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X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振
X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
32.000MHZ X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振 3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過(guò)外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景.
156.25M QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振 7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.
125M QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振 7050mm
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振
TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿(mǎn)足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.
40.000MHZ TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振 3225mm
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車(chē)載設(shè)備應(yīng)用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車(chē)載設(shè)備應(yīng)用晶振,3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝,尺寸緊湊且兼容性強(qiáng),可輕松融入車(chē)載PCB板的高密度布局中,適配車(chē)載ECU(電子控制單元),車(chē)載傳感器等空間受限的設(shè)備.貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè),不僅提升生產(chǎn)效率,還能減少人工焊接誤差,保障車(chē)載設(shè)備批量生產(chǎn)時(shí)的一致性與可靠性.
8MHz NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日產(chǎn)NDK陶瓷晶振,車(chē)載設(shè)備應(yīng)用晶振 3225mm
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無(wú)鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
32.000MHZ NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振 2520mm
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車(chē)電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車(chē)行駛過(guò)程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車(chē)電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
40.000MHZ NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車(chē)電子晶振,2016貼片晶振 2016mm
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計(jì)兼容高速SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點(diǎn)平整度高,能降低因振動(dòng),沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.
24.576MHZ ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振 2520mm
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴(yán)苛的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產(chǎn)工藝(如精密鍍膜,自動(dòng)化封裝)均經(jīng)過(guò)多輪檢測(cè).其產(chǎn)品良率高達(dá)99.5%以上,且在長(zhǎng)期使用中表現(xiàn)出優(yōu)異的一致性,能有效減少設(shè)備因晶振故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),尤其適合汽車(chē)電子,工業(yè)控制等對(duì)可靠性要求苛刻的領(lǐng)域.
48MHZ SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進(jìn)口晶振,7050晶振 7050
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無(wú)源晶振
12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無(wú)源晶振,廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備(如對(duì)講機(jī),藍(lán)牙模塊),工業(yè)控制儀表等,為信號(hào)傳輸和數(shù)據(jù)處理提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn),49SMD晶振的貼片封裝使其完美契合SMT自動(dòng)化生產(chǎn)流程,常用于智能手機(jī),平板電腦,智能家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化與高效組裝,KX-K無(wú)源晶振則在醫(yī)療電子(如便攜醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備),汽車(chē)電子(如車(chē)載傳感器)等領(lǐng)域表現(xiàn)突出,其低功耗,高穩(wěn)定性特點(diǎn)可滿(mǎn)足設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求.
20M 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無(wú)源晶振 12.3*4.5*4.2mm
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器
ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器,以高精度頻率輸出為核心優(yōu)勢(shì).其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶體加工與校準(zhǔn)技術(shù),將頻率偏差控制在嚴(yán)苛范圍內(nèi),確保8.000MHz頻率信號(hào)的精準(zhǔn)性與一致性,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)精度的嚴(yán)格要求.
8MHz ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON諧振器 5032mm
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振
AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振,以黑色面陶瓷外殼為核心優(yōu)勢(shì),除了具備良好的電磁屏蔽效果,還能抵御潮濕,粉塵等惡劣環(huán)境侵蝕,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命.同時(shí),該晶振采用3225小型化封裝,可靈活適配PCB板緊湊布局需求,在空間受限的設(shè)備中依然能發(fā)揮穩(wěn)定性能.結(jié)合寬溫特性,使其成為戶(hù)外監(jiān)測(cè)設(shè)備,智能家居控制單元等場(chǎng)景的理想選擇,兼顧小型化,防護(hù)性與寬溫適配能力.
25MHz AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC寬溫晶振 3225mm
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優(yōu)勢(shì),成為工業(yè)設(shè)備小型化設(shè)計(jì)的理想選擇.在工業(yè)機(jī)器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業(yè)主板等空間受限場(chǎng)景中,其緊湊尺寸可節(jié)省PCB板布局空間,同時(shí)保持24MHz高頻輸出能力,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)高速數(shù)據(jù)處理的時(shí)鐘需求.產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動(dòng),抗沖擊性能,通過(guò)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試,確保在機(jī)械振動(dòng)頻繁的工業(yè)場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定工作.
24MHz TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無(wú)源晶振 3225mm
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振
ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振為核心輸出,頻率精度控制達(dá)到行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),常溫下頻率偏差可穩(wěn)定在±20ppm以?xún)?nèi),ABM8AIG作為消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的常用頻率規(guī)格,可直接適配多數(shù)MCU,傳感器,通信模塊的時(shí)鐘需求,無(wú)需額外進(jìn)行頻率轉(zhuǎn)換,減少信號(hào)傳輸損耗與電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,為設(shè)備的數(shù)據(jù)處理,信號(hào)收發(fā)提供精準(zhǔn)的時(shí)序基準(zhǔn),保障音頻解碼,數(shù)據(jù)同步,通信傳輸?shù)裙δ艿母咝н\(yùn)行.
16MHZ ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon寬溫晶振,16MHZ晶振 3225mm
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基準(zhǔn)頻率精度極高,搭配壓控功能后,可實(shí)現(xiàn)±ppm級(jí)的精細(xì)頻率微調(diào),有效補(bǔ)償電路中溫度漂移,電壓波動(dòng)或負(fù)載變化導(dǎo)致的頻率偏差,為通信設(shè)備(如5G基站,路由器)的信號(hào)同步,工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的時(shí)序校準(zhǔn)提供關(guān)鍵支持,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性.
80M SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050壓控晶振,SITIME晶振 7050mm
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振
ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振,適配25MHz等常用高頻規(guī)格,頻率穩(wěn)定度在全溫域(-40℃至+85℃工業(yè)級(jí)溫度范圍)內(nèi)保持優(yōu)異表現(xiàn),能抵御電壓波動(dòng),電磁干擾(EMI)及環(huán)境溫度變化帶來(lái)的信號(hào)偏差,為高速數(shù)據(jù)傳輸(如USB3.0,PCIe接口),工業(yè)自動(dòng)化控制中的時(shí)序同步提供可靠頻率基準(zhǔn),保障設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性與響應(yīng)速度.
25MHz ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封裝晶振 2520晶振
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車(chē)規(guī)晶振
DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車(chē)規(guī)晶振,體積小巧且引腳布局適配主流車(chē)載PCB板設(shè)計(jì),無(wú)需額外調(diào)整電路結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)快速集成.8pF的負(fù)載電容參數(shù)與多數(shù)車(chē)載MCU,通信芯片的輸入電容需求高度匹配,有效降低信號(hào)傳輸損耗,減少電路調(diào)試成本.同時(shí)優(yōu)化了高頻信號(hào)傳輸效率,避免因阻抗不匹配導(dǎo)致的信號(hào)反射問(wèn)題,為車(chē)載電子系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)處理(如ADAS輔助駕駛數(shù)據(jù)傳輸)提供穩(wěn)定支撐.
16.000MHz DSX320GE-16.000M-8pF-50-50,KDS晶振,DSX320GE車(chē)規(guī)晶振 3225mm
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計(jì)算模塊的理想選型.默認(rèn)輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設(shè)計(jì)(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設(shè)備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內(nèi)保持長(zhǎng)期時(shí)鐘精度.
26M 1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振 2520mm
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專(zhuān)為示波器,信號(hào)發(fā)生器等精密測(cè)試儀器設(shè)計(jì),可通過(guò)外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的精細(xì)校準(zhǔn).產(chǎn)品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對(duì)儀器測(cè)量精度的影響,保障測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.
26M 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振 3225mm
12.88727無(wú)源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振
12.88727無(wú)源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無(wú)源晶體的低功耗優(yōu)勢(shì),可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過(guò)抗振動(dòng)測(cè)試及抗沖擊測(cè)試,能在自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn),工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)等復(fù)雜工況下保持長(zhǎng)期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時(shí)鐘源故障導(dǎo)致的停機(jī)風(fēng)險(xiǎn).
24M 12.88727無(wú)源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振 3225mm
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035兩腳貼片晶振
ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035兩腳貼片晶振,針對(duì)便攜式電子設(shè)備與低功耗晶振系統(tǒng),ABM7-27.000MHZ-D2Y-T陶瓷晶振優(yōu)化了功耗設(shè)計(jì),待機(jī)功耗低,可顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.其陶瓷材質(zhì)采用高純度氧化鋁陶瓷基底,結(jié)合Abracon專(zhuān)利的密封工藝,防潮性能達(dá)IP65級(jí)別,且具備抗振動(dòng),抗沖擊特性,在工業(yè)控制,汽車(chē)電子等復(fù)雜環(huán)境中仍能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.
27M ABM7-27.000MHZ-D2Y-T,Abracon陶瓷晶振,6035兩腳貼片晶振 6035MM
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護(hù)優(yōu)勢(shì):一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54),避免環(huán)境因素導(dǎo)致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少?gòu)?fù)雜電路中信號(hào)干擾對(duì)晶振輸出的影響;三是增強(qiáng)機(jī)械抗壓與抗振動(dòng)能力,適配車(chē)載,工業(yè)設(shè)備等易受外力沖擊的場(chǎng)景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護(hù)性能與空間需求.
25.1658M SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振 7050mm
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振
O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材質(zhì)具備優(yōu)異絕緣性能(絕緣電阻≥100MΩ),有效隔絕電路漏電風(fēng)險(xiǎn);黑色表面涂層可減少光線(xiàn)反射,避免強(qiáng)光環(huán)境下反射光對(duì)精密電路信號(hào)的干擾,同時(shí)能抵御輕微濕氣侵蝕與機(jī)械磨損,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命.緊湊的7050封裝尺寸適配高密度PCB板布局,尤其適合便攜式設(shè)備(如智能手環(huán),無(wú)線(xiàn)傳感器),貼片式結(jié)構(gòu)兼容自動(dòng)化SMT焊接,大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.
16.000MHz O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振 7050mm
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm寬溫晶振
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm寬溫晶振,憑借高可靠性與環(huán)境耐受性,成為多行業(yè)核心設(shè)備的優(yōu)選時(shí)鐘器件:在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器的時(shí)鐘源,抵御車(chē)間高低溫與電磁干擾;在汽車(chē)電子晶振領(lǐng)域,適配車(chē)載導(dǎo)航,ADAS系統(tǒng),滿(mǎn)足-40℃至+85℃的車(chē)內(nèi)溫度波動(dòng)需求;在戶(hù)外通信設(shè)備中,為5G基站,衛(wèi)星接收器提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),應(yīng)對(duì)野外極端氣候.
40.000MHZ ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm寬溫晶振 2016mm
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國(guó)SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振
SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國(guó)SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振,針對(duì)多領(lǐng)域時(shí)鐘需求打造的通用性產(chǎn)品.33.333330MHz的標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接適配路由器,交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的時(shí)鐘模塊,同時(shí)其可編程特性使其能靈活適配智能穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng)傳感器,工業(yè)自動(dòng)化PLC,汽車(chē)電子中控系統(tǒng)等場(chǎng)景.3225陶瓷封裝便于自動(dòng)化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類(lèi)MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強(qiáng),能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時(shí)鐘解決方案.
33.33333M SIT8008BI-21-33E-33.333330,美國(guó)SiTime可編程晶振,3225陶瓷晶振 3225mm
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振
GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接適配智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子的主控芯片時(shí)鐘模塊,同時(shí)也適用于工業(yè)自動(dòng)化PLC,智能傳感器,汽車(chē)電子中控系統(tǒng)等場(chǎng)景.其貼片封裝形式便于自動(dòng)化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類(lèi)MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強(qiáng),能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時(shí)鐘解決方案.
16.000MHz GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振 7050mm
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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠(chǎng)家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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石英晶振
QuartzCrystal

貼片晶振
SMDcrystal

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Resonator

溫補(bǔ)晶振
TCXOcrystal

32.768K
32768Kcrystal

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