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: XRCGB32M000F2P01R0,Murata晶振,2016小尺寸封裝晶振

XRCGB32M000F2P01R0,村田muRata晶振,2016小尺寸封裝晶振適配PCB高密度布局,32MHz主頻精準(zhǔn)匹配藍(lán)牙,Wi-Fi等無線通信協(xié)議時(shí)序要求.產(chǎn)品通過AEC-Q200汽車級(jí)認(rèn)證,工作溫度范圍覆蓋-40℃~85℃,無論是消費(fèi)電子(智能手表,耳機(jī))還是工業(yè)控制,車載電子,都能憑借Murata原廠品質(zhì)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.
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: ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振

ECS-2033-200-AU,ECS車規(guī)晶振,3.3V壓電晶振,完美適配各類車載電子設(shè)備需求.無論是新能源汽車的電池管理系統(tǒng)(BMS),車身控制系統(tǒng)(BCM),還是車載通信模塊,智能駕駛感知設(shè)備,該晶振都能通過AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證的嚴(yán)苛要求,適應(yīng)車載環(huán)境中的高溫,振動(dòng),電壓波動(dòng)等復(fù)雜工況.
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: SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振

SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON筆記本電腦晶振,5032有源晶振,兼顧尺寸兼容性與散熱效率,完美適配筆記本主板的緊湊布局需求.產(chǎn)品標(biāo)稱頻率121.5000MHZ,輸出類型為L(zhǎng)VCMOS,供電電壓兼容3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)筆電供電體系,工作溫度范圍覆蓋40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定度達(dá)±15ppm,為筆記本CPU時(shí)序控制,內(nèi)存通信,顯示模塊等核心部件提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn),是筆電設(shè)備的核心頻率保障部件.
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: IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振

IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源溫補(bǔ)晶振,依托KDS溫補(bǔ)晶振近百年的晶振制造工藝積淀,采用高穩(wěn)定性石英晶體與軍工級(jí)封裝材料,具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.產(chǎn)品通過嚴(yán)苛的工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,包括1000次冷熱沖擊循環(huán),10G加速度機(jī)械振動(dòng),長(zhǎng)時(shí)間高溫老化等,能抵御工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的振動(dòng),電壓波動(dòng)等惡劣條件,平均無故障工作時(shí)間(MTBF)超100萬小時(shí),為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行筑牢防線.
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: NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振

NX1610SE-32.768KHZ-EXS00A-MU01499,日本NDK晶振,車規(guī)晶振,搭載先進(jìn)的晶體切割與振蕩電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低功耗與高穩(wěn)定性的完美平衡.產(chǎn)品啟動(dòng)電流小,待機(jī)功耗低至微安級(jí),契合新能源汽車的節(jié)能需求;輸出波形純凈,相位噪聲低,有效減少信號(hào)干擾,保障車載電子設(shè)備的通信與控制精度.具備優(yōu)異的抗電磁干擾(EMI)能力,符合車載電子的電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn),為汽車電子系統(tǒng)的整體性能升級(jí)提供核心支撐.
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: ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補(bǔ)晶振,ASTX-H11晶振

ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon溫補(bǔ)晶振,ASTX-H11晶振,深度適配5G模塊,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備(GNSS),工業(yè)控制終端等對(duì)頻率穩(wěn)定性要求極高的設(shè)備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具備極強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)與抗振動(dòng)沖擊能力,能在戶外惡劣環(huán)境,工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)溫變場(chǎng)景中保持信號(hào)完整性,有效降低設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸誤碼率與控制誤差,為設(shè)備的可靠運(yùn)行提供底層頻率支撐.
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: Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振

Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通過優(yōu)化音叉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在32.768kHz低頻下實(shí)現(xiàn)高Q值特性,有效降低信號(hào)損耗;采用嚴(yán)苛的老化篩選流程,將年頻率漂移控制在極小范圍,且引腳遵循RTC模塊標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格音叉晶振,無需調(diào)整電路,是低功耗設(shè)備計(jì)時(shí)模塊升級(jí)的高適配選擇.
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: FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測(cè)量設(shè)備晶振

FA-23827.0000MD-W0,EPSON愛普生晶振,FA-238測(cè)量設(shè)備晶振,深度適配示波器,頻譜分析儀,精密萬用表,工業(yè)檢測(cè)傳感器等各類高精度測(cè)量設(shè)備.其優(yōu)化的電路兼容性可無縫匹配測(cè)量設(shè)備的信號(hào)處理模塊,具備極強(qiáng)的抗電磁干擾(EMI)與抗振動(dòng)能力,能在實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn),工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等多場(chǎng)景中保持信號(hào)完整性,有效降低測(cè)量誤差,為設(shè)備的精準(zhǔn)測(cè)量與數(shù)據(jù)可靠性提供底層保障.
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: 530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振

530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨(dú)有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術(shù),核心優(yōu)勢(shì)集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內(nèi)置高性能振蕩驅(qū)動(dòng)電路,無需外部諧振元件,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì);7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號(hào)傳輸(LVPECL標(biāo)準(zhǔn)輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設(shè)備性能升級(jí)的優(yōu)選方案.
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: E3SB32E00000LE,Hosonic臺(tái)產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振

E3SB32E00000LE,Hosonic臺(tái)產(chǎn)鴻星晶振,3225四腳貼片晶振,核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)集中在四腳結(jié)構(gòu)與穩(wěn)定諧振性能.通過優(yōu)化晶片切割與引腳布局,四腳設(shè)計(jì)不僅提升了安裝牢固度,更有效降低了寄生電容對(duì)頻率的影響;采用嚴(yán)格的溫度校準(zhǔn)流程,確保寬溫范圍內(nèi)頻率漂移最小化,且引腳遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)范,可直接替換同規(guī)格3225貼片晶振,升級(jí)成本低,是電子設(shè)備性能優(yōu)化的高適配選擇.
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: FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進(jìn)口晶振,FA-128型號(hào)晶振

FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進(jìn)口晶振,FA-128型號(hào)晶振的高兼容性,25MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率與進(jìn)口品質(zhì)三大核心優(yōu)勢(shì),成為電子設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)的高性價(jià)比選擇.產(chǎn)品支持自動(dòng)化貼片與回流焊工藝,適配批量生產(chǎn)需求,無源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化電路集成,降低功耗與成本,進(jìn)口原廠品質(zhì)確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,覆蓋消費(fèi)電子,工業(yè)自動(dòng)化,車載輔助系統(tǒng),通信設(shè)備等多場(chǎng)景.
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: LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振

LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高純度石英晶體作為核心材質(zhì),振蕩頻率精準(zhǔn)穩(wěn)定,可滿足工業(yè)級(jí)設(shè)備對(duì)時(shí)序信號(hào)的嚴(yán)苛要求.插件式HC49/4H封裝設(shè)計(jì)兼容主流電路板預(yù)留接口,引腳抗氧化處理增強(qiáng)導(dǎo)電性與使用壽命,廣泛適配通信模塊,工業(yè)控制器等對(duì)頻率穩(wěn)定性要求較高的設(shè)備.
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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振,面向車載以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān),CAN總線網(wǎng)關(guān)等車載通信樞紐,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon車規(guī)晶振以24MHz頻點(diǎn)和HCMOS兼容輸出,實(shí)現(xiàn)多總線數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)同步傳輸.其2016有源貼片封裝適配網(wǎng)關(guān)主板高密度布局,車規(guī)級(jí)品質(zhì)可抵御車內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境和長(zhǎng)期振動(dòng)工況,保障網(wǎng)關(guān)在高速數(shù)據(jù)交互場(chǎng)景下的時(shí)序穩(wěn)定性,提升車載多系統(tǒng)通信的協(xié)同效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率.
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: CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振

CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號(hào)純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.
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: SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振

別于傳統(tǒng)無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩(wěn)定5MHz頻率信號(hào),大幅簡(jiǎn)化終端設(shè)備的電路設(shè)計(jì)流程.其搭載的三態(tài)OE控制功能,可按需實(shí)現(xiàn)信號(hào)開啟與關(guān)閉,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標(biāo)準(zhǔn)輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動(dòng)化貼片工藝的封裝設(shè)計(jì)還可提升產(chǎn)線組裝效率,兼具易用性,功能性與經(jīng)濟(jì)性.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設(shè)計(jì),無需外部諧振電路,可直接輸出精準(zhǔn)高頻信號(hào),簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程;同時(shí),該型號(hào)具備嚴(yán)苛的頻率穩(wěn)定度指標(biāo)(典型值在-40℃至+85℃范圍內(nèi)可達(dá)±25ppm),即便在溫度波動(dòng)環(huán)境下,也能保持高頻信號(hào)的精準(zhǔn)性,為設(shè)備高速運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘基礎(chǔ).
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: Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振

Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準(zhǔn)鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時(shí)鐘基準(zhǔn),能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時(shí)序信號(hào),精度注"50/50",即50ppm標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡(jiǎn)化車載電路設(shè)計(jì).
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢(shì).
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振與主流電子設(shè)備的電源系統(tǒng)高度兼容,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程的同時(shí)降低整體功耗,尤其適合物聯(lián)網(wǎng)終端,便攜式檢測(cè)設(shè)備等對(duì)功耗敏感的產(chǎn)品.此外,晶振采用標(biāo)準(zhǔn)化引腳布局與封裝規(guī)格,可直接替換同類型號(hào),兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,為工程師提供靈活的選型方案.
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: CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器

CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.
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