電子設(shè)備廠商提升產(chǎn)品可靠性的優(yōu)選頻率器件.

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X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON車規(guī)晶振
更多 +X1G0055910055,SG-8018CE有源晶振,EPSON車規(guī)晶振,能夠完美匹配車載ECU,車身控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的時鐘需求.具備完善的車規(guī)認(rèn)證資質(zhì),符合AEC-Q200等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),在-40℃至105℃的寬溫工作范圍內(nèi)性能穩(wěn)定,同時擁有優(yōu)異的抗電磁兼容性,可有效規(guī)避車載環(huán)境中各類電磁干擾,保障整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運行.

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TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺灣進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振
更多 +TTETKLJANF-19.200000,Taitien臺灣進(jìn)口晶振,7050金屬封裝晶振,19.200000MHz固定頻率輸出,頻率穩(wěn)定性佳,響應(yīng)速度快,能滿足各類精密電子設(shè)備的時鐘信號需求.金屬封裝具備出色的耐磨損,抗腐蝕特性,適應(yīng)復(fù)雜工況環(huán)境,進(jìn)口品質(zhì)溯源可查,質(zhì)量可靠有保障,是電子設(shè)備頻率控制模塊的核心優(yōu)選元件.

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FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振
更多 +FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振,核心頻率精準(zhǔn)達(dá)38.400000MHz,頻率公差控制在±10.0ppm,穩(wěn)定性優(yōu)異,能為各類電子設(shè)備提供可靠的時鐘基準(zhǔn).產(chǎn)品具備低功耗,抗干擾性強的優(yōu)勢,兼容自動化貼片工藝,廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)模塊,智能穿戴設(shè)備,通信終端等場景.

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SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源進(jìn)口晶振,5032貼片振蕩器
更多 +SiT8103AI-33-33E-50.00000Y,SiTime有源進(jìn)口晶振,5032貼片振蕩器,尺寸規(guī)范(5.0mm×3.2mm),符合主流電子設(shè)備的設(shè)計需求,便于高密度PCB板布局.核心參數(shù)方面,50.00000MHz頻率輸出穩(wěn)定,啟動快速,無頻率漂移隱患,同時具備低功耗,長壽命的優(yōu)勢,既能滿足消費電子的節(jié)能要求,也能適配工業(yè)應(yīng)用晶振控制領(lǐng)域的長期穩(wěn)定運行需求.

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TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V壓電晶振,射頻發(fā)射模塊晶振
更多 +TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V壓電晶振,射頻發(fā)射模塊晶振,核心參數(shù)搭載50.000000MHz固定頻率,具備快速起振,抗干擾能力強的特點,能在復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定工作,為射頻發(fā)射模塊的高效信號發(fā)射提供核心時鐘保障,是射頻通信設(shè)備中的關(guān)鍵元器件.

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TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補晶振
更多 +TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON愛普生晶振,5032溫補晶振,10.0000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接匹配多數(shù)高端電子設(shè)備的時鐘需求.愛普生溫補技術(shù)確保其在高低溫,濕度變化等復(fù)雜環(huán)境下仍能穩(wěn)定輸出精準(zhǔn)時鐘信號,廣泛應(yīng)用于5G通信模塊,智能穿戴設(shè)備,工業(yè)控制主板,車載電子系統(tǒng)及精密測量儀器等場景.標(biāo)準(zhǔn)化5032封裝便于自動化貼裝生產(chǎn),大幅提升終端產(chǎn)品的生產(chǎn)效率.

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AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遙控器晶振,AWSZT微處理器時鐘晶振
更多 +AWSZT-4.00CP-T4,ABRACON遙控器晶振,AWSZT微處理器時鐘晶振,憑借4.00MHz標(biāo)準(zhǔn)時鐘頻率,完美匹配主流遙控芯片與微處理器晶振的時序要求.產(chǎn)品具備低功耗,低相位噪聲的技術(shù)優(yōu)勢,可有效降低設(shè)備能耗,提升信號傳輸?shù)募儍舳?減少指令誤碼率.其緊湊的封裝設(shè)計便于嵌入式安裝,適配小型化遙控器,便攜式智能設(shè)備的微處理器時鐘模塊,是兼顧性能與實用性的高性價比晶振解決方案.

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ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振
更多 +ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心頻率精準(zhǔn)鎖定16.000MHz,為電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的時鐘信號源.采用3225標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),體積小巧適配高密度PCB布局,寬工作溫度范圍適配多環(huán)境應(yīng)用,18pF負(fù)載電容設(shè)計滿足多數(shù)主流芯片的時鐘驅(qū)動需求.產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的性能測試,具備低功耗,高穩(wěn)定性特點,是消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域時鐘模塊的優(yōu)選元器件.

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510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太網(wǎng)晶振,5032差分晶振
更多 +510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太網(wǎng)晶振,5032差分晶振,專為千兆以太網(wǎng)晶振應(yīng)用場景優(yōu)化設(shè)計,輸出頻率156.25MHz精準(zhǔn)適配高速網(wǎng)絡(luò)時鐘需求.產(chǎn)品采用高品質(zhì)晶體材質(zhì)與精密封裝工藝,具備極低的相位抖動和頻率漂移,能有效提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐骄?降低誤碼率.差分輸出接口兼容主流的千兆以太網(wǎng)芯片組,安裝便捷且兼容性強,同時支持無鉛環(huán)保封裝,符合RoHS等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),適用于消費級與工業(yè)級雙重場景的千兆網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn).

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7M24000192,TXC臺灣晶技晶振,無線局域網(wǎng)應(yīng)用晶振
更多 +7M24000192,TXC臺灣晶技晶振,無線局域網(wǎng)應(yīng)用晶振,以精準(zhǔn)的頻率控制賦能設(shè)備通信性能.該型號晶振頻率精度高,相位噪聲低,能有效減少無線信號傳輸過程中的干擾與誤碼率,保障局域網(wǎng)內(nèi)多設(shè)備同時連接時的通信穩(wěn)定性.產(chǎn)品符合無線局域網(wǎng)設(shè)備的小型化設(shè)計需求,封裝緊湊,安裝便捷,搭配臺產(chǎn)進(jìn)口晶振嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,可滿足工業(yè)級與消費級無線局域網(wǎng)設(shè)備的長期穩(wěn)定運行要求.

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ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定時裝置晶振,2520石英貼片晶振
更多 +ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定時裝置晶振,2520石英貼片晶振,以48.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,專為定時裝置的計時功能優(yōu)化設(shè)計,封裝尺寸符合2520小型貼裝晶振行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),兼顧小型化與性能穩(wěn)定性.產(chǎn)品采用先進(jìn)的石英晶體切割與封裝工藝,具備低功耗,低相位噪聲特性,可有效降低定時裝置的運行功耗,同時提升計時信號的純凈度.
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