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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無(wú)線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對(duì)無(wú)線場(chǎng)景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無(wú)線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無(wú)需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級(jí)成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計(jì),例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時(shí)兼容SMT自動(dòng)化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯(cuò)焊問(wèn)題.
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: O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振

O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計(jì),相較于塑料封裝晶振,具備更強(qiáng)的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場(chǎng)景中,可滿足IP54級(jí)防護(hù)需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時(shí),金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機(jī),高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時(shí)鐘信號(hào)純凈輸出,尤其適配對(duì)穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級(jí)寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時(shí),石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時(shí)鐘精度始終滿足設(shè)計(jì)要求,無(wú)需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無(wú)線通信設(shè)備晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無(wú)線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場(chǎng)景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過(guò)了1000g沖擊,500Hz正弦振動(dòng)測(cè)試,可抵御設(shè)備運(yùn)輸,戶外安裝過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計(jì),能有效隔絕粉塵,濕氣對(duì)內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無(wú)凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無(wú)論是戶外氣象站,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛(ài)普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛(ài)普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高頻時(shí)鐘信號(hào)的需求.其內(nèi)部集成了愛(ài)普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長(zhǎng)期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.
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: EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛(ài)普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振

EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛(ài)普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢(shì).系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號(hào)傳輸損耗控制在最低水平,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號(hào)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.
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: EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振

EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計(jì),使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號(hào),且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時(shí),該型號(hào)沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計(jì)方案,降低廠商更換型號(hào)的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢(shì),成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時(shí)鐘核心.在無(wú)線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號(hào)可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計(jì)與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),通過(guò)編程補(bǔ)償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時(shí)鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級(jí)3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強(qiáng)化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶外監(jiān)測(cè),軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時(shí)基偏差,同時(shí),通過(guò)特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運(yùn)行中的機(jī)械振動(dòng)與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無(wú)論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測(cè)儀器,還是小型無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn),其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機(jī)應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機(jī)應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢(shì),該晶振采用符合智能手機(jī)晶振PCB板緊湊布局的貼片設(shè)計(jì)(典型封裝尺寸適配手機(jī)內(nèi)部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內(nèi).在手機(jī)內(nèi)部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時(shí)兼容手機(jī)量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.
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: CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動(dòng)晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振

CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動(dòng)晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點(diǎn)在于低電壓驅(qū)動(dòng)特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設(shè)備(如4G/5G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構(gòu).相比傳統(tǒng)需5V驅(qū)動(dòng)的晶振,其低電壓設(shè)計(jì)可直接匹配手機(jī)主板的鋰電池供電邏輯,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,既簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),又減少電能損耗,為蜂窩設(shè)備的續(xù)航優(yōu)化提供關(guān)鍵支持.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設(shè)備:在通信領(lǐng)域,可用于5G基站的時(shí)鐘同步模塊,通過(guò)電壓微調(diào)補(bǔ)償信號(hào)傳輸延遲;在工業(yè)控制領(lǐng)域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動(dòng)態(tài)調(diào)頻時(shí)鐘,提升設(shè)備響應(yīng)精度;在測(cè)試測(cè)量?jī)x器中,可作為基準(zhǔn)頻率源,配合外部電壓實(shí)現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測(cè)試場(chǎng)景需求.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無(wú)線通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無(wú)線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)苛測(cè)試:包括高低溫循環(huán)測(cè)試(-40℃至85℃工業(yè)級(jí)溫區(qū)),振動(dòng)沖擊測(cè)試,電磁兼容測(cè)試等,確保在無(wú)線通信設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級(jí)電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無(wú)線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動(dòng),大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),為無(wú)線通信系統(tǒng)的持續(xù)運(yùn)行提供品質(zhì)保障.
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無(wú)線電子晶振,TCXO振蕩器

T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無(wú)線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動(dòng)電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計(jì),初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動(dòng)無(wú)線設(shè)備的信號(hào)傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),同時(shí)具備應(yīng)對(duì)高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場(chǎng)景,滿足各類低功耗電子設(shè)備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發(fā)生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極小范圍,同時(shí)以插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能輕松適配傳統(tǒng)穿孔電路板,為通信,工業(yè)控制,航天等領(lǐng)域設(shè)備提供精準(zhǔn),可靠的基礎(chǔ)時(shí)鐘信號(hào),是對(duì)頻率穩(wěn)定性與安裝兼容性有雙重需求場(chǎng)景的理想選擇.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振可實(shí)時(shí)感知微型衛(wèi)星在太空中面臨的極端溫度環(huán)境(-55℃至125℃寬溫區(qū)),并通過(guò)智能補(bǔ)償算法動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振,達(dá)到工業(yè)級(jí)頂尖水平.這一特性確保衛(wèi)星在軌道運(yùn)行中,即便遭遇太陽(yáng)輻照,陰影區(qū)切換等溫度劇烈變化場(chǎng)景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩(wěn)定性,避免因頻率偏移導(dǎo)致的衛(wèi)星通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸誤碼等關(guān)鍵問(wèn)題,保障微型衛(wèi)星任務(wù)的精準(zhǔn)執(zhí)行.
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: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測(cè)系統(tǒng),高精度晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測(cè)系統(tǒng),高精度晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場(chǎng)景,滿足系統(tǒng)低功耗運(yùn)行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可靈活集成于射頻遙測(cè)設(shè)備的狹小電路板空間,同時(shí)依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號(hào)的精準(zhǔn)傳輸提供基礎(chǔ)頻率保障,是遙測(cè)系統(tǒng)中頻率基準(zhǔn)的可靠選擇.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度,在5G終端設(shè)備(如5GCPE,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設(shè)備的電源架構(gòu).在5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中,3225晶振為網(wǎng)關(guān)的通信模塊提供時(shí)序基準(zhǔn),保障網(wǎng)關(guān)與5G基站,工業(yè)設(shè)備間的雙向數(shù)據(jù)傳輸,在5G智能電表等終端設(shè)備中,其小型化與低功耗特性(動(dòng)態(tài)電流≤5mA),可減少設(shè)備體積與能耗,適配終端設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求,同時(shí)穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數(shù)據(jù)采集與上傳的時(shí)序精度,避免因頻率偏差導(dǎo)致的計(jì)量誤差.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級(jí)晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級(jí)晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達(dá)傳感器,自動(dòng)駕駛域控制器).該晶振采用無(wú)鉛陶瓷封裝與自動(dòng)化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產(chǎn)需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達(dá)模塊中,可通過(guò)高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達(dá)工作時(shí)模塊溫度可達(dá)80℃以上)導(dǎo)致的性能衰減,同時(shí),其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標(biāo)準(zhǔn),能抵御車載高壓線束,電機(jī)產(chǎn)生的電磁干擾,確保時(shí)序信號(hào)穩(wěn)定.
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