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當(dāng)前位置：首頁(yè) » 金洛鑫產(chǎn)品系列

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LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振 LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振,針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍(lán)牙耳機(jī)場(chǎng)景中,其低抖動(dòng)石英振蕩器信號(hào)可減少音頻傳輸延遲,配合藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)高清語(yǔ)音通話與流暢音樂(lè)播放,在智能手環(huán)場(chǎng)景中,支持心率監(jiān)測(cè),運(yùn)動(dòng)計(jì)步等功能的時(shí)鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時(shí)效性.同時(shí),晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍(lán)牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號(hào)干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振 LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時(shí)鐘信號(hào)+觸控控制”一體化優(yōu)勢(shì),LFTCXO073006REEL廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測(cè)設(shè)備,車載觸控終端,消費(fèi)類智能硬件等領(lǐng)域.在工業(yè)控制場(chǎng)景中,其穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡(jiǎn)化操作流程,在車載應(yīng)用晶振終端中,寬溫特性與抗振動(dòng)設(shè)計(jì)適配車內(nèi)復(fù)雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設(shè)備實(shí)現(xiàn)功能集成與小型化設(shè)計(jì).	52 MHz		1612mm
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振 LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的老化測(cè)試與可靠性驗(yàn)證,平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)超過(guò)100000小時(shí).此外,晶振具備良好的抗振動(dòng),抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.	19.2 MHz		2.00mm x 1.60mm
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振 XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì).49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過(guò)程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長(zhǎng)期振動(dòng)環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性,尤其適合對(duì)穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.	8MHz		13*4.85mm
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振 XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無(wú)源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標(biāo)準(zhǔn)貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費(fèi)電子,便攜設(shè)備對(duì)內(nèi)部空間的嚴(yán)苛要求--例如在智能手表,無(wú)線耳機(jī)等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時(shí),3225貼片設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長(zhǎng)期振動(dòng)(如車載電子,工業(yè)機(jī)床)場(chǎng)景中,有效避免因引腳松動(dòng)導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)中斷,降低生產(chǎn)與維護(hù)成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價(jià)比選擇.	25MHz		3.20mm x 2.50mm
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振 VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級(jí)品質(zhì),工業(yè)級(jí)可靠"的核心優(yōu)勢(shì):采用高純度石英晶片,通過(guò)瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動(dòng)對(duì)頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級(jí)達(dá)IP64,可抵御設(shè)備使用過(guò)程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.	25 MHz		5032mm
SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振 SCO-2218ADR-26.000M,韓國(guó)Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號(hào)噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動(dòng)范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本,同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號(hào)接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.	26MHz		2.50mm x 2.00mm
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振 SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對(duì)小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來(lái)的誤差；且封裝材質(zhì)符合無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過(guò)RoHS,REACH等國(guó)際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場(chǎng)景.	54MHz		2.50mm x 2.00mm
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振 1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無(wú)論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標(biāo)準(zhǔn)供電,均無(wú)需額外設(shè)計(jì)電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本.同時(shí),其輸出波形為標(biāo)準(zhǔn)正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對(duì)周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過(guò)CE,FCC等電磁兼容認(rèn)證.	32.768 kHz		3.20mm x 2.50mm
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振 XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)小型化設(shè)計(jì)要求較高的場(chǎng)景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動(dòng)化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時(shí)兼容無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.	40MHz		2.00mm x 1.60mm
CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振 CP3225-125.000-3.3-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225貼片晶振,該晶振以125.000MHz高頻輸出為核心,搭配CP3225系列的精密制造工藝,頻率穩(wěn)定度達(dá)±25ppm,初始頻率偏差控制在極小范圍,能為高端電子設(shè)備提供精準(zhǔn)時(shí)鐘基準(zhǔn).同時(shí),其工作電壓適配3.3V主流供電系統(tǒng),在高頻運(yùn)行狀態(tài)下仍保持優(yōu)異的相位噪聲特性(-140dBc/Hz@1kHz偏移),可減少信號(hào)抖動(dòng)對(duì)設(shè)備性能的影響,保障高速數(shù)據(jù)處理,無(wú)線通信等功能的穩(wěn)定運(yùn)行.	125 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振 RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長(zhǎng)續(xù)航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍(lán)牙通信,無(wú)線充電,運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算等功能提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn).	30 MHz		2.50mm x 2.00mm
RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振 RTV-104EF13P-S-26.000-TR,Raltron高精度晶振,削峰正弦波輸出晶振,該晶振采用緊湊型封裝設(shè)計(jì),體積小巧,有效節(jié)省PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件尺寸和功耗有嚴(yán)格限制的產(chǎn)品.在實(shí)現(xiàn)微型化的同時(shí),產(chǎn)品具備低功耗特性,工作電流低至幾毫安,能顯著降低設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間,為便攜式設(shè)備的持久運(yùn)行提供有力支撐.	26 MHz		3.20mm x 2.50mm
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振 RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化設(shè)計(jì)理念,該VCTCXO晶振采用超小尺寸封裝,僅占極小PCB板空間,特別適合可穿戴設(shè)備,便攜式醫(yī)療儀器等對(duì)元器件體積嚴(yán)苛限制的產(chǎn)品.盡管封裝小巧,卻通過(guò)優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了出色的抗電磁干擾性能,在多元器件密集布局的電路中,仍能穩(wěn)定輸出26.000MHz時(shí)鐘信號(hào),同時(shí)具備低功耗特性,有效延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振 CO4305-27.000-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,高密度封裝晶振,作為Raltron拉隆高密度封裝晶振系列的代表型號(hào),CO4305-27.000-EXT-T-TR具備卓越的工業(yè)級(jí)性能參數(shù),工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃,可在高低溫極端環(huán)境下保持±10ppm的頻率精度,滿足汽車電子,智能傳感器等復(fù)雜工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求.同時(shí),產(chǎn)品集成EXT-T-TR特殊工藝設(shè)計(jì),增強(qiáng)了抗振動(dòng),抗沖擊能力,大幅提升設(shè)備在惡劣環(huán)境中的使用壽命.	27 MHz		7.00mm x 5.00mm
AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振 AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振,超高性能漫游器常工作于工業(yè)電磁干擾密集區(qū)或戶外復(fù)雜電磁環(huán)境,對(duì)晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術(shù),外殼采用鎳銅合金復(fù)合屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽效能可達(dá)40dB以上,同時(shí)內(nèi)部振蕩電路采用低噪聲設(shè)計(jì),相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業(yè)車間場(chǎng)景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)"抖動(dòng)";在戶外場(chǎng)景中,可抵御手機(jī)基站,無(wú)線電臺(tái)等射頻信號(hào)干擾,確保漫游器物聯(lián)網(wǎng)模塊的通信時(shí)序穩(wěn)定,防止數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)誤碼或中斷,保障漫游器與后臺(tái)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互.	21 MHz		2.50mm x 2.00mm
ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅(qū)動(dòng)能力應(yīng)用,ACO石英插件晶振 ACO-14.31818MHZ-EK,高輸出驅(qū)動(dòng)能力應(yīng)用,ACO石英插件晶振,在需長(zhǎng)距離傳輸時(shí)鐘信號(hào)的數(shù)字電路中,普通晶振的信號(hào)易因傳輸損耗導(dǎo)致幅值衰減,相位偏移,而ACO-14.31818MHZ-EK晶振的高輸出驅(qū)動(dòng)能力可有效彌補(bǔ)傳輸損耗.其14.31818MHz的高頻輸出信號(hào)在采用50Ω阻抗的PCB走線傳輸時(shí),即使經(jīng)過(guò)2米距離,信號(hào)幅值衰減,相位偏移,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振30%以上的衰減率與10°以上的相位偏移.在智能倉(cāng)儲(chǔ)的分布式傳感器網(wǎng)絡(luò)中,該晶振可安裝于中央控制單元,為10米范圍內(nèi)的多個(gè)工業(yè)傳感器晶振節(jié)點(diǎn)提供時(shí)鐘信號(hào),確保各節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)采集的時(shí)序一致性,避免因信號(hào)傳輸損耗導(dǎo)致的采集數(shù)據(jù)錯(cuò)位,提升整個(gè)系統(tǒng)的同步精度.	14.31818 MHz		20.2mmx12.6mm
ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振 ACH-10.000MHZ-EK,數(shù)字電路晶振,Abracon微處理器晶振,該晶振在設(shè)計(jì)上充分考慮數(shù)字電路中微處理器的多樣性,具備出色的適配性能.無(wú)論是通用型微處理器(如ARM架構(gòu),X86架構(gòu)芯片),還是專用微處理器(如工業(yè)控制微處理器,消費(fèi)電子微處理器),ACH-10.000MHZ-EK晶振均能通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口與微處理器無(wú)縫對(duì)接,無(wú)需額外復(fù)雜的適配電路.這一特性大幅降低了數(shù)字電路設(shè)計(jì)難度,提升了系統(tǒng)開發(fā)效率,廣泛適用于智能家居,工業(yè)自動(dòng)化,消費(fèi)電子等各類數(shù)字設(shè)備.	10 MHz		12.7mm X 12.7mm
ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設(shè)備 ABLJO-V-98.304MHZ-T2,Abracon艾博康晶振,航空電子設(shè)備,航空電子晶振關(guān)鍵控制系統(tǒng)(如飛行姿態(tài)控制系統(tǒng),起落架控制系統(tǒng))直接關(guān)系到飛機(jī)飛行安全,對(duì)元件可靠性要求達(dá)到軍工級(jí)別.ABLJO-V-98.304MHZ-T2晶振作為Abracon艾博康的高端產(chǎn)品,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試(包括振動(dòng)測(cè)試,沖擊測(cè)試,壽命測(cè)試等),具備極高的抗振動(dòng),抗沖擊能力,且使用壽命遠(yuǎn)超普通民用晶振.在航空關(guān)鍵控制系統(tǒng)中,其穩(wěn)定可靠的性能可確保系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)不中斷,不偏差,保障控制系統(tǒng)精準(zhǔn)執(zhí)行指令,避免因元件故障引發(fā)的飛行安全事故.	98.304 MHz		14.3mm x 8.7mm
CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規(guī)晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振 CPPC7L-A3B6-8.0TS,車規(guī)晶振,耐高溫晶振,Cardinal晶振,作為一款標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)晶振,CPPC7L-A3B6-8.0TS通過(guò)了AEC-Q200等權(quán)威車規(guī)認(rèn)證,可在-40℃~+125℃的極端寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,完美適配汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.其耐高溫性能源于特殊的材料選型與工藝設(shè)計(jì):內(nèi)部采用耐高溫石英晶體諧振器,搭配耐高低溫的封裝膠體與電極材料,能有效抵御高溫環(huán)境下的材料老化與性能衰減,同時(shí),通過(guò)嚴(yán)格的溫度循環(huán)測(cè)試,熱沖擊測(cè)試,確保晶振在長(zhǎng)期高溫工況下仍保持頻率穩(wěn)定,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的汽車電子統(tǒng)故障.	8 MHz		7.0mm x 5.0mm
CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振 CPPLC7L-A7BR-64.0TS,64MHz高頻率晶振,7050貼片晶振,CPPLC7L-A7BR-64.0TS憑借64MHz高頻基頻晶體,7050小型化貼片封裝及穩(wěn)定的性能,廣泛應(yīng)用于多個(gè)熱門領(lǐng)域.在消費(fèi)電子領(lǐng)域,可作為智能手機(jī)射頻模塊,平板電腦處理器的時(shí)鐘源,支撐5G通信,高清視頻處理等高頻需求,在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中,適配智能網(wǎng)關(guān),無(wú)線傳感器的高速數(shù)據(jù)傳輸電路,提升數(shù)據(jù)交互速率,在工業(yè)控制領(lǐng)域,可用于高頻信號(hào)發(fā)生器,精密計(jì)時(shí)器等設(shè)備,確保高頻場(chǎng)景下的時(shí)間基準(zhǔn)精準(zhǔn),此外,在汽車電子(如車載雷達(dá)),醫(yī)療設(shè)備(如高頻診斷儀器)等領(lǐng)域也具備適配潛力.	64 MHz		7.00mm x 5.00mm
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振 CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振,作為一款典型的差分輸出晶振,CPPV7-BR-40.000通過(guò)兩路相位相反的差分信號(hào)輸出,大幅提升了信號(hào)抗干擾能力和傳輸距離.在高速數(shù)據(jù)處理場(chǎng)景中,差分信號(hào)可有效抵消線路間的串?dāng)_和外部電磁輻射影響,確保40MHz頻率信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸后仍保持低抖動(dòng)特性,實(shí)測(cè)抖動(dòng)值可控制在工業(yè)級(jí)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi).此外,差分輸出設(shè)計(jì)還能降低對(duì)電源電壓波動(dòng)的敏感度,在寬電壓輸入條件下(通常兼容3.3V/5V主流供電),仍維持頻率穩(wěn)定度在±20ppm甚至更高精度,滿足精密儀器,通信設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的高要求.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,高頻率穩(wěn)定性晶振 LFTVXO009909BULK,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,高頻率穩(wěn)定性晶振,采用低功耗振蕩電路設(shè)計(jì),在5V供電電壓晶振,典型工作電流＜20mA,相比傳統(tǒng)高功耗VCTCXO,能有效降低設(shè)備能耗,適配便攜式檢測(cè)設(shè)備,電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)功耗敏感的場(chǎng)景.無(wú)引腳設(shè)計(jì)適配SMT自動(dòng)化生產(chǎn)工藝,減少人工組裝誤差,提升生產(chǎn)效率.內(nèi)部電路采用抗干擾設(shè)計(jì),結(jié)合金屬屏蔽層,可有效抵御外部電磁干擾(EMI),避免周邊元器件對(duì)晶振信號(hào)的干擾,進(jìn)一步保障頻率輸出穩(wěn)定性.	32.768 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振 LFSPXO024589BULK,CFPS-9有源貼片晶振,CMOS輸出晶振,采用CMOS標(biāo)準(zhǔn)輸出接口,可穩(wěn)定提供寬范圍頻率輸出(具體頻率需結(jié)合實(shí)際型號(hào)選型,典型覆蓋kHz至MHz級(jí)別),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無(wú)需額外電平轉(zhuǎn)換電路即可直接接入MCU,FPGA等核心芯片.兩款產(chǎn)品均支持寬工作電壓范圍(常見3.3V/5V可選),電壓波動(dòng)容忍度高,在10%電壓偏差下仍能保持頻率穩(wěn)定度≤±50ppm(工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)),同時(shí)具備低靜態(tài)電流特性(典型值＜10mA),可有效降低設(shè)備整體功耗,適配消費(fèi)電子,工業(yè)控制等對(duì)功耗敏感的場(chǎng)景.	50 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振 LFSPXO020060REEL,7050金屬封裝晶振,5V供電電壓晶振,該IQD晶振采用7050標(biāo)準(zhǔn)貼片金屬封裝(尺寸為7.0mm×5.0mm),金屬外殼具備優(yōu)異的物理防護(hù)與電磁屏蔽性能.一方面,金屬材質(zhì)抗沖擊,抗擠壓能力遠(yuǎn)超塑料封裝,能有效抵御設(shè)備組裝,運(yùn)輸及使用過(guò)程中的機(jī)械損傷,降低外力導(dǎo)致的晶振失效風(fēng)險(xiǎn),另一方面,金屬外殼可屏蔽外部電磁干擾(EMI),同時(shí)減少晶振自身工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,避免對(duì)周邊敏感元器件(如傳感器,通信模塊)造成信號(hào)干擾,尤其適合醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線等對(duì)電磁兼容性(EMC)要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景.	24 MHz		7.00mm x 5.00mm
LFSPXO019170REEL,IQD進(jìn)口晶振,CFPS-73可編程振蕩器 LFSPXO019170REEL,IQD進(jìn)口晶振,CFPS-73可編程振蕩器,針對(duì)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境與戶外應(yīng)用場(chǎng)景,LFSPXO019170REEL在環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至+85℃的工業(yè)級(jí)寬溫區(qū)間,即使在極寒的北方戶外監(jiān)測(cè)設(shè)備或高溫的設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部,依托CFPS-73架構(gòu)的溫度補(bǔ)償算法與高穩(wěn)定性石英晶振核心,頻率漂移可嚴(yán)格控制在±10ppm以內(nèi)(全溫域典型值).其采用密封式金屬外殼封裝,內(nèi)部填充惰性氣體,有效隔絕濕氣,粉塵等雜質(zhì)侵蝕,配合IQD特殊的抗振動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在10-2000Hz頻率范圍,2.0g加速度的持續(xù)振動(dòng)環(huán)境下,頻率波動(dòng)幅度小于±1ppm,能為工業(yè)自動(dòng)化控制單元,車載電子通信模塊,戶外氣象雷達(dá)等設(shè)備提供全天候穩(wěn)定的可編程頻率支持.	25 MHz		7.00mm x 5.00mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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