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TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等對體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時,輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動化SMT的貼片工藝,既能滿足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強(qiáng),可輕松融入車載PCB板的高密度布局中,適配車載ECU(電子控制單元),車載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT生產(chǎn)線作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車載設(shè)備批量生產(chǎn)時的一致性與可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動沖擊等多輪嚴(yán)苛測試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測試均實現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供堅實保障.更多 +
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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計兼容高速SMT自動化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險,提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.更多 +
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SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴(yán)苛的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動化封裝)均經(jīng)過多輪檢測.其產(chǎn)品良率高達(dá)99.5%以上,且在長期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險,尤其適合汽車電子,工業(yè)控制等對可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.更多 +
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12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振,廣泛應(yīng)用于無線通信設(shè)備(如對講機(jī),藍(lán)牙模塊),工業(yè)控制儀表等,為信號傳輸和數(shù)據(jù)處理提供精準(zhǔn)時鐘基準(zhǔn),49SMD晶振的貼片封裝使其完美契合SMT自動化生產(chǎn)流程,常用于智能手機(jī),平板電腦,智能家電等消費電子領(lǐng)域,助力設(shè)備實現(xiàn)小型化與高效組裝,KX-K無源晶振則在醫(yī)療電子(如便攜醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備),汽車電子(如車載傳感器)等領(lǐng)域表現(xiàn)突出,其低功耗,高穩(wěn)定性特點可滿足設(shè)備長期穩(wěn)定運行需求.更多 +
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ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器,以高精度頻率輸出為核心優(yōu)勢.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶體加工與校準(zhǔn)技術(shù),將頻率偏差控制在嚴(yán)苛范圍內(nèi),確保8.000MHz頻率信號的精準(zhǔn)性與一致性,滿足設(shè)備對時鐘信號精度的嚴(yán)格要求.更多 +
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AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優(yōu)勢,除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環(huán)境侵蝕,延長產(chǎn)品使用壽命.同時,該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設(shè)備中依然能發(fā)揮穩(wěn)定性能.結(jié)合寬溫特性,使其成為戶外監(jiān)測設(shè)備,智能家居控制單元等場景的理想選擇,兼顧小型化,防護(hù)性與寬溫適配能力.更多 +
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TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無源晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優(yōu)勢,成為工業(yè)設(shè)備小型化設(shè)計的理想選擇.在工業(yè)機(jī)器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業(yè)主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節(jié)省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設(shè)備對高速數(shù)據(jù)處理的時鐘需求.產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業(yè)級可靠性測試,確保在機(jī)械振動頻繁的工業(yè)場景中持續(xù)穩(wěn)定工作.更多 +
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ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達(dá)到行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),常溫下頻率偏差可穩(wěn)定在±20ppm以內(nèi),ABM8AIG作為消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的常用頻率規(guī)格,可直接適配多數(shù)MCU,傳感器,通信模塊的時鐘需求,無需額外進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換,減少信號傳輸損耗與電路設(shè)計復(fù)雜度,為設(shè)備的數(shù)據(jù)處理,信號收發(fā)提供精準(zhǔn)的時序基準(zhǔn),保障音頻解碼,數(shù)據(jù)同步,通信傳輸?shù)裙δ艿母咝н\行.更多 +
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SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準(zhǔn)頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實現(xiàn)±ppm級的精細(xì)頻率微調(diào),有效補償電路中溫度漂移,電壓波動或負(fù)載變化導(dǎo)致的頻率偏差,為通信設(shè)備(如5G基站,路由器)的信號同步,工業(yè)自動化系統(tǒng)的時序校準(zhǔn)提供關(guān)鍵支持,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性.更多 +
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ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動,電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來的信號偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動化控制中的時序同步提供可靠頻率基準(zhǔn),保障設(shè)備運行的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度.更多 +
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DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車規(guī)晶振
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車規(guī)晶振,體積小巧且引腳布局適配主流車載PCB板設(shè)計,無需額外調(diào)整電路結(jié)構(gòu)即可實現(xiàn)快速集成.8pF的負(fù)載電容參數(shù)與多數(shù)車載MCU,通信芯片的輸入電容需求高度匹配,有效降低信號傳輸損耗,減少電路調(diào)試成本.同時優(yōu)化了高頻信號傳輸效率,避免因阻抗不匹配導(dǎo)致的信號反射問題,為車載電子系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)處理(如ADAS輔助駕駛數(shù)據(jù)傳輸)提供穩(wěn)定支撐.更多 +
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1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認(rèn)輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設(shè)計(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設(shè)備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內(nèi)保持長期時鐘精度.更多 +
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1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發(fā)生器等精密測試儀器設(shè)計,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,實現(xiàn)測試信號的精細(xì)校準(zhǔn).產(chǎn)品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.更多 +
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12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優(yōu)勢,可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過抗振動測試及抗沖擊測試,能在自動化生產(chǎn)線,工業(yè)傳感器節(jié)點等復(fù)雜工況下保持長期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時鐘源故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險.更多 +
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ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035兩腳貼片晶振
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035兩腳貼片晶振,針對便攜式電子設(shè)備與低功耗晶振系統(tǒng),ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振優(yōu)化了功耗設(shè)計,待機(jī)功耗低,可顯著延長設(shè)備續(xù)航時間.其陶瓷材質(zhì)采用高純度氧化鋁陶瓷基底,結(jié)合Abracon專利的密封工藝,防潮性能達(dá)IP65級別,且具備抗振動,抗沖擊特性,在工業(yè)控制,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境中仍能保持長期穩(wěn)定運行.更多 +
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SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復(fù)雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.更多 +
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O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材質(zhì)具備優(yōu)異絕緣性能(絕緣電阻≥100MΩ),有效隔絕電路漏電風(fēng)險;黑色表面涂層可減少光線反射,避免強(qiáng)光環(huán)境下反射光對精密電路信號的干擾,同時能抵御輕微濕氣侵蝕與機(jī)械磨損,延長產(chǎn)品使用壽命.緊湊的7050封裝尺寸適配高密度PCB板布局,尤其適合便攜式設(shè)備(如智能手環(huán),無線傳感器),貼片式結(jié)構(gòu)兼容自動化SMT焊接,大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.更多 +
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