富通晶振,XO64-32K768-B30B1,32.768KHz音叉振蕩子,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,富通晶振,XO64-32K768有源晶振,32.768KHz音叉振蕩子,XO64-32K768-B30B1晶振,石英晶體振蕩器,CMOS輸出晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低功耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振,藍(lán)牙模塊晶振.

XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進(jìn)口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動(dòng)晶振,全球定位系統(tǒng)晶振,通用處理器晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.

富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光模塊晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,移動(dòng)通信晶振,專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備晶振.

XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進(jìn)口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,PCMCIA卡晶振,無(wú)線接入點(diǎn)晶振,智能設(shè)備晶振.

富通晶振,XO75P1-622M080-B50B3,低抖動(dòng)晶振,6G放大器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO75P1有源晶振,石英晶體振蕩器,XO75P1-622M080-B50B3晶振,PECL輸出晶振,7050貼片晶振,SMD晶振,頻率622.080MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛芯片載體小型封裝,新一代鎖相環(huán)設(shè)計(jì)的低相位抖動(dòng)晶振,6G放大器晶振,固態(tài)硬盤(pán)晶振,電機(jī)控制晶振,顯示和控制面板晶振.

XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振蕩器,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,XO53PE石英振蕩器,進(jìn)口有源晶振,XO53PE-133M330-B25B1晶振,PECL輸出晶振,六腳貼片晶振,SMD晶體,5032mm晶振,頻率133.33MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相噪晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光纖通道晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,微處理器時(shí)鐘晶振,家庭自動(dòng)化晶振.

XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖動(dòng)晶振,Fortiming晶振,XO75PE有源晶振,XO75PE-155M520-B25A3晶振,PECL兼容晶體振蕩器,貼片石英晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率155.52MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度0~70°C,低相位抖動(dòng)晶振,低相位噪聲晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,移動(dòng)通信晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,網(wǎng)絡(luò)附屬存儲(chǔ)晶振,通用處理器晶振.

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G模塊晶振,專(zhuān)為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計(jì).

XOP75-32M000-B25B3,富通陶瓷振蕩器,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XOP75陶瓷振蕩器,有源晶振,XOP75-32M000-B25B3晶振,石英振蕩器,SMD晶體,7050mm晶振,四腳貼片晶振,頻率32MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,高品質(zhì)晶振,6G路由器晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲(chǔ)晶振,戶外電子產(chǎn)品晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振.

Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO22進(jìn)口有源晶振,石英晶體振蕩器,XO22-26M000-B50B3晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,固態(tài)硬盤(pán)晶振.

Fortiming晶振,XO32-27M120-B25D3,3225晶振,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,XO32進(jìn)口晶振,有源晶振,XO32-27M120-B25D3晶振,3225mm貼片晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振,頻率27.12MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-20~70°C,高可靠性晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G光纖通道晶振,便攜式設(shè)備晶振,服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.

富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無(wú)線通信晶振,歐美晶振,富通晶振,XO53有源晶振,石英振蕩器,XO53-25M000-A50B3晶振,貼片振蕩器,四腳貼片晶振,5032mm晶振,頻率25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,小體積晶振,低功耗晶振,6G無(wú)線通信晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振,通用處理器晶振,辦公室自動(dòng)化晶振.

XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖動(dòng)晶振,Fortiming晶振,XO75進(jìn)口有源晶振,XO75-125M000-B25G3晶振,石英晶體振蕩器,貼片石英晶振,7050mm晶振,SMD晶體,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-10~70°C,超低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高穩(wěn)定性晶振,通信設(shè)備晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲(chǔ)晶振,固態(tài)硬盤(pán)晶振.

XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XKC26圓柱音叉表晶,進(jìn)口插件晶振,XKC26-76K800-A12.5晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,2*6mm晶振,頻率76.8KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差50ppm,工作溫度-10~60°C,輕薄小晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,抗沖擊晶振,6G通信設(shè)備晶振,移動(dòng)無(wú)線電晶振,尋呼機(jī)晶振,儲(chǔ)存卡U盤(pán)晶振.

WXFSR-32K768-12.5,富通晶振,KHZ音叉晶體,6G低成本晶振,富通晶振,進(jìn)口晶振,WXFSR音叉晶體,圓柱晶振,WXFSR-32K768-12.5晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,2*6mm晶振,SMD晶體,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高可靠性晶振,具有經(jīng)濟(jì)成本性能,微處理器時(shí)鐘晶振,智能手表晶振,數(shù)字電表晶振,移動(dòng)電話晶振.

WXP2A-32K768-12.5,Fortiming晶振,8038mm,時(shí)間時(shí)鐘應(yīng)用晶振,Fortiming晶振,WXP2A音叉晶振,無(wú)源晶振,WXP2A-32K768-12.5晶振,石英晶體諧振器,8.0*3.8晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,抗沖擊晶振,高品質(zhì)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,時(shí)間時(shí)鐘應(yīng)用晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振,攝像機(jī)和視頻設(shè)備晶振.

Fortiming晶振|WXC38-32K768-12.5|3*8mm|低成本時(shí)鐘晶體,歐美進(jìn)口晶振,Fortiming晶振,WXC38圓柱音叉表晶,WXC38-32K768-12.5晶振,進(jìn)口插件晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,3*8mm晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-10~60°C,低成本晶振,優(yōu)異的耐環(huán)境特性,低老化晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,家用電視機(jī)頂盒晶振,攝像頭晶振,數(shù)碼產(chǎn)品晶振.

WXC26-32K768-12.5|Fortiming晶振|32.768KHz|2*6圓柱晶振,Fortiming晶振,WXC26圓柱晶振,無(wú)源晶振,WXC26-32K768-12.5晶振,石英晶體諧振器,二腳插件晶振,2*6mm晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-10~60°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,超小型晶振,抗沖擊晶振,隨身聽(tīng)晶振,錄音筆晶振,移動(dòng)電話機(jī)晶振,CPU時(shí)間時(shí)鐘晶振.

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無(wú)源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,服務(wù)器晶振.

XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,歐美晶振,富通晶振,XCR1無(wú)源晶振,陶瓷諧振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,貼片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四腳貼片晶振,頻率3.579545MHz,負(fù)載16pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度0~70°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,微處理器晶振,攝像機(jī)和視頻設(shè)備晶振.