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: ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器

ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號,其輸出頻率精準(zhǔn)鎖定500MHz,能為高速通信設(shè)備,工業(yè)自動化控制模塊等對時鐘頻率要求嚴(yán)苛的場景,提供穩(wěn)定且低抖動的"時間基準(zhǔn)".采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝設(shè)計,適配自動化貼片焊接工藝,可大幅提升生產(chǎn)效率.核心亮點在于兼顧寬溫適應(yīng)性與低功耗,即便在溫度劇烈波動的戶外設(shè)備或汽車電子場景中,仍能保持信號穩(wěn)定,同時支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設(shè)備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.
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: ECS-395M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振

ECS-3951M-160-BN-TR,5V晶振,ECS-3951M-BN晶振,ECS貼片晶振,聚焦5V標(biāo)準(zhǔn)工作電壓,完美適配傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備,汽車級晶體控制單元等需高電壓供電的場景,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,降低電路設(shè)計復(fù)雜度.該晶振采用高品質(zhì)石英晶體材質(zhì),結(jié)合ECS先進(jìn)的振蕩電路設(shè)計,頻率偏差控制在極低范圍,且具備較強的抗電源噪聲能力,即便在電源電壓出現(xiàn)小幅波動時,仍能輸出穩(wěn)定時鐘信號,同時兼容多種貼片封裝規(guī)格,滿足不同設(shè)備的空間安裝需求.
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: DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振

DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實時接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時鐘信號的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動導(dǎo)致的頻率漂移,使時鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動作.
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: ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振

ASG-C-V-A-120.000MHz-T,高性能晶體振蕩器,計算機應(yīng)用晶振,Abracon貼片晶振,工業(yè)控制計算機的數(shù)據(jù)采集卡需實時采集工業(yè)設(shè)備的高頻信號(如電機轉(zhuǎn)速,傳感器模擬量),時鐘精度直接影響采集數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.ASG-C-V-A-120.000MHz-T貼片晶振為采集卡提供高頻時鐘,120.000MHz頻率支持采集卡實現(xiàn)200MSps的采樣速率,可精準(zhǔn)捕捉10MHz以內(nèi)的工業(yè)信號細(xì)節(jié),滿足高精度工業(yè)測量設(shè)備晶振需求.其高性能特性體現(xiàn)在寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能適配工業(yè)現(xiàn)場高低溫波動環(huán)境
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計,100.000MHz高頻時鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運算時序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動,設(shè)備運行震動對時鐘信號的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長期運行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時支持-55℃~125℃寬溫擴展型號定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時鐘需求.
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: CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振

CO4305-16.000-EXT-T-TR,高密度晶振,CO43貼片晶振,3.3V壓電控制晶振,以16.000MHz精準(zhǔn)頻率為核心,搭載3.3V壓電控制技術(shù),具備出色的抗溫漂與抗干擾能力.其緊湊的貼片設(shè)計適配工業(yè)自動化設(shè)備,PLC控制系統(tǒng)等場景,能在-40℃~+85℃寬溫環(huán)境下持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,為工業(yè)設(shè)備的高效運行提供可靠時序保障,同時兼容自動化貼片工藝,大幅提升生產(chǎn)組裝效率.
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: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動,振動等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對時序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.
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: 1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振

1D44818GQ1,DSF753SBF貼片晶振,KDS無源晶振,移動設(shè)備晶振,在智能手機,平板電腦,可穿戴設(shè)備等移動產(chǎn)品領(lǐng)域,時鐘元件的小型化,低功耗與高穩(wěn)定性直接影響設(shè)備的續(xù)航能力,信號傳輸效率及用戶體驗.日本KDS(大真空)作為全球頻率元件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),針對移動設(shè)備的嚴(yán)苛需求,推出了1D44818GQ1型號無源晶振,DSF753SBF系列貼片晶振.憑借超小封裝,超低功耗及優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性,成為移動電子設(shè)備的核心時鐘組件.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機,智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動測試,可抵御設(shè)備運輸,戶外安裝過程中的機械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計,能有效隔絕粉塵,濕氣對內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢,成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計算網(wǎng)關(guān),通過編程補償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點,其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計,同時兼容自動化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測試:包括高低溫循環(huán)測試(-40℃至85℃工業(yè)級溫區(qū)),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設(shè)備的長期運行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機風(fēng)險,為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運行提供品質(zhì)保障.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達(dá)傳感器,自動駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產(chǎn)需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達(dá)模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達(dá)工作時模塊溫度可達(dá)80℃以上)導(dǎo)致的性能衰減,同時,其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標(biāo)準(zhǔn),能抵御車載高壓線束,電機產(chǎn)生的電磁干擾,確保時序信號穩(wěn)定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設(shè)計的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)±12ppm,完美適配雷達(dá)系統(tǒng)中空間受限的模塊(如雷達(dá)天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達(dá)系統(tǒng)復(fù)雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設(shè)備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時序信號受干擾失真.
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: FKFSREIHM0.032768-T3,FOX?？怂咕д?FSRLF諧振器,8038晶振

FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業(yè)晶振,其核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)值,能有效降低設(shè)備能耗,為物聯(lián)網(wǎng)傳感器,智能手環(huán),便攜式檢測儀器等職場常用設(shè)備提供長效續(xù)航支持.同時,產(chǎn)品具備出色的頻率穩(wěn)定性,可在復(fù)雜工作環(huán)境中保持穩(wěn)定運行,避免因頻率波動導(dǎo)致的設(shè)備數(shù)據(jù)偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設(shè)備持續(xù)高效工作的關(guān)鍵元器件.
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: EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,在軍事應(yīng)用領(lǐng)域,適配軍用通信電臺,雷達(dá)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強振動(20-2000Hz,20g加速度),強沖擊(3000g,0.5ms)環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障軍事信號傳輸?shù)募用苄耘c時效性,避免因時鐘偏差導(dǎo)致的通信中斷或指令延遲,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,用于重型機械控制系統(tǒng),石油勘探設(shè)備,軌道交通信號模塊,耐受工業(yè)現(xiàn)場的電磁干擾(如高壓設(shè)備,電機啟停產(chǎn)生的干擾)與粉塵,油污環(huán)境,確保生產(chǎn)線精準(zhǔn)控制,勘探數(shù)據(jù)實時采集,軌道信號同步傳輸,降低設(shè)備故障率,同時,其寬溫特性也適配極地科考設(shè)備,航空航天晶振輔助設(shè)備等特殊場景,滿足跨環(huán)境作業(yè)需求.
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: EMK41H2H-106.250M,醫(yī)用設(shè)備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振

EMK41H2H-106.250M,醫(yī)用設(shè)備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫(yī)用設(shè)備的功能需求.在生命體征監(jiān)測領(lǐng)域,可作為心電監(jiān)護(hù)儀,血氧儀的時鐘核心,確保心率,血氧等數(shù)據(jù)實時采集與傳輸?shù)耐叫?避免因時鐘偏差導(dǎo)致的監(jiān)測誤差,在醫(yī)用影像領(lǐng)域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機,為影像信號處理與成像提供穩(wěn)定時鐘,保障圖像清晰度與診斷準(zhǔn)確性,在體外診斷領(lǐng)域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應(yīng)計時與檢測數(shù)據(jù)運算節(jié)奏,提升檢測結(jié)果的重復(fù)性與可靠性,同時,其1.8V低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫(yī)用設(shè)備(如動態(tài)心電記錄儀)的便攜性與長續(xù)航要求,為醫(yī)療場景提供全方位時鐘支持.
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