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: VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON維管晶振,差分晶振

VC-709-EDE-KAAN-100M000000,VECTRON維管晶振,差分晶振,標(biāo)準(zhǔn)輸出頻率100MHz,采用LVDS差分輸出格式,具備低抖動(dòng),低相位噪聲,強(qiáng)抗干擾能力.產(chǎn)品采用5×7mm密封陶瓷封裝,氣密性好,可靠性高,可在復(fù)雜電磁環(huán)境下保持穩(wěn)定時(shí)鐘輸出.寬溫工作范圍-40℃~+85℃,頻率穩(wěn)定性優(yōu)異,滿足工業(yè)與通信級(jí)嚴(yán)苛要求.支持2.5V/3.3V供電,帶使能控制功能,適配高速串行接口,PCIe,FPGA,服務(wù)器與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,為高速數(shù)據(jù)傳輸與高精度時(shí)序系統(tǒng)提供優(yōu)質(zhì)時(shí)鐘源.
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: SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源貼片晶振,7050mm晶振

SIT9120AC-1D1-XXS50.000000X,SiTime有源貼片晶振,7050差分晶振,以全硅MEMS為核心,提供高穩(wěn)定,低噪聲的時(shí)鐘輸出.其7.0×5.0mm標(biāo)準(zhǔn)封裝可直接替換同尺寸傳統(tǒng)石英有源晶振,無(wú)需修改PCB布局,同時(shí)在使用壽命,抗干擾能力和溫漂特性上更具優(yōu)勢(shì),適用于消費(fèi)電子,通信設(shè)備,工業(yè)控制,汽車電子等多種中高端應(yīng)用場(chǎng)景.
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: 511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振

511BBA100M000AAGR,LVDS差分輸出晶振,7050思佳訊進(jìn)口晶振,100MHz頻率搭配LVDS差分輸出,能完美滿足服務(wù)器,交換機(jī),路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的時(shí)鐘同步需求.7050封裝兼顧小型化與穩(wěn)定性,可嵌入FPGA,高速ADC/DAC模塊,有效減少數(shù)據(jù)傳輸誤碼率,在5G通信基站,數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)備及北斗定位終端中發(fā)揮核心時(shí)序控制作用.

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: LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普銳特晶振,7050差分晶振

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普銳特晶振,7050差分晶振,承載125.0MHz高頻輸出,融合品牌四十余年頻率控制元件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),性能表現(xiàn)兼具穩(wěn)定性與可靠性.產(chǎn)品支持-40℃至+85℃工業(yè)級(jí)寬溫工作范圍,在高低溫極端環(huán)境下仍能維持±20×10??的頻率穩(wěn)定度,同時(shí)具備低功耗,低抖動(dòng)特性,可有效降低系統(tǒng)能耗與信號(hào)傳輸誤碼率.

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: 510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太網(wǎng)晶振,5032差分晶振

510BBA156M250BAG,Skyworks千兆以太網(wǎng)晶振,5032差分晶振,專為千兆以太網(wǎng)晶振應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化設(shè)計(jì),輸出頻率156.25MHz精準(zhǔn)適配高速網(wǎng)絡(luò)時(shí)鐘需求.產(chǎn)品采用高品質(zhì)晶體材質(zhì)與精密封裝工藝,具備極低的相位抖動(dòng)和頻率漂移,能有效提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐骄?降低誤碼率.差分輸出接口兼容主流的千兆以太網(wǎng)芯片組,安裝便捷且兼容性強(qiáng),同時(shí)支持無(wú)鉛環(huán)保封裝,符合RoHS等國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),適用于消費(fèi)級(jí)與工業(yè)級(jí)雙重場(chǎng)景的千兆網(wǎng)絡(luò)設(shè)備研發(fā)生產(chǎn).

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: SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設(shè)備晶振

SXO75L3A481-100.000MT,Suntsu差分晶振,7050穿戴設(shè)備晶振,憑借100.000MT精準(zhǔn)頻率,為設(shè)備定位,心率監(jiān)測(cè)等核心功能提供穩(wěn)定頻率支撐.差分結(jié)構(gòu)大幅降低智能穿戴設(shè)備晶振內(nèi)部電磁干擾影響,搭配低功耗芯片設(shè)計(jì),完美契合穿戴設(shè)備"長(zhǎng)續(xù)航,小體積"核心訴求.產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格可靠性測(cè)試,適應(yīng)穿戴設(shè)備日常運(yùn)動(dòng),高低溫等復(fù)雜使用場(chǎng)景,是高端穿戴設(shè)備的優(yōu)選頻率組件.

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: LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗設(shè)備應(yīng)用晶振

LV7745DEW-125.0M,Pletronics晶振,低功耗設(shè)備應(yīng)用晶振,憑借緊湊封裝與靈活適配性,完美契合各類低功耗設(shè)備的設(shè)計(jì)需求.無(wú)論是藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),智能門鎖,便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀,還是物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn),低功耗MCU配套設(shè)備,該晶振都能通過低功耗特性延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,適配電池供電場(chǎng)景的長(zhǎng)期使用需求.
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: 530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振

530BB67M5000DG,Skyworks歐美思佳訊晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks獨(dú)有的精密石英晶片工藝與密封金屬封裝技術(shù),核心優(yōu)勢(shì)集中在差分傳輸與高頻穩(wěn)定輸出.內(nèi)置高性能振蕩驅(qū)動(dòng)電路,無(wú)需外部諧振元件,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì);7050金屬封裝晶振優(yōu)化散熱性能,降低頻率溫漂,配合差分信號(hào)傳輸(LVPECL標(biāo)準(zhǔn)輸出),抗干擾能力較單端輸出提升30%以上;引腳遵循工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,可直接替換同規(guī)格高端晶振,是高端設(shè)備性能升級(jí)的優(yōu)選方案.
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: SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,LVDS差分振蕩器

SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設(shè)備高速數(shù)據(jù)處理需求,LVDS差分晶振技術(shù)解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點(diǎn),3225微型封裝助力設(shè)備小型化升級(jí).產(chǎn)品依托EPSON在石英晶體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時(shí)通過醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認(rèn)證,縮短客戶產(chǎn)品認(rèn)證周期.
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: SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松圖晶振,7050差分晶振

SXO75L3A481-156.250M,SUNTSU松圖晶振,7050差分晶振,156.250MHz的高頻輸出完美匹配以太網(wǎng),光纖通信的時(shí)鐘同步模塊,7050封裝的標(biāo)準(zhǔn)化尺寸可高效適配通信基站,工業(yè)控制器的緊湊板卡,其差分輸出的獨(dú)特架構(gòu),能在車載ADAS系統(tǒng),工業(yè)PLC的復(fù)雜電磁環(huán)境中抵御信號(hào)干擾,SUNTSU松圖的原廠調(diào)校工藝更保障了設(shè)備高頻工作下的時(shí)序精準(zhǔn)度,為各類高速,高可靠電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定頻率支撐.
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: AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振

AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設(shè)計(jì),無(wú)需外部諧振電路,可直接輸出精準(zhǔn)高頻信號(hào),簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程;同時(shí),該型號(hào)具備嚴(yán)苛的頻率穩(wěn)定度指標(biāo)(典型值在-40℃至+85℃范圍內(nèi)可達(dá)±25ppm),即便在溫度波動(dòng)環(huán)境下,也能保持高頻信號(hào)的精準(zhǔn)性,為設(shè)備高速運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘基礎(chǔ).
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: QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振

QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景.
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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.
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: LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振

LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化晶振系統(tǒng),測(cè)試測(cè)量?jī)x器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準(zhǔn)的頻率控制可保障信號(hào)傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),確保生產(chǎn)流程精準(zhǔn)可控,在高精度測(cè)試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,滿足精密測(cè)試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號(hào)頻率變化,保障定位精度.
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: CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振

CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達(dá)±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設(shè)備提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn).同時(shí),其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運(yùn)行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號(hào)抖動(dòng)對(duì)設(shè)備性能的影響,保障高速數(shù)據(jù)處理,無(wú)線通信等功能的穩(wěn)定運(yùn)行.
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: SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進(jìn)口晶振,LVDS差分晶振

SG5032VAN150.000000M-KEGA3,日產(chǎn)進(jìn)口晶振,LVDS差分晶振,搭載專業(yè)LVDS(低壓差分信號(hào))輸出接口,相較于傳統(tǒng)單端輸出晶振,差分信號(hào)傳輸方式能顯著降低電磁干擾(EMI)與電磁輻射(EMC),在復(fù)雜電路環(huán)境中可有效抑制共模噪聲,提升信號(hào)完整性.其輸出信號(hào)擺幅低,功耗小,既能減少對(duì)周邊元器件的信號(hào)干擾,又能在長(zhǎng)距離傳輸中保持頻率穩(wěn)定性,特別適合高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備(如服務(wù)器,FPGA開發(fā)板),高端工業(yè)傳感器等對(duì)信號(hào)抗干擾能力要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景,保障設(shè)備在強(qiáng)電磁環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.
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: 535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振

535BB156M250DG,思佳訊貼片晶振,LVDS差分晶振,7050石英晶振,在高端路由器,智能電視盒子等消費(fèi)電子設(shè)備中,535BB156M250DG晶振以156.250MHz高頻輸出,為設(shè)備的高速數(shù)據(jù)處理,車載多媒體晶振信號(hào)解碼提供穩(wěn)定時(shí)鐘源.LVDS差分接口相比傳統(tǒng)單端輸出,能減少信號(hào)衰減與串?dāng)_,提升設(shè)備信號(hào)傳輸效率,7050封裝的小巧尺寸,可靈活融入緊湊的產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),兼顧性能與設(shè)計(jì)便利性,助力消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高性能的平衡.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級(jí)溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時(shí)具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長(zhǎng)便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.
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: ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器

ASG-P-V-A-150.000MHz-T,LVPECL輸出晶振,Abracon差分晶振,石英晶體振蕩器,可有效抑制共模噪聲,在基站復(fù)雜電磁環(huán)境中,信號(hào)傳輸信噪比提升30%以上.150.000MHz高頻信號(hào)能滿足5GNR(新空口)協(xié)議下10Gbps級(jí)數(shù)據(jù)處理的時(shí)序需求,配合Abracon石英晶體振蕩器的±25ppm頻率穩(wěn)定度,確?；驹?40℃~85℃工作溫度范圍內(nèi),信號(hào)幀同步誤差小于1ns,保障多用戶接入時(shí)的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘抖動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或掉線問題.
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