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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無(wú)源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振 NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無(wú)源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振,面對(duì)便攜式電子設(shè)備對(duì)低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產(chǎn)NDK無(wú)源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍(lán)牙耳機(jī),小型穿戴設(shè)備等輕薄化設(shè)計(jì)中,作為無(wú)源晶振,其無(wú)需額外供電驅(qū)動(dòng),僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長(zhǎng)設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間.	32.768K		3215mm
NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振 NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對(duì)電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實(shí)現(xiàn)24MHZ高頻信號(hào)輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號(hào)干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.	24M		2016mm
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),無(wú)需外部額外提供激勵(lì)信號(hào),即可直接輸出穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),極大簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號(hào)干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車(chē)電子,醫(yī)療儀器等對(duì)空間和性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.	24M		2520mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.	100MHz		7050mm
Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無(wú)源諧振器 Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無(wú)源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動(dòng)對(duì)諧振頻率的干擾,同時(shí)無(wú)源設(shè)計(jì)無(wú)需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時(shí),減少了因電源波動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對(duì)穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場(chǎng)景,確保設(shè)備在長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行中保持時(shí)鐘信號(hào)的一致性.	10.24mm		11.35X4.65mm
O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振 O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動(dòng)設(shè)備晶振,作為JO53系列針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)桿型號(hào),O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準(zhǔn)技術(shù),在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內(nèi),有效抵御移動(dòng)設(shè)備使用中常見(jiàn)的溫度波動(dòng),振動(dòng)等干擾;同時(shí)低功耗設(shè)計(jì)(LF)可降低設(shè)備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動(dòng)設(shè)備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.	12M		5032MM
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振 NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無(wú)線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無(wú)需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.	32.768kHz		3215MM
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振 ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類電子場(chǎng)景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時(shí)鐘源,能應(yīng)對(duì)工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無(wú)線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無(wú)線通信的信號(hào)調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計(jì)能減少通信過(guò)程中的信號(hào)丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計(jì)與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.	26.000MHZ		1612mm
LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振 LFSPXO022683BULK,英國(guó)IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測(cè)儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.	6M		7050mm
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無(wú)源晶體諧振器 KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無(wú)源晶體諧振器,針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移問(wèn)題,同時(shí),晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行中的頻率誤差累積.	16M		3225mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過(guò)內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場(chǎng)景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測(cè)量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.	32MHz		2016mm
ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振 ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車(chē)載設(shè)備晶振,作為專為車(chē)載場(chǎng)景設(shè)計(jì)的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤(pán)等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)漂移,防止車(chē)載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車(chē)身控制失靈等問(wèn)題,保障行車(chē)安全.	4.9152M		11.44.74.2mm
12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振 12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.44.54.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車(chē)載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無(wú)鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.	4.91520M		11.44.54.2mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.	4.096M		7050mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,電子應(yīng)用晶振,針對(duì)電子設(shè)備多樣化的應(yīng)用環(huán)境,具備出色的工況適應(yīng)性.既能適應(yīng)戶外通信基站,工業(yè)控制模塊等極端溫度場(chǎng)景,也能滿足室內(nèi)消費(fèi)電子的穩(wěn)定運(yùn)行需求,即使在溫度劇烈波動(dòng)時(shí),頻率偏差仍控制在±20ppm以內(nèi),確保信號(hào)輸出穩(wěn)定,在電磁兼容性上,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路布局與封裝屏蔽設(shè)計(jì),降低外部電磁干擾對(duì)振蕩信號(hào)的影響,避免因干擾導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤,時(shí)序紊亂等問(wèn)題,保障設(shè)備長(zhǎng)期可靠運(yùn)行.	25MHz		3225mm
Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振 Q13FC1350000400,日本無(wú)源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無(wú)源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢(shì).其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無(wú)需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.	32.768K		3215MM
ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振 ABS07-32.768KHZ-T,美國(guó)進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,作為美國(guó)進(jìn)口晶振,ABS07-32.768KHZ-T依托歐美成熟的頻率控制元件研發(fā)體系,從原材料篩選到生產(chǎn)檢測(cè)均遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn).內(nèi)部采用高純度石英晶片,經(jīng)過(guò)精密切割與鍍膜工藝處理,確保晶體振蕩的穩(wěn)定性與一致性,外部封裝選用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷或金屬材質(zhì),能有效隔絕濕度,粉塵,電磁干擾等外界因素對(duì)內(nèi)部元件的影響.此外,產(chǎn)品通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證(如RoHS,CE),在電氣性能,使用壽命,環(huán)保合規(guī)性等方面均達(dá)到全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),品質(zhì)可靠性遠(yuǎn)高于普通國(guó)產(chǎn)晶振.	32.768kHZ		3.20mm x 1.50mm
Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器 Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對(duì)不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛(ài)普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號(hào)輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動(dòng)導(dǎo)致的信號(hào)失真或中斷.同時(shí),通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計(jì),降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號(hào)傳輸損耗,確保高頻信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.	16M		3.20mm x 2.50mm
X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振 X1E000021012900,日產(chǎn)無(wú)源貼片晶振,愛(ài)普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無(wú)源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗與高安全性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無(wú)內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無(wú)電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購(gòu)成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長(zhǎng)生命周期使用需求.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振 TSX-3225晶振,無(wú)源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無(wú)源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):其一,超低功耗特性,無(wú)需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無(wú)線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢(shì),結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無(wú)需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車(chē)間,汽車(chē)電子等復(fù)雜環(huán)境.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振 O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF,Jauch晶振,3.3V低電壓晶振,O125,0-J075-B-3.3-1-T1-LF的3.3V低電壓設(shè)計(jì),在當(dāng)前電子設(shè)備低功耗晶振趨勢(shì)中具備三大核心優(yōu)勢(shì),其一,多芯片兼容適配,3.3V是MCU,FPGA,無(wú)線通信芯片(如藍(lán)牙,WiFi)的主流供電電壓,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換電路即可直接匹配,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),減少電壓轉(zhuǎn)換帶來(lái)的功耗損耗與信號(hào)干擾,其二,續(xù)航能力優(yōu)化,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,便攜式傳感器)中,3.3V低壓供電可大幅降低晶振模塊功耗,配合Jauch的低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),能將設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)20%-30%,解決高頻晶振高功耗與設(shè)備長(zhǎng)續(xù)航的矛盾,其三,電路安全性提升,低電壓供電降低電路發(fā)熱與靜電風(fēng)險(xiǎn),減少因電壓過(guò)高導(dǎo)致的元件燒毀概率,尤其適配醫(yī)療電子,汽車(chē)電子等對(duì)電路安全性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.	125MHz		7.00mm x 5.00mm
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振 7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對(duì)便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點(diǎn),7V-12.000MAAE-T晶振通過(guò)陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn),實(shí)現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備晶振,無(wú)線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時(shí)長(zhǎng).同時(shí),其內(nèi)置抗干擾設(shè)計(jì)可有效抵御電壓波動(dòng)與電磁輻射干擾,在智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場(chǎng)景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運(yùn)算處理的流暢性,避免因頻率波動(dòng)導(dǎo)致的功能異常.	12MHz		3.20mm x 2.50mm
LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振 LFPTXO000295BULK,英國(guó)IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號(hào)晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測(cè)溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度變化,并通過(guò)內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動(dòng)對(duì)晶振性能的影響.相較于普通無(wú)溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測(cè)設(shè)備,車(chē)載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場(chǎng)景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.	10MHz		5.00mm x 3.20mm
TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振 TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無(wú)源晶振,TX0283D無(wú)需內(nèi)置電源模塊與溫度補(bǔ)償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動(dòng)即可工作,憑借極簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長(zhǎng)智能手環(huán),無(wú)線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時(shí)長(zhǎng).同時(shí),無(wú)源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢(shì),可抵御±10%電壓波動(dòng)與30V/m電磁輻射影響,在藍(lán)牙5.0模塊,WiFi6路由器等無(wú)線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問(wèn)題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性.	24MHz		3.20mm x 2.50mm
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振 LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化晶振系統(tǒng),測(cè)試測(cè)量?jī)x器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準(zhǔn)的頻率控制可保障信號(hào)傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),確保生產(chǎn)流程精準(zhǔn)可控,在高精度測(cè)試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,滿足精密測(cè)試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過(guò)壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號(hào)頻率變化,保障定位精度.	10 MHz		36.20mm x 27.20mm
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車(chē)電子晶振 LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車(chē)電子晶振,針對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)功耗控制的嚴(yán)苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構(gòu):通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部溫補(bǔ)模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時(shí),將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車(chē)載設(shè)備的節(jié)能模式實(shí)現(xiàn)功耗動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應(yīng)汽車(chē)供電系統(tǒng)的電壓波動(dòng)(如啟動(dòng)瞬間電壓變化),無(wú)需額外穩(wěn)壓模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的同時(shí)降低供電損耗,保障車(chē)載設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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