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MERCURY晶振,石英晶振,M49G晶振,ML49G晶振
因49/S系列體積大,很多電子產品接受小尺寸,而且生產過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現在小尺寸的貼片晶振產量大于49/S系列,所以生產這種的大體積成本就更高的了.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高的可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.更多 +
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鴻星晶振,貼片晶振,HCX-7SB晶振,臺灣進口晶體
更多 +小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,石英水晶振蕩子
更多 +體積的變小也試產品帶來了更高的的穩(wěn)定性能,接縫密封有源晶振,精度高的,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高的速自動安裝和高的溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~3.3V,高的穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高的端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高的端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子
更多 +1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數碼產品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體
小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,這款貼片晶振適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1612S晶振,貼片石英晶體諧振器
更多 +產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高的穩(wěn)定性,高的可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高的可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振
更多 +小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振
智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,VCXO晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,VCXO晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發(fā)射基站.更多 +
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TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.更多 +
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TXC晶振,VCXO晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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TXC晶振,壓控晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,CX晶振,CX-100.000MBE-T晶振
小型表面貼片晶振型,是標準的OSC振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應25.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振
智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,石英晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發(fā)射基站.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振
壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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TXC晶振,有源晶振,BF晶振,BF-125.000MBE-T晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.更多 +
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