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: 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時(shí)輸出信號(hào)符合HCMOS電平標(biāo)準(zhǔn),支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態(tài)功耗低至5μA以下,能有效延長(zhǎng)便攜式設(shè)備續(xù)航時(shí)間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩(wěn)定度達(dá)±10ppm(商業(yè)級(jí)),相位噪聲低,輸出方波波形規(guī)整,可直接驅(qū)動(dòng)MCU,傳感器,無(wú)線通信模塊等后級(jí)電路.此外,其具備良好的環(huán)境適應(yīng)性,防潮,抗振性能優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于智能手表,藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),便攜式血糖儀,汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)模塊等場(chǎng)景,兼顧空間節(jié)省,低功耗與信號(hào)穩(wěn)定性三大核心需求.

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: CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振

CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率穩(wěn)定度控制在±5ppm以?xún)?nèi),能抵御電網(wǎng)戶外設(shè)備面臨的高溫暴曬,低溫嚴(yán)寒等極端環(huán)境,CMOS輸出的高驅(qū)動(dòng)能力可確保時(shí)鐘信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網(wǎng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障診斷設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),減少因環(huán)境變化導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升電網(wǎng)運(yùn)行可靠性.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備,手持檢測(cè)儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無(wú)需額外信號(hào)調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場(chǎng)景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.

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: CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測(cè)試設(shè)備晶振,TCXO晶振

CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測(cè)試設(shè)備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環(huán)境復(fù)雜的測(cè)試場(chǎng)景(如多設(shè)備同時(shí)運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩(wěn)定；同時(shí)快速起振特性(起振時(shí)間＜5ms)可讓測(cè)試設(shè)備開(kāi)機(jī)后迅速進(jìn)入工作狀態(tài),減少等待時(shí)間,提升測(cè)試效率,是工業(yè)級(jí)測(cè)試設(shè)備的可靠時(shí)鐘部件.
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: CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振

CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對(duì)智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過(guò)壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號(hào)干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時(shí)鐘支撐,避免因時(shí)鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓
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: CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振

CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,作為Cardinal旗下針對(duì)嚴(yán)苛場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)可靠性,可穩(wěn)定應(yīng)用于GPS晶振全球定位系統(tǒng)及各類(lèi)工業(yè)設(shè)備.產(chǎn)品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業(yè)環(huán)境中的電壓波動(dòng),溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質(zhì)勘探定位設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),避免因晶振性能波動(dòng)導(dǎo)致的定位漂移,保障數(shù)據(jù)采集與位置追蹤的準(zhǔn)確性.
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: C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振

C1E-80.000-10-1015-X-M,安基晶振,石英晶體諧振器,2016mm晶振,作為安基品牌的無(wú)源晶振,依托石英晶體的優(yōu)異物理特性,展現(xiàn)出卓越的信號(hào)性能.石英晶體的壓電效應(yīng)具備高穩(wěn)定性,相較于陶瓷諧振器,其頻率精度提升4~6倍,長(zhǎng)期運(yùn)行中頻率偏差始終控制在±15ppm以?xún)?nèi),能為高速設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)序基準(zhǔn)；精密的晶體切割工藝與真空密封封裝,進(jìn)一步降低了晶體震蕩時(shí)的能量損耗,使諧振器的品質(zhì)因數(shù)(Q值)高達(dá)5000以上,提升高頻信號(hào)的抗干擾能力,在工業(yè)車(chē)間,通信基站等電磁復(fù)雜環(huán)境中,仍能保持80MHz時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定輸出.
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: C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無(wú)源進(jìn)口晶振

C7S-8.000-18-1030-X-R,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,智能手機(jī)晶振,C7S無(wú)源進(jìn)口晶振,實(shí)現(xiàn)全方位精準(zhǔn)適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機(jī)基帶芯片的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過(guò)內(nèi)部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性確保通話音質(zhì)清晰,5G網(wǎng)絡(luò)下載速率穩(wěn)定,避免因時(shí)鐘干擾導(dǎo)致的信號(hào)斷連或網(wǎng)速波動(dòng)；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數(shù)據(jù)采樣時(shí)鐘,保障手機(jī)計(jì)步,屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)等功能的準(zhǔn)確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數(shù)據(jù)失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅(qū)動(dòng)音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無(wú)卡頓,音頻輸出無(wú)雜音.
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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無(wú)源晶振,車(chē)載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無(wú)源晶振,車(chē)載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振,依托品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累與車(chē)規(guī)級(jí)品質(zhì)管控,展現(xiàn)出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經(jīng)過(guò)精密的晶體切割,拋光及車(chē)規(guī)級(jí)密封封裝工藝處理,有效隔絕車(chē)載環(huán)境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對(duì)元件的影響,延長(zhǎng)晶振使用壽命.生產(chǎn)過(guò)程中,該晶振需通過(guò)車(chē)規(guī)行業(yè)嚴(yán)苛測(cè)試:包括AEC-Q200車(chē)規(guī)認(rèn)證測(cè)試(涵蓋高溫老化,溫度循環(huán),振動(dòng)沖擊等11項(xiàng)測(cè)試),頻率精度校準(zhǔn)(每顆單獨(dú)校準(zhǔn)至±10ppm內(nèi)),長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試(125℃持續(xù)運(yùn)行2000小時(shí)),全面符合ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)及RoHS環(huán)保認(rèn)證要求,不含鉛,鎘等有害物質(zhì),適配全球車(chē)載環(huán)保法規(guī).
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: C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無(wú)線通信晶振,5032貼片諧振器

C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無(wú)線通信晶振,5032貼片諧振器,針對(duì)6G無(wú)線通信的技術(shù)特性與場(chǎng)景需求,進(jìn)行了全方位性能優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)深度適配.在6G基站場(chǎng)景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準(zhǔn)時(shí)鐘,通過(guò)內(nèi)部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號(hào),低相位噪聲特性能保障射頻信號(hào)的調(diào)制精度,減少信號(hào)失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質(zhì)量；在6G終端設(shè)備(如未來(lái)6G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,其低功耗設(shè)計(jì)(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設(shè)備能耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航,適配終端設(shè)備的便攜化需求；在6G邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應(yīng)對(duì)戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點(diǎn)與核心網(wǎng)的穩(wěn)定數(shù)據(jù)交互.
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: C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振

C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數(shù)碼產(chǎn)品晶振,在性能穩(wěn)定性與電路兼容性上具備顯著優(yōu)勢(shì).從電氣性能來(lái)看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級(jí)內(nèi)穩(wěn)定輸出8.000MHz頻率信號(hào),避免微處理器與數(shù)碼設(shè)備啟動(dòng)時(shí)因時(shí)鐘信號(hào)延遲導(dǎo)致的功能異常.其頻率穩(wěn)定度高,在長(zhǎng)期使用過(guò)程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以?xún)?nèi),保障微處理器指令執(zhí)行的準(zhǔn)確性與數(shù)碼產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性.無(wú)源設(shè)計(jì)與多數(shù)微處理器的時(shí)鐘接口兼容,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了數(shù)碼產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),適合大規(guī)模批量生產(chǎn)場(chǎng)景.
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: BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振

BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應(yīng)用晶振,Bliley高品質(zhì)晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備等小型化軍事裝備.晶振內(nèi)置過(guò)壓保護(hù)電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時(shí)高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),且引腳鍍層為鍍金材質(zhì)(厚度≥5μm),提升導(dǎo)電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.

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: BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振

BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進(jìn)口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專(zhuān)為數(shù)據(jù)通信設(shè)備的高速信號(hào)處理場(chǎng)景設(shè)計(jì).以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎(chǔ)衍生的高頻型號(hào),采用與1610封裝一致的小型化設(shè)計(jì),可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設(shè)備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數(shù)據(jù)傳輸中的信號(hào)干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時(shí),支持12pF,20pF等多規(guī)格負(fù)載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無(wú)需調(diào)整電路即可快速適配,縮短數(shù)據(jù)通信設(shè)備研發(fā)周期.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國(guó)進(jìn)口晶振,3215諧振器,專(zhuān)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低功耗節(jié)點(diǎn)設(shè)備量身打造.針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中設(shè)備多采用電池供電的特點(diǎn),其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設(shè)備數(shù)年無(wú)需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署后的維護(hù)成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點(diǎn)設(shè)備的定時(shí)喚醒,數(shù)據(jù)周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長(zhǎng)期使用仍能保持時(shí)間精度,避免因時(shí)間偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)采集混亂.產(chǎn)品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無(wú)線數(shù)據(jù)采集器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無(wú)源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無(wú)源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無(wú)源晶振針對(duì)汽車(chē)電子嚴(yán)苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵(lì)功率設(shè)計(jì)(典型100μW),大幅減少晶體工作時(shí)的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車(chē)電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車(chē)級(jí)溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車(chē)全生命周期的時(shí)序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)身控制模塊等不同汽車(chē)電子部件,且符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)嚴(yán)苛的汽車(chē)電子可靠性測(cè)試.
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: BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振

BXFMSA-137M-SCCT,Bliley百利晶振,衛(wèi)星通信晶振,航空電子晶振,作為Bliley百利晶振旗下一款專(zhuān)為嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用打造的卓越產(chǎn)品,BXFMSA-137M-SCCT在衛(wèi)星通信與航空電子領(lǐng)域表現(xiàn)非凡.它采用先進(jìn)的制造工藝與高品質(zhì)原材料,擁有出色的頻率穩(wěn)定性,即便面對(duì)復(fù)雜多變的太空環(huán)境溫度以及強(qiáng)烈的電磁干擾,也能將頻率偏差牢牢控制在極小范圍,確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定精準(zhǔn).在尺寸設(shè)計(jì)上,它充分考慮到設(shè)備集成需求,采用7050晶振緊湊封裝形式,在有限空間內(nèi)完美發(fā)揮性能,為衛(wèi)星通信系統(tǒng)的小型化,高性能化發(fā)展提供有力支撐,是保障衛(wèi)星與地面站之間穩(wěn)定通信鏈路的關(guān)鍵一環(huán).
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: TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振

TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計(jì),在尺寸上實(shí)現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)節(jié)省空間;同時(shí),貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動(dòng)SMT貼裝工藝,焊盤(pán)布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來(lái)的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對(duì)振蕩器性能的影響.

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: TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振

TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過(guò)實(shí)時(shí)采樣環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以?xún)?nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書(shū)為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對(duì)頻率的干擾,即使在戶外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車(chē)載電子等復(fù)雜溫度場(chǎng)景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或設(shè)備運(yùn)行故障.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢(shì).其標(biāo)稱(chēng)頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對(duì)基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào)的需求;型號(hào)中"TR"標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專(zhuān)屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過(guò)數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.
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: TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振

TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專(zhuān)業(yè)技術(shù)的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術(shù),在性能與功耗平衡上表現(xiàn)突出.其標(biāo)稱(chēng)頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.800MHz,既能滿足電子設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定需求,又依托低功耗設(shè)計(jì),有效降低設(shè)備能耗.同時(shí),產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),從核心元件選型到成品檢測(cè)均經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)苛驗(yàn)證,為后續(xù)應(yīng)用場(chǎng)景提供堅(jiān)實(shí)的性能基礎(chǔ),是低功耗電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)頻率控制選擇.
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