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: Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器

Q8.0-JXG53P4-12-30/50-T1-LF,陶瓷晶振,5032晶體諧振器,具備晶體諧振器功能,核心工作頻率穩(wěn)定為8.0MHz,專為對(duì)時(shí)鐘信號(hào)有基礎(chǔ)需求且追求成本效益的電子設(shè)備設(shè)計(jì).產(chǎn)品擁有±30ppm(常溫)與±50ppm(全溫域)的頻率容差,搭配T1型標(biāo)準(zhǔn)引腳配置及LF低功耗特性,無需額外驅(qū)動(dòng)電路即可直接適配多數(shù)微控制器(MCU),小家電控制模塊的時(shí)鐘輸入接口,簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì),廣泛適用于小型家電,消費(fèi)類電子玩具,普通傳感器等場(chǎng)景.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch無源晶振,3225石英晶振,作為歐美Jauch晶振旗下高穩(wěn)定性無源晶振產(chǎn)品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度頻率控制為核心優(yōu)勢(shì):通過優(yōu)化的石英晶體切割工藝,實(shí)現(xiàn)±10ppm的初始頻率偏差,在-40℃~85℃工業(yè)溫域內(nèi)仍能保持±20ppm的穩(wěn)定輸出,有效避免溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移.同時(shí),3225超小封裝設(shè)計(jì)滿足小型化設(shè)備的布局需求,LF低功耗特性可降低系統(tǒng)整體能耗,特別適合物聯(lián)網(wǎng)傳感器,便攜式醫(yī)療設(shè)備等對(duì)穩(wěn)定性與功耗雙重敏感的應(yīng)用場(chǎng)景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,愛普生晶振,3225晶振,依托愛普生數(shù)十年的晶振研發(fā)技術(shù),TSX-32258.000000MHz在性能穩(wěn)定性上表現(xiàn)優(yōu)異.即使在溫度波動(dòng)環(huán)境中,其工作溫度范圍覆蓋-40℃~+85℃,配合內(nèi)部?jī)?yōu)化的晶體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能有效抑制溫度變化導(dǎo)致的頻率漂移,確保在工業(yè)級(jí)惡劣環(huán)境下仍保持信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),該晶振具備良好的電磁抗干擾能力,可抵御周邊電路電磁輻射對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的干擾,減少信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn).此外,3225封裝采用高可靠性材料,機(jī)械抗震性與抗老化性出色,使用壽命可達(dá)50000小時(shí)以上,為設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘保障.
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: TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,作為QuartzCom專注于溫補(bǔ)晶振領(lǐng)域的代表性產(chǎn)品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶體與溫度補(bǔ)償技術(shù)上的深厚積累,采用高精度TCXO(溫度補(bǔ)償晶體振蕩器)架構(gòu),通過內(nèi)置的溫度傳感器與補(bǔ)償電路,實(shí)時(shí)抵消環(huán)境溫度變化對(duì)頻率的影響,從根本上解決普通晶振"溫度漂移"痛點(diǎn).產(chǎn)品從晶體切割到補(bǔ)償算法均經(jīng)過QuartzCom原廠嚴(yán)苛校準(zhǔn),確保在全溫范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,為對(duì)時(shí)鐘精度要求極致的設(shè)備提供可靠時(shí)序基準(zhǔn).
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: XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振

XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計(jì),核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時(shí)鐘信號(hào)源.型號(hào)中"48M000"明確其標(biāo)稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準(zhǔn),穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),適配對(duì)頻率精度與可靠性有高要求的電子場(chǎng)景,是小型貼片晶振設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.
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: XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振

XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領(lǐng)域具備極強(qiáng)的適配性首先,32MHz高頻時(shí)鐘信號(hào)能滿足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數(shù)據(jù)采集與處理需求,確保傳感器實(shí)時(shí)捕捉環(huán)境參數(shù)變化,避免因時(shí)鐘信號(hào)延遲導(dǎo)致的測(cè)量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數(shù)據(jù)傳輸同步性,減少數(shù)據(jù)丟包或誤碼,提升工業(yè)生產(chǎn)過程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業(yè)傳感器,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,降低工業(yè)場(chǎng)景下的維護(hù)成本.
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: XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用

XRCGB25M000F3A1AR0,日本進(jìn)口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應(yīng)用,作為XRCGB系列諧振器,該產(chǎn)品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時(shí)鐘信號(hào)的純凈度,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產(chǎn)品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機(jī)械應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時(shí),其內(nèi)部電路匹配設(shè)計(jì)經(jīng)過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍(lán)牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅(qū)動(dòng)電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調(diào)試難度.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振

XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內(nèi)置電源模塊,僅需外部驅(qū)動(dòng)電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結(jié)合實(shí)際電路),完美契合智能電子設(shè)備(尤其是電池供電類產(chǎn)品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設(shè)備整體能耗,延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間(通常可提升10%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設(shè)備進(jìn)入深度休眠模式時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準(zhǔn)喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.
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: 514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業(yè)自動(dòng)化晶振

514BCA000112AAG,Skyworks思佳訊晶振,通用型晶振,工業(yè)自動(dòng)化晶振,該晶振具備通用型特性,可靈活適配多種電子設(shè)備場(chǎng)景.無論是消費(fèi)電子領(lǐng)域的智能家居控制器,還是工業(yè)級(jí)晶振領(lǐng)域的小型檢測(cè)儀器,亦或是通信領(lǐng)域的信號(hào)中繼模塊,514BCA000112AAG都能憑借穩(wěn)定的性能滿足不同設(shè)備的時(shí)鐘需求.無需針對(duì)特定場(chǎng)景進(jìn)行定制化調(diào)整,大幅降低了設(shè)備制造商的選型難度與適配成本,為多領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)提供便利.
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: 531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振

531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號(hào)傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號(hào)抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號(hào)以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級(jí))傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號(hào)交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.

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: 530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振

530BB156M250DG,Skyworks思佳訊進(jìn)口晶振,企業(yè)服務(wù)器晶振,電信應(yīng)用晶振,針對(duì)電信應(yīng)用對(duì)時(shí)鐘精度的嚴(yán)苛要求,530BB156M250DG思佳訊進(jìn)口晶振具備優(yōu)異的抗干擾性能.在基站信號(hào)收發(fā),光纖通信數(shù)據(jù)傳輸?shù)拳h(huán)節(jié),能有效抵御外界電磁干擾,確保時(shí)鐘信號(hào)精準(zhǔn)同步,減少信號(hào)傳輸誤碼率,提升電信網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量.此外,其適應(yīng)電信設(shè)備復(fù)雜工作環(huán)境的特性,可在不同溫度與濕度條件下保持穩(wěn)定性能,保障電信網(wǎng)絡(luò)持續(xù)可靠運(yùn)行.
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: ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振

ECS-3961-040-AU-TR,耐高溫晶振,低電流晶振,5032石英晶振,以極端環(huán)境適應(yīng)性為核心亮點(diǎn),通過特殊的晶體切割工藝與耐高溫封裝材料,實(shí)現(xiàn)-55℃~150℃的超寬工作溫度范圍,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級(jí)晶振標(biāo)準(zhǔn).5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝兼顧小型化與散熱效率,內(nèi)部填充惰性氣體的密封結(jié)構(gòu)可防止高溫氧化,延長(zhǎng)使用壽命.選用高純度石英晶體,確保在溫度劇烈變化時(shí)頻率漂移控制在最小范圍,為航空航天,汽車動(dòng)力系統(tǒng)等高溫場(chǎng)景提供可靠的時(shí)間基準(zhǔn).
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: DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振

DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發(fā)體系與嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造均經(jīng)過層層把關(guān).Microchip在晶振領(lǐng)域擁有多年技術(shù)積累,其生產(chǎn)流程符合國(guó)際質(zhì)量管理體系,原材料采購(gòu)嚴(yán)格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時(shí),品牌提供完善的技術(shù)支持服務(wù),包括應(yīng)用方案指導(dǎo),樣品測(cè)試協(xié)助及售后問題響應(yīng),能幫助客戶快速解決設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的難題,降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn),此外,Microchip全球化的供應(yīng)鏈體系還能保障產(chǎn)品交付的及時(shí)性,滿足客戶批量生產(chǎn)需求.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢(shì):相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計(jì)場(chǎng)景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時(shí),3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動(dòng)性能,能在設(shè)備組裝與運(yùn)輸過程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理損傷風(fēng)險(xiǎn),保障產(chǎn)品良率與使用壽命.
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: DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級(jí)晶振,美國(guó)進(jìn)口微芯晶振,MEMS晶振

DSC1101DL5-052.8000,工業(yè)級(jí)晶振,美國(guó)進(jìn)口微芯晶振,MEMS晶振,作為工業(yè)級(jí)晶振產(chǎn)品,DSC1101DL5-052.8000在惡劣環(huán)境適應(yīng)性上表現(xiàn)突出,工作溫度范圍覆蓋-40℃至105℃,可輕松應(yīng)對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中高低溫交替,濕度波動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境;頻率穩(wěn)定性極高,在全溫工作范圍內(nèi)頻率偏差可控制在±50ppm以內(nèi),滿足工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,工業(yè)控制終端等對(duì)時(shí)鐘信號(hào)精度的嚴(yán)苛要求.此外,產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動(dòng)與抗沖擊性能,能承受工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)常見的機(jī)械振動(dòng)與沖擊干擾,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行.
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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),支持基帶芯片完成信號(hào)調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號(hào)處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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: ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振

ASG-D-V-B-80.000MHz-T,Abracon晶體振蕩器,VCXO晶振,7050壓控晶振,工業(yè)PLC需實(shí)時(shí)接收傳感器數(shù)據(jù)并輸出控制指令,時(shí)鐘信號(hào)的穩(wěn)定性直接影響控制精度.ASG-D-V-B-80.000MHz晶振為PLC的中央處理單元提供可調(diào)時(shí)鐘,通過外部電壓微調(diào)功能,可補(bǔ)償工業(yè)環(huán)境中溫度,振動(dòng)導(dǎo)致的頻率漂移,使時(shí)鐘穩(wěn)定度保持在±10ppm以內(nèi).80.000MHz頻率能滿足PLC對(duì)高頻數(shù)據(jù)采集與快速指令響應(yīng)的需求,7050貼片晶振封裝的抗振動(dòng)性能(10g加速度,10-2000Hz)可抵御車間設(shè)備振動(dòng)干擾,配合Abracon的嚴(yán)苛品控,晶振在-40℃~105℃工業(yè)寬溫環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定工作,確保PLC對(duì)生產(chǎn)線的精準(zhǔn)控制,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的設(shè)備誤動(dòng)作.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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: RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振

RTV-104BD3CP-S-24.000-TR,RTV-104石英晶振,VCTCXO晶振,拉隆晶振,融合溫補(bǔ)與壓控雙重技術(shù),頻率調(diào)節(jié)范圍可達(dá)±100ppm,通過外部電壓信號(hào)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)頻率微調(diào),滿足通信設(shè)備頻率同步需求.產(chǎn)品內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,在-40℃~85℃范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度≤±0.1ppm,輸出信號(hào)支持LVPECL,LVCMOS等多種電平標(biāo)準(zhǔn),適配5G基站,衛(wèi)星通信終端等高端領(lǐng)域,能快速響應(yīng)環(huán)境溫度變化與信號(hào)波動(dòng),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)序準(zhǔn)確性.
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