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Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器
Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專為對時鐘信號有基礎需求且追求成本效益的電子設備設計.產品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標準引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅動電路即可直接適配多數微控制器(MCU),小家電控制模塊的時鐘輸入接口,簡化硬件設計,廣泛適用于小型家電,消費類電子玩具,普通傳感器等場景.更多 +
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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢:通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實現±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動導致的設備時鐘漂移.同時,3225超小封裝設計滿足小型化設備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網傳感器,便攜式醫(yī)療設備等對穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應用場景.更多 +
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TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振
TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數十年的晶振研發(fā)技術,TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現優(yōu)異.即使在溫度波動環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內部優(yōu)化的晶體結構設計,能有效抑制溫度變化導致的頻率漂移,確保在工業(yè)級惡劣環(huán)境下仍保持信號穩(wěn)定.同時,該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對時鐘信號的干擾,減少信號失真風險.此外,3225封裝采用高可靠性材料,機械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達50000小時以上,為設備長期穩(wěn)定運行提供堅實的時鐘保障.更多 +
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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設備提供精準,穩(wěn)定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現高效數據處理與通信的關鍵組件.更多 +
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XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領域具備極強的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數據采集與處理需求,確保傳感器實時捕捉環(huán)境參數變化,避免因時鐘信號延遲導致的測量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數據傳輸同步性,減少數據丟包或誤碼,提升工業(yè)生產過程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業(yè)傳感器,延長設備續(xù)航時間,降低工業(yè)場景下的維護成本.更多 +
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XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內部電路匹配設計經過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調試難度.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.更多 +
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XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續(xù)航時間(通?？商嵘?0%-15%的續(xù)航天數),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準喚醒并采集數據,避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.更多 +
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1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振
1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設備等移動產品領域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領域的領軍企業(yè),針對移動設備的嚴苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應性,成為移動電子設備的核心時鐘組件.更多 +
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1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振
1N240000AB0J,DSX321G晶振,日本KDS晶振,車載應用晶振,陶瓷晶振,DSX321G系列則展現出更寬的頻率覆蓋范圍,支持從7.9MHz到64MHz的多檔位頻率選擇,其中8.000MHz型號在車載GPS定位系統(tǒng)中應用最為廣泛.溫度特性是衡量車載晶振性能的核心指標.1N240000AB0J雖未直接標注寬溫性能,但作為同系列車載級產品,其設計標準與DSX321G保持一致,可滿足汽車電子對溫度穩(wěn)定性的嚴苛要求.更多 +
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1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振
1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,寬溫晶振,表面貼裝型晶振,采用高溫耐受型石英材料與特殊封裝工藝,內部填充物選用耐-40℃至125℃極端溫度的環(huán)氧樹脂,外殼采用鎳合金材質,在-40℃低溫下仍能保持良好的導電性,125℃高溫下無變形開裂風險.通過優(yōu)化的晶體切割角度與溫度補償算法,該晶振在全溫度范圍內頻率穩(wěn)定度可達到±10ppm,部分高端型號甚至能實現±5ppm的超高精度,遠超工業(yè)級標準.更多 +
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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,擁有出色的技術參數,能靈活適配不同通信芯片的需求.該晶振的相位噪聲極低,在1kHz偏移頻率下相位噪聲值可低至-120dBc/Hz,這一特性使其在高速數據傳輸場景中優(yōu)勢顯著,可有效減少信號干擾,保障數據傳輸的完整性.基于此,它不僅適用于5G基站,還廣泛應用于光纖通信設備(如光貓,路由器)的信號同步單元,以及衛(wèi)星通信終端的時序控制模塊,為通信系統(tǒng)的高效運行奠定基礎.更多 +
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FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達工作時模塊溫度可達80℃以上)導致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標準,能抵御車載高壓線束,電機產生的電磁干擾,確保時序信號穩(wěn)定.更多 +
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C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振
C7S-8.000-18-1030-X-R,臺灣進口晶振,智能手機晶振,C7S無源進口晶振,實現全方位精準適配.在通信功能中,8.000MHz頻率可作為手機基帶芯片的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至5G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性確保通話音質清晰,5G網絡下載速率穩(wěn)定,避免因時鐘干擾導致的信號斷連或網速波動；在傳感器模塊中,該晶振可為陀螺儀,加速度傳感器提供數據采樣時鐘,保障手機計步,屏幕自動旋轉等功能的準確性,溫漂穩(wěn)定性則避免了低溫環(huán)境下傳感器數據失真,在多媒體功能中,其穩(wěn)定的頻率輸出能驅動音頻解碼芯片,屏幕顯示控制器,確保高清視頻播放無卡頓,音頻輸出無雜音.更多 +
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C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器
C5S-12.000-18-1020-R,AKER石英晶振,6G無線通信晶振,5032貼片諧振器,針對6G無線通信的技術特性與場景需求,進行了全方位性能優(yōu)化,實現深度適配.在6G基站場景中,其12.000MHz頻率可作為射頻transceiver的基準時鐘,通過內部PLL倍頻至6G通信所需的高頻載波信號,低相位噪聲特性能保障射頻信號的調制精度,減少信號失真,提升基站的覆蓋范圍與通信質量；在6G終端設備(如未來6G手機,物聯(lián)網網關)中,其低功耗設計(靜態(tài)電流≤10mA)可有效降低設備能耗,延長電池續(xù)航,適配終端設備的便攜化需求；在6G邊緣計算節(jié)點中,寬溫特性(-40℃~+85℃)能應對戶外高溫,低溫等惡劣環(huán)境,保障邊緣節(jié)點與核心網的穩(wěn)定數據交互.更多 +
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C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振
C3E-8.000-18-1020-X-R,微處理器晶振,AKER晶振,C3E數碼產品晶振,在性能穩(wěn)定性與電路兼容性上具備顯著優(yōu)勢.從電氣性能來看,它的起振速度快,通電后可在毫秒級內穩(wěn)定輸出8.000MHz頻率信號,避免微處理器與數碼設備啟動時因時鐘信號延遲導致的功能異常.其頻率穩(wěn)定度高,在長期使用過程中,頻率偏差始終控制在±20ppm以內,保障微處理器指令執(zhí)行的準確性與數碼產品功能的穩(wěn)定性.無源設計與多數微處理器的時鐘接口兼容,無需內置驅動電路,進一步簡化了數碼產品的硬件設計,適合大規(guī)模批量生產場景.更多 +
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BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振
BQCSP–125MF–BCDAT,軍事應用晶振,Bliley高品質晶振,6035晶振封裝尺寸,較傳統(tǒng)軍事晶振縮小30%PCB占用空間,可靈活集成于高密度嵌入式電路板中,適配導彈制導系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設備等小型化軍事裝備.晶振內置過壓保護電路,能抵御軍用供電系統(tǒng)中的瞬時高壓沖擊(最高耐受100V峰值電壓),避免電路損壞.此外,產品采用無鉛焊接工藝,符合RoHS軍用環(huán)保標準,且引腳鍍層為鍍金材質(厚度≥5μm),提升導電性與抗氧化能力,確保軍事嵌入式系統(tǒng)長期可靠運行.更多 +
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BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振
BQCSQ-32K76F–YCBHT,BQCSQ晶振,數據通信領域晶振,1610貼片晶振,Bliley晶振BQCSQ系進口晶振不僅覆蓋32.768kHz低頻段,還延伸至10MHz~50MHz高頻范圍,專為數據通信設備的高速信號處理場景設計.以BQCSQ-32K76F–YCBHT為基礎衍生的高頻型號,采用與1610封裝一致的小型化設計,可靈活集成于光模塊,5G基帶單元等緊湊設備中.該系列晶振具備低相位噪聲特性(@1kHz偏移:-115dBc/Hz),能減少數據傳輸中的信號干擾,降低誤碼率,提升通信鏈路穩(wěn)定性.同時,支持12pF,20pF等多規(guī)格負載電容,與主流通信芯片(如高通,華為海思基帶芯片)高度兼容,無需調整電路即可快速適配,縮短數據通信設備研發(fā)周期.更多 +
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BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器
BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美國進口晶振,3215諧振器,專為工業(yè)物聯(lián)網低功耗節(jié)點設備量身打造.針對工業(yè)場景中設備多采用電池供電的特點,其靜態(tài)功耗低至0.8μA,可支持設備數年無需更換電池,降低工業(yè)物聯(lián)網部署后的維護成本.32.768k晶體頻率能滿足節(jié)點設備的定時喚醒,數據周期性采集需求,頻率老化率≤±5PPM/年,長期使用仍能保持時間精度,避免因時間偏差導致的數據采集混亂.產品采用抗腐蝕金屬外殼封裝,能抵御工業(yè)環(huán)境中的粉塵,濕氣侵蝕,且通過工業(yè)級可靠性測試,在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定工作,適配智能傳感器,無線數據采集器等工業(yè)物聯(lián)網節(jié)點設備.更多 +
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BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振
BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley無源晶振,5032石英晶體,BQCSV晶振,這款Bliley無源晶振針對汽車電子嚴苛的溫度控制需求研發(fā),采用低激勵功率設計(典型100μW),大幅減少晶體工作時的發(fā)熱量,避免因晶振溫升影響周邊汽車電子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽車級溫度范圍,即便在引擎艙高溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定性仍保持出色,頻率老化率≤±3PPM/年,可滿足汽車全生命周期的時序精度需求.搭配3225/5032晶振等多規(guī)格封裝,能靈活適配車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制模塊等不同汽車電子部件,且符合AEC-Q200標準,通過嚴苛的汽車電子可靠性測試.更多 +
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