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熱門關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進(jìn)口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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標(biāo)題描述 頻率 圖片 尺寸
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
155.52 MHz CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振 3.20mm x 2.50mm
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達(dá)±100ppm,通過外部電壓信號可實現(xiàn)實時頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標(biāo)準(zhǔn),適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號波動,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r序準(zhǔn)確性.
24 MHz RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振 3.20mm x 2.50mm
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計適配工業(yè)自動化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,為工業(yè)設(shè)備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.
16 MHz CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振 7.0mm x 5.0mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動,振動等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護儀,工業(yè)控制模塊等對時序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
30 MHz RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器 3.20mm x 2.50mm
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動產(chǎn)品領(lǐng)域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動電子設(shè)備的核心時鐘組件.
44.85MHZ 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振 7.00mm x 5.00mm
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級產(chǎn)品,其設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.
40.000MHZ 1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振 3.20mm x 2.50mm
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號甚至能實現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).
17.408MHZ 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振 11*4.6mm
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
32.768KHZ 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振 2x6mm
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運行奠定基礎(chǔ).
32.768KHZ 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振 3215mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
10MHz O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器 2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.
26MHz O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振 2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯焊問題.
40MHz O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振 3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機,高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.
19.2MHz O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 3.20mm x 2.50mm
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備死機,數(shù)據(jù)丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時鐘精度始終滿足設(shè)計要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護.
20MHz O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振 3.20mm x 2.50mm
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設(shè)備運輸,戶外安裝過程中的機械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
27.6 MHz TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振 2.50mm x 2.00mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高頻時鐘信號的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時間基準(zhǔn),是企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運行的關(guān)鍵器件之一.
156.25 MHz SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器 3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.
156.25 MHz EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強,穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.
200 MHz EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 7.00mm x 5.00mm
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關(guān),通過編程補償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
32.514 MHz SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振 2.50mm x 2.00mm
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對工業(yè)場景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶外監(jiān)測,軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.
8 MHz CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振 7.00mm x 5.00mm
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點,其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
50 MHz CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振 2.50mm x 2.00mm
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設(shè)計(典型封裝尺寸適配手機內(nèi)部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內(nèi).在手機內(nèi)部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.
12.5 MHz CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振 3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅(qū)動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設(shè)備(如4G/5G手機,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構(gòu).相比傳統(tǒng)需5V驅(qū)動的晶振,其低電壓設(shè)計可直接匹配手機主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,既簡化電路設(shè)計,又減少電能損耗,為蜂窩設(shè)備的續(xù)航優(yōu)化提供關(guān)鍵支持.
13 MHz CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振 5.00mm x 3.20mm
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設(shè)備:在通信領(lǐng)域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調(diào)補償信號傳輸延遲;在工業(yè)控制領(lǐng)域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態(tài)調(diào)頻時鐘,提升設(shè)備響應(yīng)精度;在測試測量儀器中,可作為基準(zhǔn)頻率源,配合外部電壓實現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.
20 MHz CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振 7.00mm x 5.00mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測試:包括高低溫循環(huán)測試(-40℃至85℃工業(yè)級溫區(qū)),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設(shè)備的長期運行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機風(fēng)險,為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運行提供品質(zhì)保障.
50.0MHz T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振 22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動無線設(shè)備的信號傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),同時具備應(yīng)對高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.
100.0MHz T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器 14.20mm x 9.14mm
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019119日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點,導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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