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: SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振

SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機(jī),平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對(duì)小型化,高密度集成的設(shè)計(jì)需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動(dòng)SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來的誤差；且封裝材質(zhì)符合無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認(rèn)證,滿足全球主流市場(chǎng)的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費(fèi)電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場(chǎng)景.
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: RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振

RTX-2520DD333-S-30.000-TR,RTX-2520溫度補(bǔ)償晶振,智能手表晶振,契合智能手表輕薄化,長(zhǎng)續(xù)航的核心需求,該晶振采用RTX-2520系列特有的微型封裝(2.5mm×2.0mm),僅占用極小主板空間,完美融入手表緊湊電路布局.以30.000MHz高頻輸出為核心,RTX-2520DD333-S-30.000-TR具備卓越的頻率精度,初始頻率偏差控制在±2ppm,年老化率≤±1ppm,為智能手表的藍(lán)牙通信,無線充電,運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算等功能提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn).
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: AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振

AMPMDDB-21.0000,超高性能漫游器晶振,AMPM工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振,超高性能漫游器常工作于工業(yè)電磁干擾密集區(qū)或戶外復(fù)雜電磁環(huán)境,對(duì)晶振的抗干擾能力要求極高.AMPMDDB-21.0000晶振采用AMPM專利的多層電磁屏蔽技術(shù),外殼采用鎳銅合金復(fù)合屏蔽結(jié)構(gòu),屏蔽效能可達(dá)40dB以上,同時(shí)內(nèi)部振蕩電路采用低噪聲設(shè)計(jì),相位噪聲控制在-130dBc/Hz@1kHz.在工業(yè)車間場(chǎng)景中,即使周圍存在變頻器,大功率電機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源,該晶振仍能保持21MHz頻率輸出的純凈度,避免干擾導(dǎo)致的時(shí)鐘信號(hào)"抖動(dòng)";在戶外場(chǎng)景中,可抵御手機(jī)基站,無線電臺(tái)等射頻信號(hào)干擾,確保漫游器物聯(lián)網(wǎng)模塊的通信時(shí)序穩(wěn)定,防止數(shù)據(jù)傳輸出現(xiàn)誤碼或中斷,保障漫游器與后臺(tái)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互.
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: DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振

DSC1001DI1-001.8432,2520mm晶振,Microchip有源晶振,核心輸出頻率固定為1.8432MHz,屬于低頻時(shí)鐘信號(hào)范疇,專為對(duì)時(shí)鐘精度要求高且需簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的場(chǎng)景打造.作為有源晶振,其內(nèi)置完整振蕩驅(qū)動(dòng)電路,無需外部額外提供激勵(lì)信號(hào),可直接輸出穩(wěn)定時(shí)鐘,支持單端輸出接口(如LVCMOS),適配1.8V/2.5V/3.3V多規(guī)格供電系統(tǒng),能為各類電子設(shè)備提供低抖動(dòng),高穩(wěn)定的基準(zhǔn)時(shí)鐘,保障設(shè)備時(shí)序邏輯的精準(zhǔn)同步.

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: 7B-8.000MAAJ-T,TXC無源晶振,5032網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振

7B-8.000MAAJ-T,TXC無源晶振,5032網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振憑借TXC高品質(zhì)晶振獨(dú)特的晶體切割工藝與電極鍍膜技術(shù),實(shí)現(xiàn)了極低的相位噪聲和頻率漂移,在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作中,能持續(xù)為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)倪B貫性.除了常規(guī)的家用路由器,企業(yè)交換機(jī),它還可適配防火墻,無線AP,網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器等多種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,無論是家庭網(wǎng)絡(luò),企業(yè)局域網(wǎng)還是大型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),都能滿足設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的高穩(wěn)定性要求,助力提升整個(gè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的運(yùn)行效率.
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: EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器

EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結(jié)構(gòu)工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機(jī)械振動(dòng)干擾,大幅降低信號(hào)失真風(fēng)險(xiǎn),保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作.內(nèi)部搭載高精度石英晶體單元,經(jīng)過Ecliptek獨(dú)家的精密切割與校準(zhǔn)工藝處理,結(jié)合低噪聲振蕩電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號(hào)純凈度.同時(shí),2520小型化封裝搭配標(biāo)準(zhǔn)化貼片引腳設(shè)計(jì),完美適配自動(dòng)化SMT貼裝工藝,提升生產(chǎn)效率的同時(shí),減少人工組裝誤差,降低生產(chǎn)成本.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢(shì),相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計(jì)兼容自動(dòng)化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時(shí)其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可減少外部應(yīng)力對(duì)晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).
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: FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍(lán)牙接口晶振,2520貼片晶振

FJ2700024Q,便攜式多媒體播放器,USB藍(lán)牙接口晶振,2520貼片晶振,針對(duì)USB藍(lán)牙接口的數(shù)據(jù)傳輸特性,FJ2700024Q晶振具備優(yōu)異的頻率精度與信號(hào)完整性,能為USB數(shù)據(jù)交互,藍(lán)牙無線通信提供精準(zhǔn)時(shí)序基準(zhǔn).在便攜式多媒體播放器通過USB連接充電或傳輸文件時(shí),可保障數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝c穩(wěn)定,藍(lán)牙連接播放音頻時(shí),能減少信號(hào)延遲與干擾,確保音頻傳輸?shù)牧鲿承?有效提升USB藍(lán)牙接口的工作性能,滿足用戶對(duì)設(shè)備連接穩(wěn)定性的需求.
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: TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振

TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振,針對(duì)智能手機(jī)對(duì)通信信號(hào)穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術(shù),將頻率穩(wěn)定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環(huán)境下的溫度波動(dòng)(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號(hào)接收與傳輸?shù)倪B貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡(jiǎn)化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩(wěn)定性,適配主流智能手機(jī)的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠頻率基準(zhǔn).
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: 531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振

531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號(hào)傳輸過程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號(hào)抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號(hào)以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級(jí))傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號(hào)交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.

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: ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備

ASVV-14.31818MHz-D20-S-T,L數(shù)字傳輸設(shè)備晶振,CMOS/TTL輸出晶振,測(cè)試設(shè)備,作為模塊基帶芯片的核心時(shí)鐘源,通過CMOS/TTL輸出接口提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào),支持基帶芯片完成信號(hào)調(diào)制解調(diào)時(shí)序控制.14.31818MHz頻率與4GLTE信號(hào)處理的時(shí)序需求高度匹配,配合進(jìn)口晶振優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,即使在高原低溫或沿海高溫高濕環(huán)境下,仍能保證模塊時(shí)鐘漂移量小于5ppm/℃,確保無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸骄?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟包或傳輸延遲.
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: ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

ASG2-D-V-A-100.000MHz-T,5G基站晶振,2520微型貼片晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,2520微型封裝完美適配微基站基帶模塊的小型化設(shè)計(jì),100.000MHz高頻時(shí)鐘可通過鎖相環(huán)倍頻至500MHz,為基帶芯片提供高速運(yùn)算時(shí)序支持,滿足每小區(qū)100+用戶同時(shí)接入的數(shù)據(jù)處理需求,用戶下行時(shí)延控制在10ms以內(nèi).其貼片式結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振動(dòng)性能(15g加速度,10-2000Hz),可抵御城市交通振動(dòng),設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,配合Abracon晶振嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),晶振年頻率漂移量小于5ppm,確保微基站長(zhǎng)期運(yùn)行中基帶數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的用戶掉線,數(shù)據(jù)卡頓問題.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長(zhǎng)期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時(shí)支持-55℃~125℃寬溫?cái)U(kuò)展型號(hào)定制,能滿足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時(shí)鐘需求.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.
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: TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振

TG2520SMN27.6000M-ECGNNM3,溫度補(bǔ)償振蕩器,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線通信設(shè)備晶振,憑借卓越的環(huán)境適應(yīng)性,成為戶外,工業(yè)惡劣場(chǎng)景的優(yōu)選晶振.除-40℃~85℃寬溫工作范圍外,其還通過了1000g沖擊,500Hz正弦振動(dòng)測(cè)試,可抵御設(shè)備運(yùn)輸,戶外安裝過程中的機(jī)械應(yīng)力,采用密封陶瓷封裝設(shè)計(jì),能有效隔絕粉塵,濕氣對(duì)內(nèi)部石英晶體的影響,在濕度95%RH(無凝露)環(huán)境下仍可穩(wěn)定工作.無論是戶外氣象站,工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線,還是車載前裝通信模塊,該器件都能提供可靠的頻率基準(zhǔn).
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: SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振

SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可編程晶體振蕩器,EPSON晶振,SG-8018貼片晶振,憑借"可編程+貼片+高頻"三重優(yōu)勢(shì),成為多領(lǐng)域高端設(shè)備的時(shí)鐘核心.在無線通信領(lǐng)域,97.2000MHz高頻信號(hào)可直接適配Wi-Fi6E,5GCPE的射頻芯片,可編程功能支持動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率以匹配不同信道需求,在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶振領(lǐng)域,其貼片設(shè)計(jì)與寬溫特性(-40℃~85℃)可適配戶外傳感器,邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān),通過編程補(bǔ)償環(huán)境干擾導(dǎo)致的頻率漂移,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,輕薄封裝與低功耗可滿足高端平板電腦,AR設(shè)備的時(shí)鐘需求,兼顧性能與續(xù)航.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西鐵城有源晶振,小型攜帶器晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝,相比傳統(tǒng)3225,5032封裝,體積縮小近40%,高度僅0.8mm左右,完美契合"小型攜帶器"類設(shè)備的集成需求.無論是智能手環(huán),便攜式監(jiān)測(cè)儀器,還是小型無線傳感器節(jié)點(diǎn),其緊湊的尺寸能大幅節(jié)省PCB板空間,幫助終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更輕薄的外觀設(shè)計(jì),同時(shí)兼容自動(dòng)化貼片工藝,提升量產(chǎn)效率.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振深度適配5G全場(chǎng)景應(yīng)用需求.在5G宏基站領(lǐng)域,可作為基站主控單元的時(shí)鐘核心,確保多扇區(qū)信號(hào)同步,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的信號(hào)切換卡頓,保障大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋的穩(wěn)定性,在5G微基站與室內(nèi)分布系統(tǒng)中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設(shè)計(jì)需求,支持密集組網(wǎng)部署,緩解城市熱點(diǎn)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5G終端設(shè)備(如5G工業(yè)路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數(shù)據(jù)傳輸模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘,確保終端與基站間的高速數(shù)據(jù)交互,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景對(duì)通信實(shí)時(shí)性的要求,同時(shí),也可用于5G測(cè)試儀器(如信號(hào)分析儀),為設(shè)備校準(zhǔn)與性能測(cè)試提供精準(zhǔn)時(shí)鐘參考.
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: CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振

CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長(zhǎng)智能穿戴設(shè)備,手持檢測(cè)儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無需額外信號(hào)調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場(chǎng)景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.

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: C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振

C2E-12.000-8-2050-X1-R,AKER無源晶振,車載晶振,2520臺(tái)產(chǎn)晶振,依托品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累與車規(guī)級(jí)品質(zhì)管控,展現(xiàn)出卓越的可靠性.AKER采用高純度石英晶體作為核心震蕩材料,經(jīng)過精密的晶體切割,拋光及車規(guī)級(jí)密封封裝工藝處理,有效隔絕車載環(huán)境中的灰塵,油污,濕度(耐高溫晶振)對(duì)元件的影響,延長(zhǎng)晶振使用壽命.生產(chǎn)過程中,該晶振需通過車規(guī)行業(yè)嚴(yán)苛測(cè)試:包括AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證測(cè)試(涵蓋高溫老化,溫度循環(huán),振動(dòng)沖擊等11項(xiàng)測(cè)試),頻率精度校準(zhǔn)(每顆單獨(dú)校準(zhǔn)至±10ppm內(nèi)),長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試(125℃持續(xù)運(yùn)行2000小時(shí)),全面符合ISO9001質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)及RoHS環(huán)保認(rèn)證要求,不含鉛,鎘等有害物質(zhì),適配全球車載環(huán)保法規(guī).
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