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: ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振

ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對(duì)工業(yè)級(jí)無(wú)線通信基站,專網(wǎng)中繼設(shè)備,TCXO技術(shù)可抵消環(huán)境溫差帶來(lái)的頻率偏移,保障多基站間的時(shí)序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時(shí)具備工業(yè)級(jí)抗振動(dòng),抗沖擊性能,能在戶外基站的復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行,提升無(wú)線通信鏈路的傳輸效率與數(shù)據(jù)可靠性.
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: ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振

ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車規(guī)晶振,面向車載以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān),CAN總線網(wǎng)關(guān)等車載通信樞紐,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon車規(guī)晶振以24MHz頻點(diǎn)和HCMOS兼容輸出,實(shí)現(xiàn)多總線數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)同步傳輸.其2016有源貼片封裝適配網(wǎng)關(guān)主板高密度布局,車規(guī)級(jí)品質(zhì)可抵御車內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境和長(zhǎng)期振動(dòng)工況,保障網(wǎng)關(guān)在高速數(shù)據(jù)交互場(chǎng)景下的時(shí)序穩(wěn)定性,提升車載多系統(tǒng)通信的協(xié)同效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率.
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: CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進(jìn)口CTS晶振

CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進(jìn)口CTS晶振,針對(duì)嵌入式微控制器,FPGA開(kāi)發(fā)板等設(shè)備,憑借6MHz的適配頻點(diǎn)和HCMOS的低電平功耗特性,成為嵌入式系統(tǒng)的理想同步組件.作為歐美進(jìn)口的CTS原廠器件,其具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,3.3V低電壓供電設(shè)計(jì)可有效降低嵌入式設(shè)備的整體能耗,同時(shí)緊湊封裝能適配嵌入式系統(tǒng)的小型化布局需求,為嵌入式設(shè)備的高效運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理筑牢時(shí)序根基.
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: X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振

X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,便攜式檢測(cè)儀等小型設(shè)備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設(shè)計(jì),在維持高精度頻率輸出的同時(shí),有效降低設(shè)備待機(jī)與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準(zhǔn)度三大核心優(yōu)勢(shì).
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: FX532B-40.000MHZ,FOX?？怂咕д?5032石英晶振

FX532B-40.000MHZ,FOX?？怂咕д?5032石英晶振,是福克斯品牌為中高頻信號(hào)處理場(chǎng)景定制的高性能頻率元件.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)定格在40.000MHz,采用行業(yè)通用的5032封裝,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可輕松適配高密度PCB板布局.該晶振依托優(yōu)質(zhì)石英晶片實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定諧振,具備出色的頻率精度與低頻率漂移特性,引腳兼容主流5032規(guī)格晶振設(shè)計(jì),能直接滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制模塊的核心頻率源需求,是兼顧穩(wěn)定性與適配性的中高頻石英晶振優(yōu)選.
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: SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振

SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振,融合韓國(guó)Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護(hù)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內(nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì),重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.
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: X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器

X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無(wú)源諧振器,它具備低啟動(dòng)功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無(wú)源晶振設(shè)計(jì),無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可快速起振,可直接滿足消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無(wú)源頻率元件的高適配性之選.
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: O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振

O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch溫補(bǔ)晶振,3.3V有源晶振與主流電子設(shè)備的電源系統(tǒng)高度兼容,無(wú)需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程的同時(shí)降低整體功耗,尤其適合物聯(lián)網(wǎng)終端,便攜式檢測(cè)設(shè)備等對(duì)功耗敏感的產(chǎn)品.此外,晶振采用標(biāo)準(zhǔn)化引腳布局與封裝規(guī)格,可直接替換同類型號(hào),兼容性覆蓋通信模塊,智能家居控制器,醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域,為工程師提供靈活的選型方案.
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: Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器

Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器,采用3.2mm×2.5mm貼片封裝,在工業(yè)控制模塊緊湊的PCB布局中節(jié)省空間,同時(shí)頻率偏差控制在±10ppm內(nèi),保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)性,JAUGH諧振器作為歐美高品質(zhì)組件,抗電磁干擾能力強(qiáng),在工廠復(fù)雜的電磁環(huán)境下（如電機(jī),變頻器干擾）仍能穩(wěn)定工作,支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備24小時(shí)不間斷數(shù)據(jù)采集與傳輸.
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: X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振

X3S008000FA1H-X,HELE晶振,HSX321S晶振,針對(duì)智能穿戴,智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品,X3S008000FA1H-X提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確性,HELE高品質(zhì)晶振采用低功耗設(shè)計(jì),靜態(tài)電流低至5μA以下,延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航,HSX321S晶振的抗干擾能力強(qiáng),可抵御消費(fèi)電子復(fù)雜電路中的電磁干擾,確保設(shè)備持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無(wú)源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實(shí)用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時(shí)間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開(kāi)機(jī)或喚醒指令,避免時(shí)序延遲.
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: QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振

QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過(guò)外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無(wú)源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機(jī),TWS耳機(jī),小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無(wú)鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計(jì)支持自動(dòng)化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
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: NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振

NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽車電子晶振,2016貼片晶振,該產(chǎn)品完全符合AEC-Q200汽車電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)(-40℃~125℃),濕度老化,振動(dòng)沖擊等多輪嚴(yán)苛測(cè)試,產(chǎn)品失效率(FIT)低于100,能承受汽車行駛過(guò)程中的復(fù)雜工況環(huán)境.從石英晶片選材到封裝測(cè)試均實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控,可確保每一顆晶振的性能一致性,為汽車電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機(jī)等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計(jì)兼容高速SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點(diǎn)平整度高,能降低因振動(dòng),沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn),提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.
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: O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振

O16-VX3JS-T1,7050黑色面陶瓷晶振,Jauch晶振,陶瓷材質(zhì)具備優(yōu)異絕緣性能(絕緣電阻≥100MΩ),有效隔絕電路漏電風(fēng)險(xiǎn);黑色表面涂層可減少光線反射,避免強(qiáng)光環(huán)境下反射光對(duì)精密電路信號(hào)的干擾,同時(shí)能抵御輕微濕氣侵蝕與機(jī)械磨損,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命.緊湊的7050封裝尺寸適配高密度PCB板布局,尤其適合便攜式設(shè)備(如智能手環(huán),無(wú)線傳感器),貼片式結(jié)構(gòu)兼容自動(dòng)化SMT焊接,大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.
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: GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振

GXO-U108H/AI-16.000MHz,Golledge貼片晶振,7050mm晶振,16.000MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率可直接適配智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子的主控芯片時(shí)鐘模塊,同時(shí)也適用于工業(yè)自動(dòng)化PLC,智能傳感器,汽車電子中控系統(tǒng)等場(chǎng)景.其貼片封裝形式便于自動(dòng)化SMT生產(chǎn),提升組裝效率,且與各類MCU,FPGA及射頻芯片兼容性強(qiáng),能確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性,是跨領(lǐng)域電子設(shè)備的理想時(shí)鐘解決方案.
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: X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振

X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛(ài)普生電子晶振,針對(duì)FC-135R系列晶振賦予的專屬規(guī)格編碼,該編碼精準(zhǔn)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的生產(chǎn)批次,電氣參數(shù)與封裝標(biāo)準(zhǔn),可通過(guò)愛(ài)普生官方數(shù)據(jù)庫(kù)快速溯源,確保每一顆晶振均符合原廠質(zhì)量管控體系,為下游電子設(shè)備廠商提供清晰的供應(yīng)鏈管理依據(jù),有效規(guī)避非正規(guī)渠道產(chǎn)品帶來(lái)的性能風(fēng)險(xiǎn).
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: Q22FA12800393,愛(ài)普電子晶振,FA-128無(wú)源貼片晶振

Q22FA12800393,愛(ài)普生電子晶振,FA-128無(wú)源貼片晶振,依托愛(ài)普生晶振電子深耕晶振領(lǐng)域的核心技術(shù),Q22FA12800393無(wú)源貼片晶振在頻率穩(wěn)定性上表現(xiàn)突出.其采用高精度石英晶片與優(yōu)化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內(nèi),有效降低信號(hào)抖動(dòng)與漂移,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸,運(yùn)算處理的精準(zhǔn)性.此外,晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)抗干擾設(shè)計(jì),能抵御外部電磁干擾(EMI)與機(jī)械振動(dòng),在復(fù)雜電路環(huán)境中仍保持穩(wěn)定的時(shí)鐘輸出,特別適合對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)苛的智能硬件場(chǎng)景.
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: X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源諧振器

X1E0003410031,FA-238A時(shí)鐘晶振,EPSON無(wú)源晶體諧振器,其核心頻率參數(shù)經(jīng)過(guò)精準(zhǔn)校準(zhǔn),能為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)信號(hào).該晶振適配主流電子系統(tǒng)的工作電壓范圍,負(fù)載電容可根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求靈活匹配(常見(jiàn)適配值覆蓋12pF,20pF等常規(guī)規(guī)格),同時(shí)具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出,充分滿足消費(fèi)電子,工業(yè)控制等多領(lǐng)域?qū)r(shí)鐘信號(hào)的基礎(chǔ)需求.
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