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: ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016貼片晶振,ECS伊西斯進(jìn)口晶振

ECS-320-10-37B-CKY-TR,2016貼片晶振,ECS伊西斯進(jìn)口晶振,憑借超小體積設(shè)計(jì)成為智能穿戴,藍(lán)牙耳機(jī)等便攜設(shè)備的理想時(shí)鐘元件.產(chǎn)品采用基頻振蕩模式,啟動(dòng)速度快且相位抖動(dòng)低,確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.卷軸編帶(T/R)包裝支持自動(dòng)化回流焊工藝,大幅提升生產(chǎn)效率,同時(shí)通過嚴(yán)苛的RoHS3標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,無有害物質(zhì)添加,兼具可靠性與環(huán)保性,是消費(fèi)電子領(lǐng)域高精度時(shí)序控制的優(yōu)選組件.

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: Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振

Q22FA12800135,FA-128智能手機(jī)晶振,EPSON進(jìn)口晶振,27MHz標(biāo)準(zhǔn)主頻可精準(zhǔn)適配手機(jī)CPU,射頻模塊的時(shí)鐘需求.0.5mm超薄封裝設(shè)計(jì)突破手機(jī)內(nèi)部空間限制,配合優(yōu)異的抗干擾性能,有效減少信號(hào)傳輸誤差.EPSON光刻技術(shù)加持下的低缺陷密度晶體,讓手機(jī)在多任務(wù)運(yùn)行,高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)仍保持時(shí)序穩(wěn)定,提升整體運(yùn)行流暢度.

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: FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振

FA-12838.400000MHz10.0+10.0-10.0,FA-128愛普生晶振,2016貼片晶振,核心頻率精準(zhǔn)達(dá)38.400000MHz,頻率公差控制在±10.0ppm,穩(wěn)定性優(yōu)異,能為各類電子設(shè)備提供可靠的時(shí)鐘基準(zhǔn).產(chǎn)品具備低功耗,抗干擾性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),兼容自動(dòng)化貼片工藝,廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)模塊,智能穿戴設(shè)備,通信終端等場(chǎng)景.

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: SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振

SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振蕩器技術(shù)為核心,打造2016封裝黑色面陶瓷有源晶振標(biāo)桿產(chǎn)品.其關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)表現(xiàn)突出33.333000MHz標(biāo)稱頻率,頻率穩(wěn)定度達(dá)±20ppm(-40℃~85℃),輸出類型為HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封裝采用密封工藝,防潮防腐蝕性能優(yōu)異,同時(shí)具備良好的熱傳導(dǎo)性,可有效分散工作熱量.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.
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: 32.768K振蕩器,進(jìn)口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體

32.768K振蕩器,進(jìn)口CMOS晶振,SM22K有源晶振,Pletronics晶振,SM2220KC-32.768K晶體 SM2220KC - 32.768K晶體作為Pletronics出品的進(jìn)口CMOS晶振，以32.768KHz的精準(zhǔn)頻率，為各類電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。這款晶振采用高品質(zhì)材料與先進(jìn)制造工藝，確保在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內(nèi)，頻率穩(wěn)定性極佳，頻率偏差能被嚴(yán)格控制在極小范圍。其有源振蕩器設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成振蕩電路，無需復(fù)雜外部電路即可快速穩(wěn)定地輸出時(shí)鐘信號(hào)。CMOS輸出特性使其能與數(shù)字電路良好適配，廣泛應(yīng)用于對(duì)時(shí)鐘精度要求高的實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊，為設(shè)備提供精確計(jì)時(shí)，是智能手表、電子日歷等產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的可靠保障。
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: 智能手機(jī)晶振,1XXD16368MGA,溫補(bǔ)晶振,2016進(jìn)口貼片,DSB211SDN

貼片石英晶體體積小、焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身小型，表面貼片晶振，特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域。DSB211SDN晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS大真空生產(chǎn)一款小體積的溫補(bǔ)晶振。編碼1XXD16368MGA的晶振頻率為16.368MHz，支持低電壓，低相位噪音，單體結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等，也叫智能手機(jī)晶振，TCXO振蕩器，石英晶體振蕩器，日本進(jìn)口晶振。
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: 瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振

瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振,臺(tái)灣瑪居禮晶振,X21進(jìn)口晶振,無源晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R晶振,2016貼片晶振,超小型晶振,頻率24MHz,負(fù)載12pf,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,抗振動(dòng)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G通信晶振,通訊設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,微處理器晶振.

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: EPSON晶體,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,進(jìn)口無源晶體,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小體積貼片2016mm晶振,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,石英晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Jauch晶振,SMD晶振,JTX210晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率
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: KDS晶振,貼片晶振,DSX210GE晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
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: TXC晶振,進(jìn)口晶振,8Y晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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[行業(yè)資訊]耳機(jī)成主流產(chǎn)品石英晶振起到怎樣推波助瀾的作用2018年03月26日 17:34: 我司金洛鑫電子是專業(yè)制造晶振的生產(chǎn)廠家,深知這些年來,石英晶振和貼片晶振改變非常大,從原來8045晶振,7050晶振,5032晶振越做越小,現(xiàn)在基本上都是3225晶振,2520晶振,2016晶振甚至是更小尺寸的貼片晶振或圓柱晶振.藍(lán)牙耳機(jī)一般會(huì)用到3225mm,2520mm,2016mm封裝的貼片石英晶振,部分還會(huì)用到32.768K頻率的音叉晶振.; 閱讀（252）標(biāo)簽：

[新聞動(dòng)態(tài)]Abracon晶振公司最新2016尺寸ABM11-27.000MHZ-B7G-T晶振編碼大爆料2017年11月15日 17:45: Abracon晶振非常有信息的研發(fā)各種小到無與倫比的貼片石英晶振,最小的比一枚一元硬幣還要小得多,最小的僅有1.54*0.84mm大小,在這些小型產(chǎn)品當(dāng)中,最常用的當(dāng)屬于2.0*1.6mm石英水晶振動(dòng)子.這種2016晶振擁有多種料號(hào),每個(gè)料號(hào)的頻率范圍也有很多種,對(duì)應(yīng)不同的原廠編碼.金洛鑫電子將整理好的Abracon公司2016貼片晶振最新最常用的頻率與編碼對(duì)照表.; 閱讀（103）標(biāo)簽：