| 標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
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CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計場景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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155.52 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振
RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達(dá)±100ppm,通過外部電壓信號可實現(xiàn)實時頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標(biāo)準(zhǔn),適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號波動,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r序準(zhǔn)確性.
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24 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振
CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計適配工業(yè)自動化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,為工業(yè)設(shè)備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.
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16 MHz |
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7.0mm x 5.0mm |
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RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動,振動等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護儀,工業(yè)控制模塊等對時序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
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30 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動產(chǎn)品領(lǐng)域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動電子設(shè)備的核心時鐘組件.
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44.85MHZ |
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7.00mm x 5.00mm |
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應(yīng)用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現(xiàn)出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應(yīng)用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標(biāo).1N240000AB0J雖未直接標(biāo)注寬溫性能,但作為同系列車載級產(chǎn)品,其設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求.
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40.000MHZ |
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3.20mm x 2.50mm |
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內(nèi)部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質(zhì),在-40℃低溫下仍能保持良好的導(dǎo)電性,125℃高溫下無變形開裂風(fēng)險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±10ppm,部分高端型號甚至能實現(xiàn)±5ppm的超高精度,遠(yuǎn)超工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn).
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17.408MHZ |
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11*4.6mm |
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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振動子,圓柱插件晶振,采用圓柱形金屬封裝晶振,引腳從外殼兩端引出,插件式設(shè)計使其適配多種安裝方式,不僅可直接焊接在PCB板上,還能通過支架固定在設(shè)備內(nèi)部,適配復(fù)雜的設(shè)備結(jié)構(gòu)布局.該晶振的金屬外殼具備良好的密封性與抗腐蝕性,能有效隔絕外界灰塵,濕氣及化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,同時外殼還能起到屏蔽電磁干擾的作用,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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32.768KHZ |
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2x6mm |
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術(shù)參數(shù),能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐暾?基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應(yīng)用于光纖通信設(shè)備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運行奠定基礎(chǔ).
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32.768KHZ |
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3215mm |
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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10MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.
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26MHz |
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2.00mm x 1.60mm |
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O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯焊問題.
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40MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計,相較于塑料封裝晶振,具備更強的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機,高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.
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19.2MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備死機,數(shù)據(jù)丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時鐘精度始終滿足設(shè)計要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護.
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20MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振
TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設(shè)備運輸,戶外安裝過程中的機械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
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27.6 MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛普生晶振,低相位抖動晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對高頻時鐘信號的需求.其內(nèi)部集成了愛普生獨有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時,還能有效降低信號傳輸過程中的能量損耗,為路由器,交換機,服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長期可靠的時間基準(zhǔn),是企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運行的關(guān)鍵器件之一.
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156.25 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢.系列專屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計,可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號傳輸損耗控制在最低水平,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計"的便利,大幅降低多型號設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.
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156.25 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計,使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號,且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時,該型號沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計方案,降低廠商更換型號的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強,穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.
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200 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關(guān),通過編程補償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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32.514 MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振
CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對工業(yè)場景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶外監(jiān)測,軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場景.該類晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時基偏差,同時,通過特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計,在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運行中的機械振動與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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8 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振
CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點,其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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50 MHz |
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2.50mm x 2.00mm |
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CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振
CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手機應(yīng)用晶振,GPS定位系統(tǒng)晶振,依托CSX-325F系列的封裝優(yōu)勢,該晶振采用符合智能手機晶振PCB板緊湊布局的貼片設(shè)計(典型封裝尺寸適配手機內(nèi)部空間),相比傳統(tǒng)同功能晶振體積縮小約25%,高度控制在1.0mm以內(nèi).在手機內(nèi)部"寸土寸金"的空間中,可靈活嵌入主板邊緣或元器件間隙,不占用核心功能模塊空間,同時兼容手機量產(chǎn)的高速貼片工藝,保障生產(chǎn)效率與良率.
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12.5 MHz |
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3.20mm x 2.50mm |
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CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅(qū)動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設(shè)備(如4G/5G手機,物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構(gòu).相比傳統(tǒng)需5V驅(qū)動的晶振,其低電壓設(shè)計可直接匹配手機主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,既簡化電路設(shè)計,又減少電能損耗,為蜂窩設(shè)備的續(xù)航優(yōu)化提供關(guān)鍵支持.
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13 MHz |
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5.00mm x 3.20mm |
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CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設(shè)備:在通信領(lǐng)域,可用于5G基站的時鐘同步模塊,通過電壓微調(diào)補償信號傳輸延遲;在工業(yè)控制領(lǐng)域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動態(tài)調(diào)頻時鐘,提升設(shè)備響應(yīng)精度;在測試測量儀器中,可作為基準(zhǔn)頻率源,配合外部電壓實現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.
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20 MHz |
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7.00mm x 5.00mm |
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T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測試:包括高低溫循環(huán)測試(-40℃至85℃工業(yè)級溫區(qū)),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設(shè)備的長期運行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機風(fēng)險,為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運行提供品質(zhì)保障.
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50.0MHz |
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22.9 x 17.8mm |
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T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動無線設(shè)備的信號傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),同時具備應(yīng)對高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.
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100.0MHz |
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14.20mm x 9.14mm |
資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點,導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.【更多詳情】
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JLX-PD
金洛鑫產(chǎn)品系列
PRODUCT LINE
石英晶振
QuartzCrystal
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 大河晶振
- 村田晶振
- 泰藝晶振
- TXC晶振
- 鴻星晶振
- 希華晶振
- 加高晶振
- 百利通亞陶晶振
- 嘉碩晶振
- 津綻晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- SMI晶振
- Lihom晶振
- SHINSUNG晶振
- NAKA晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- NJR晶振
- Sunny晶振
貼片晶振
SMDcrystal
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ITTI晶振
- Oscilent晶振
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- Rubyquartz晶振
- MTI-milliren晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
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- Bliley晶振
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- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
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- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
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- FMI晶振
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- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
- Dynamic迪拉尼
諧振器濾波器
Resonator
溫補晶振
TCXOcrystal
32.768K
32768Kcrystal
霧化片
AtomizationPiece
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