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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無(wú)線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無(wú)需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.
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: LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振

LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測(cè)儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無(wú)源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無(wú)源晶體諧振器,針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移問題,同時(shí),晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行中的頻率誤差累積.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.9, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.9, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無(wú)鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.9, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振

SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.9, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對(duì)電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場(chǎng)景,也能滿足室內(nèi)消費(fèi)電子的穩(wěn)定運(yùn)行需求,即使在溫度劇烈波動(dòng)時(shí),頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號(hào)輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計(jì),降低外部電磁干擾對(duì)振蕩信號(hào)的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤,時(shí)序紊亂等問題,保障設(shè)備長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.
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: Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振

Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無(wú)源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無(wú)需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.
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: ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振

ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.9, 240, 241); font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;'>
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: X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無(wú)源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗與高安全性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無(wú)內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無(wú)電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購(gòu)成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)生命周期使用需求.
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: TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振

TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無(wú)源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無(wú)線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無(wú)需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.
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: LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振

LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號(hào)晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測(cè)溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,并通過(guò)內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動(dòng)對(duì)晶振性能的影響.相較于普通無(wú)溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場(chǎng)景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.
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: LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的老化測(cè)試與可靠性驗(yàn)證,平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)超過(guò)100000小時(shí).此外,晶振具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.
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: XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振

XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì).49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過(guò)程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性,尤其適合對(duì)穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.
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: XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振

XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對(duì)內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無(wú)線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)(如車載電子,工業(yè)機(jī)床)場(chǎng)景中,有效避免因引腳松動(dòng)導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價(jià)比選擇.
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: VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振

VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級(jí)品質(zhì),工業(yè)級(jí)可靠"的核心優(yōu)勢(shì):采用高純度石英晶片,通過(guò)瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動(dòng)對(duì)頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級(jí)達(dá)IP64,可抵御設(shè)備使用過(guò)程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.
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: SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振

SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號(hào)噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動(dòng)范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號(hào)接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.
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: 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振

1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)供電,均無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本.同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.
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