RENESAS晶振,XLL338190.000000K,LVDS有源差分晶振,6G應(yīng)用晶振,RENESAS晶振,XL有源差分晶振,XLL338190.000000K晶振,3225mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,頻率190MHz,工作溫度-40~105°C,電壓3.3V,耐高溫晶振,高可靠性晶振,6G應(yīng)用晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,監(jiān)控?cái)z像機(jī)晶振,車載CCD相機(jī)晶振.

RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振,RENESAS晶振,XF進(jìn)口有源晶振,XFL236156.250000I晶振,2520mm晶振,石英基鎖相環(huán)振蕩器,LVDS差分晶振,頻率156.25MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,超低相位噪聲晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G基站晶振,FOM齒輪箱應(yīng)用晶振,數(shù)據(jù)中心應(yīng)用晶振.

瑞薩晶振,5032mm,XAL535100.000000I,6G低成本晶振,Renesas晶振,XA石英晶體振蕩器,XAL535100.000000I晶振,5032mm晶振,超精密晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,頻率100MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低相位抖動(dòng)晶振,耐高溫晶振,6G低成本晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,室內(nèi)路由器晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振.

Renesas晶振,XAL335125.000000I,3225mm,6G低相噪晶振,Renesas晶振,XA有源晶振,XAL335125.000000I晶振,3225mm晶振,超精密晶體振蕩器,進(jìn)口貼片晶振,頻率125MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低相噪晶振,低成本晶振,6G應(yīng)用晶振,移動(dòng)應(yīng)用晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品晶振,車載應(yīng)用晶振.

QuartzCom晶振,SMX-4F,24.576MHz,6G低成本晶振,QuartzCom晶振,型號(hào)SMX-4F,尺寸11.5×5.16mm,石英晶體諧振器,四腳SMD晶體,頻率24.576MHz,工作溫度-40~125°C,負(fù)載20pf,頻率穩(wěn)定性30ppm,高可靠性晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G低成本晶振,汽車音響控制器晶振,儀器儀表應(yīng)用晶振,無線通信設(shè)備晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振.

SMX-1CL,QuartzCom石英晶振,16.384MHz,6G路由器晶振,QuartzCom石英晶振,型號(hào)SMX-1CL,是可靠的低成本晶體,SMD晶振,尺寸11.8×5.5mm,頻率16.384MHz,工作溫度-40~85°C,負(fù)載16pf,頻率穩(wěn)定性30ppm,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,儀器儀表晶振,汽車音響控制器晶振,智能影音晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振.

FCXO-75HC石英晶體-6G模塊差分晶振-大河貼片晶振-100MHz ,日本大河晶振,進(jìn)口貼片晶振,有源晶振,FCXO-75HC石英晶體,尺寸大小7050mm,6G模塊差分晶振,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率100MHz,無鉛環(huán)保晶振,HCSL輸出晶體振蕩器,PCI Express晶振,服務(wù)器晶振,SAS晶振,網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,路由器晶振,電信交換機(jī)晶振,顯卡晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振. 

MXO45LV-2C-40M0000,6G基站晶振,美國(guó)CTS長(zhǎng)方形鐘振,美國(guó)CTS長(zhǎng)方形鐘振,MXO45LV石英晶體振蕩器,MXO45LV-2C-40M0000晶振,進(jìn)口有源晶振,頻率40MHz,電壓3.3V,工作溫度-20~70°C,尺寸大小20.8 × 13.2 × 5.1mm,6G基站晶振,計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備晶振,寬帶接入晶振,數(shù)據(jù)通信晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進(jìn)口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時(shí)鐘晶振,型號(hào)MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負(fù)載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優(yōu)越,成本低廉,高質(zhì)量的特點(diǎn),產(chǎn)品被廣泛使用于時(shí)鐘和微型計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體