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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進(jìn)的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設(shè)計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應(yīng)速度.目前已批量應(yīng)用于路由器,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等設(shè)備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運行提供核心時鐘支撐.
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: RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振

RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領(lǐng)域的核心技術(shù),具備卓越的性能參數(shù):溫度穩(wěn)定性方面,在工業(yè)級溫度范圍內(nèi)頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環(huán)境下的設(shè)備運行需求,老化率表現(xiàn)優(yōu)異,年頻率漂移量遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,保障設(shè)備長期運行的精度一致性,此外,產(chǎn)品支持低功耗運行,靜態(tài)電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.
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: DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振

DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級-20℃至+125℃,可應(yīng)對冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動機(jī)艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機(jī)械應(yīng)力場景,同時具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.
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: GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器

GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設(shè)計與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復(fù)雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉(zhuǎn)換電路,簡化電源設(shè)計,降低電路復(fù)雜度,能有效減少高頻信號傳輸過程中的干擾與失真,保障時鐘信號在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應(yīng)性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機(jī)艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導(dǎo)致車載設(shè)備如導(dǎo)航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本進(jìn)口NDK晶振,24MHZ晶振,針對電子設(shè)備小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封裝實現(xiàn)24MHZ高頻信號輸出,在有限的PCB板空間內(nèi)高效釋放性能.其內(nèi)部采用NDK專利的晶片切割與鍍膜技術(shù),頻率偏差可控制在±10ppm以內(nèi),能減少信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸,圖像處理等高頻應(yīng)用的流暢性.
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: 1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振

1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動電路的設(shè)計優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵信號,即可直接輸出穩(wěn)定的時鐘信號,極大簡化了電路設(shè)計流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對空間和性能要求嚴(yán)苛的場景.
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: LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振

LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時的人工成本與組裝誤差.
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: Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器

Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1,JAUCH插件晶振,SS3無源諧振器,作為SS3系列的經(jīng)典插件晶振,Q10.240-SS3-16-30/50-FU-T1具備出色的環(huán)境耐受能力.有效規(guī)避溫度波動對諧振頻率的干擾,同時無源設(shè)計無需消耗額外電能,在降低設(shè)備功耗的同時,減少了因電源波動導(dǎo)致的頻率漂移,尤其適配對穩(wěn)定性要求較高的工業(yè)控制終端,智能家居控制器等場景,確保設(shè)備在長期連續(xù)運行中保持時鐘信號的一致性.
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: O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設(shè)備晶振

O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,Jauch智能電子晶振,JO53移動設(shè)備晶振,作為JO53系列針對移動設(shè)備的標(biāo)桿型號,O12.0-JO53-B-3.3-2-T1-LF具備極強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)性.其采用Jauch晶振自研的智能頻率校準(zhǔn)技術(shù),在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度誤差可控制在±10ppm以內(nèi),有效抵御移動設(shè)備使用中常見的溫度波動,振動等干擾;同時低功耗設(shè)計(LF)可降低設(shè)備續(xù)航損耗,搭配緊湊的封裝尺寸,能靈活嵌入移動設(shè)備主板狹小空間,兼顧性能與集成性.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對不同應(yīng)用場景對頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備時鐘漂移問題,同時,晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運行中的頻率誤差累積.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時,該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號傳輸質(zhì)量.
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: Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器

Q33310F70024100,SG-310SCF晶振,XO晶體振蕩器,針對不同應(yīng)用環(huán)境的需求,愛普生有源晶振Q33310F70024100與SG-310SCF具備出色的工況適應(yīng)性.在溫度范圍上,能適應(yīng)室內(nèi)外溫差變化及工業(yè)環(huán)境高溫工況,在電壓穩(wěn)定性上,可在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定信號輸出,適配不同設(shè)備的供電需求,避免因電壓波動導(dǎo)致的信號失真或中斷.同時,通過優(yōu)化內(nèi)部電路設(shè)計,降低等效串聯(lián)電阻與相位噪聲,減少信號傳輸損耗,確保高頻信號在長距離傳輸或復(fù)雜電磁環(huán)境下仍能保持清晰,穩(wěn)定,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與通信的準(zhǔn)確性.
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: X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振

X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險,提升工業(yè)系統(tǒng)運行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級有源晶振,采購成本降低30%以上,同時減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.
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: TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振

TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時序模塊功耗降低至微安級,大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時無需額外供電引腳,電路設(shè)計更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.
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: TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振

TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內(nèi)置電源模塊與溫度補(bǔ)償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動即可工作,憑借極簡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長智能手環(huán),無線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時長.同時,無源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍(lán)牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性.
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: LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振

LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振,針對藍(lán)牙耳機(jī)與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍(lán)牙耳機(jī)場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍(lán)牙芯片實現(xiàn)高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環(huán)場景中,支持心率監(jiān)測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍(lán)牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運行.
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: LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振

LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過嚴(yán)格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.
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: SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對小型化,高密度集成的設(shè)計需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來的誤差；且封裝材質(zhì)符合無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場景.
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: XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振

XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設(shè)計要求較高的場景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.
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